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華為連發(fā)五款I(lǐng)ntel最新平臺(tái)服務(wù)器：性價(jià)比大漲42％

  • 除了大力發(fā)展自己的鯤鵬、昇騰產(chǎn)業(yè)生態(tài),在美國(guó)各種限制封殺之下,華為依然堅(jiān)持與全球伙伴的密切合作,近日就發(fā)布了基于Intel最新一代Cascade Lake Refresh至強(qiáng)處理器的服務(wù)器產(chǎn)品。Cascade Lake Refresh雖然只是個(gè)升級(jí)版,但是核心數(shù)更多、緩存容量更大、核心頻率更高、內(nèi)存支持更強(qiáng),官方稱與早期的Cascade Lake相比性能提升最高可達(dá)36%,性價(jià)比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務(wù)器處理器。作為Intel的戰(zhàn)略合作伙伴,華為數(shù)月前就啟動(dòng)了Fusion
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Intel、AMD推遲支持：DDR5內(nèi)存明年殺到

  • 據(jù)外媒報(bào)道稱,由于種種原因所致,Intel和AMD兩家要在明年才能拿出支持DDR5內(nèi)存的平臺(tái)了。三星方面也已經(jīng)表示,2021年量產(chǎn)DDR5內(nèi)存,并且使用EUV工藝,制作將會(huì)在韓國(guó)平澤的新工廠進(jìn)行,三星同時(shí)宣布第一批采用EUV工藝的DDR4內(nèi)存已經(jīng)出貨了100萬(wàn)。三星表示EUV技術(shù)減少了光刻中多次曝光的重復(fù)步驟,并提高了光刻的準(zhǔn)確度,從而提高性能、提高產(chǎn)量,并縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間。三星估計(jì),使用EUV工藝生產(chǎn)DDR5內(nèi)存,其12英寸D1a晶圓的生產(chǎn)效率會(huì)比舊有的D1x工藝的生產(chǎn)力提升一倍。據(jù)悉,三星第四代10nm
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華為公布搭載英特爾Cascade Lake Refresh處理器的服務(wù)器

  • 英特爾已推出Cascade Lake Refresh處理器,與早期的Cascade Lake相比,性能提升最高可達(dá)36%,是Cascade Lake系列處理器家族的全新成員。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴,華為數(shù)月前就啟動(dòng)FusionServer Pro系列服務(wù)器產(chǎn)品進(jìn)行適配,已完成主流產(chǎn)品的測(cè)試和上市,包括機(jī)架服務(wù)器1288H V5、2288H V5、2298 V5、5288 V5,高密服務(wù)器X6000 V5和刀片服務(wù)器E9000等。 華為FusionServer Pro 1288H V5和2288
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華為公布搭載英特爾Cascade Lake Refresh處理器的服務(wù)器

  •  英特爾已推出Cascade Lake Refresh處理器,與早期的Cascade Lake相比,性能提升最高可達(dá)36%,是 Cascade Lake系列處理器家族的全新成員。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴,華為數(shù)月前就啟動(dòng)FusionServer Pro系列服務(wù)器產(chǎn)品進(jìn)行適配,已完成主流產(chǎn)品的測(cè)試和上市,包括機(jī)架服務(wù)器1288H V5、2288H V5、2298 V5、5288 V5,高密服務(wù)器X6000 V5和刀片服務(wù)器E9000等。英特爾Cascade Lake Refresh系列處理器華為F
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DarwinAI：用AI改進(jìn)AI，使AI應(yīng)用更高效、更透明

  • 在滑鐵盧大學(xué)攻讀系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程博士學(xué)位期間，Alexander Wong 沒(méi)有足夠的資金購(gòu)買其計(jì)算機(jī)視覺(jué)實(shí)驗(yàn)所需的硬件。因此，他發(fā)明了一項(xiàng)使神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型更小、速度更快的技術(shù)。Sheldon Fernandez 回憶道：“Alexander Wong 當(dāng)時(shí)正在做項(xiàng)目演示，有人對(duì)他說(shuō)‘嘿，你的博士研究很酷，但你知道嗎，你真正的秘密武器，是你為了完成博士研究而發(fā)明的技術(shù)！’”?，F(xiàn)在，F(xiàn)ernandez 和 Wong 分別是 DarwinAI 的首席執(zhí)行官和首席科學(xué)家。而 DarwinAI 是一家位于加拿大安大略省
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MacBook Air 2020獨(dú)家定制Intel 10nm處理器：縮小1/4、頻率更高

