首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場是最佳選擇嗎？

  • 　　上周，聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財報。財報顯示， Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長 18 %，同比下降 1.6 %。 　　得益于中國大陸智能手機市場需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯的財報。不過，在全球智能手機市場競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急，尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。 　　
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將是PC或手機的100-1000倍所引發(fā)的思考

  • 　　作為一家領(lǐng)先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)幫助公司和開發(fā)商上市近二十年。 Philip Handschin是一位技術(shù)客戶經(jīng)理，聽起來有點無聊，直到你意識到他要旅游世界，幫助他們的開發(fā)商社區(qū)使用他們的硬件和軟件開發(fā)套件。他穿越全球參加活動以傳福音，與開發(fā)商店和支持黑客馬拉松合作，并為直接客戶提供技術(shù)支持。 這使他在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的人們的前線，以及他們的關(guān)注的前沿。 　　   　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)客戶經(jīng)理Philip Handschin(一下簡稱PH)說：目前最大的擔(dān)心是安全，因為我們看到在移動電話黑
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科三季度凈利2.48億美元 考慮通過收購對抗高通

  • 　　聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達到78.3億新臺幣(約2.48億美元)，主要是因為智能手機需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。 　　一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機市場需求升溫拉動了聯(lián)發(fā)科的增長。 　　三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個百分點。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  

聯(lián)發(fā)科財報：2016年Q3聯(lián)發(fā)科凈利2.48億美元 環(huán)比增長18%

  • 　　本周五，聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達到78.3億新臺幣(約2.48億美元)，主要是因為智能手機需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機市場需求升溫拉動了聯(lián)發(fā)科的增長。 　　三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個百分點。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  NXP  

聯(lián)發(fā)科兩項對內(nèi)地投資案獲核準(zhǔn) 靜待物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)

  • 物聯(lián)網(wǎng)得到各路資本關(guān)注，從芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等物聯(lián)網(wǎng)各產(chǎn)業(yè)鏈條，都不乏科技、制造業(yè)等巨頭切入，且大多企業(yè)選擇自身擅長的口切入，競爭激烈，時下三星、英特爾等等都是采用類似方式布局物聯(lián)網(wǎng)，這并不新鮮。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

聯(lián)發(fā)科Helio P15發(fā)布：性能將提升10%

  • 　　10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。 　　   　　聯(lián)發(fā)科Helio P15發(fā)布 　　據(jù)悉，Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。 　　今年上半年，聯(lián)發(fā)科Helio P10正式發(fā)發(fā)布。它是P系列
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P15  

5G進度卡關(guān) 聯(lián)發(fā)科要如何解困？

  • 　　今年Computex展前記者會上，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦承，5G研發(fā)專利申請進度仍在半空中，不好說。 　　這樣的答案，委實遠遜于早有24項核心專利申請完成的華為。 　　不到兩周，一向低調(diào)的董事長蔡明介難得公開呼吁，懇求政府以“國家安全、產(chǎn)業(yè)競爭力、確保就業(yè)”三條件，開放陸資參股IC設(shè)計。這一切，正是為了爭取參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的機會。 　　許多業(yè)界人士憂心，如果再不開放，聯(lián)發(fā)科的市場成長性有可能在2020年5G問世前就玩完。 　　以手機晶片設(shè)計為主要優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，瞄準(zhǔn)5G
  • 關(guān)鍵字： 5G  聯(lián)發(fā)科  

10nm：聯(lián)發(fā)科毛利率救星？

  • 　　受到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈季節(jié)性庫存去化影響，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯(lián)發(fā)科毛利率何時止跌，卻是法人最關(guān)注的事。對聯(lián)發(fā)科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴大高階手機芯片市占率，將是毛利率止跌的關(guān)鍵。 　　聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄。累計今年前8個月合并營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。 　　但對聯(lián)發(fā)科來說，營收可以創(chuàng)新高的原因，還包括了透過并購LCD驅(qū)動I
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  10nm  

魅族手機芯片 聯(lián)發(fā)科今年獨享

  • 　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨吃大陸手機大廠魅族的智慧型手機晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機種，但據(jù)了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機。業(yè)界指出，這代表聯(lián)發(fā)科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。 　　市場先前傳出，魅族預(yù)計將于10月底或11月初，推出兩款旗艦機種，分別為PRO 6s搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會推出
  • 關(guān)鍵字： 魅族  聯(lián)發(fā)科  

喜憂參半 聯(lián)發(fā)科的2016年偽總結(jié)

  • 　　早在聯(lián)發(fā)科的X20/X25發(fā)布之后產(chǎn)品未上市之前，網(wǎng)上興起聯(lián)發(fā)科要崛起逆襲的傳言，聯(lián)發(fā)科也相信自家的十核心SOC能闖出一片天地，而老對手高通因為在2015年被聯(lián)發(fā)科的八核心帶進了溝里，回家折騰自己的自主核心kryo去了，不帶聯(lián)發(fā)科玩了，那么今年“日常崛起”的聯(lián)發(fā)科過的怎么樣呢?一個詞形容，喜憂參半： 　　   　　喜： 　　1.OPPO R9把P10賣斷貨 聯(lián)發(fā)科過高端癮 　　聯(lián)發(fā)科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個天天打廣告的&
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P20  

堅守核“芯”市場 聯(lián)發(fā)科面臨哪些挑戰(zhàn)？

  • 智慧型手機市場發(fā)展至今已經(jīng)相當(dāng)成熟，相關(guān)核心零組件供應(yīng)商也多因為競爭，從過去的百花齊放，到現(xiàn)在只剩少數(shù)廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態(tài)勢卻沒有改變，反而更加激烈。因此，聯(lián)發(fā)科引進中國資本以守穩(wěn)其核心市場，有其商業(yè)上的必要。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  海思  

聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機芯片：已打入三星 還在攻關(guān)蘋果

  • 　　2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標(biāo)。不過2016年聯(lián)發(fā)科時來運轉(zhuǎn)了，Helio P10等芯片持續(xù)熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)打入三星手機供應(yīng)鏈，還在努力攻關(guān)蘋果供應(yīng)鏈。 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨天應(yīng)邀出席了玉山科技協(xié)會的2016年會，并發(fā)表了”后PC、后手機時代之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  三星  

蔡明介：聯(lián)發(fā)科跟著OPPO快跑 并努力打入蘋果與非蘋陣營

  • 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發(fā)表演講談?wù)摵?PC、手機時代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，會后論壇也開放問與答，針對三星 Note 7 發(fā)生電池爆炸問題，蘋果與其他手機品牌廠市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客戶不太方便回答，但三星是高階產(chǎn)品發(fā)生問題，對市場影響不大，而對于蘋果，他僅強調(diào)目前并不是供應(yīng)商，但仍努力進入蘋果陣營，蘋果與非蘋陣營都會努力。 　　蔡明介今赴玉山科技論壇發(fā)表演講，題目是后 PC、手機時代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，主辦單位也開放問與答，現(xiàn)場臺下聚集許多上市柜公司董事長，臺下董
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  OPPO  

聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)

  • 　　聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。 　　聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 　　聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  X35  

聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光：采用10nm工藝

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機需求。 　　聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌) 　　此前，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  X35  
共1434條 30/96 |‹ « 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 » ›|

聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473