  • 日前,蘋果發(fā)布了2020年新款MacBook Air筆記本,處理器升級(jí)到Intel 10nm Ice Lake第十代酷睿,但是很多規(guī)格參數(shù)和Intel公開(kāi)銷售的型號(hào)無(wú)法對(duì)應(yīng),很顯然是定制版。現(xiàn)在,Intel終于公布了MacBook Air所用處理器的型號(hào)規(guī)格,果然是私人訂制的,在型號(hào)、頻率、功耗、技術(shù)甚至是封裝上都以后所不同。首先,MacBook Air 2020配備的都是Ice Lake-Y系列超低功耗版本,而不是Ice Lake-U系列低功耗版本,還是10nm工藝制造,封裝尺寸從26.5×18.5毫米
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Intel 14nm末代服務(wù)器平臺(tái)收窄：僅限四路、八路市場(chǎng)

  • 這幾年對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)無(wú)疑是相當(dāng)艱難的時(shí)刻:對(duì)手無(wú)論工藝還是架構(gòu)都快速推進(jìn),自家工藝卻進(jìn)展遲緩,短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺(tái),Intel一年前發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng),14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí),并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計(jì)劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel 14nm末代服務(wù)器平臺(tái)收窄：僅限四路、八路市場(chǎng)

  • 這幾年對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)無(wú)疑是相當(dāng)艱難的時(shí)刻:對(duì)手無(wú)論工藝還是架構(gòu)都快速推進(jìn),自家工藝卻進(jìn)展遲緩,短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺(tái),Intel一年前發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng),14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí),并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計(jì)劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel自曝i7-10810U：輕薄本6核新旗艦、越南產(chǎn)

  • Intel近日發(fā)布產(chǎn)品變更通知,Comet Lake-U十代酷睿移動(dòng)版的部分型號(hào)將在中國(guó)之外,增加一條越南生產(chǎn)線。同時(shí),Intel在文檔中還提到了一款尚未發(fā)布的新型號(hào)“酷睿i7-10810U”,看編號(hào)它顯然在已有i7-10710U之上,成為該家族新的旗艦型號(hào),不過(guò)遺憾的是,Intel沒(méi)有透露任何具體規(guī)格參數(shù)。i7-10710U是十代酷睿移動(dòng)版家族中現(xiàn)有唯一的6核心12線程型號(hào),三級(jí)緩存12MB,CPU基準(zhǔn)頻率1.1GHz,睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯顯卡,頻率300
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14nm產(chǎn)能上來(lái)了 Intel越南封裝廠開(kāi)始生產(chǎn)十代酷睿處理器

  • Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產(chǎn)地——越南封裝廠,它們與中國(guó)的封裝廠是同樣的質(zhì)量,只是工廠不同。影響的產(chǎn)品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚(yáng)5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發(fā)布的十代酷睿處理器,不過(guò)是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U處理器是沒(méi)發(fā)布過(guò)的,官網(wǎng)ARK數(shù)據(jù)庫(kù)中還沒(méi)收錄,但是這顆處理器已經(jīng)曝光很久了,聯(lián)想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
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5nn重奪領(lǐng)導(dǎo)地位 Intel將在2023年推出5nm GAA工藝

  • Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因?yàn)镮ntel在這個(gè)節(jié)點(diǎn)會(huì)放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。隨著制程工藝的升級(jí),晶體管的制作也面臨著困難,Intel最早在22nm節(jié)點(diǎn)上首發(fā)了FinFET工藝,當(dāng)時(shí)叫做3D晶體管,就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。Intel之前已經(jīng)提到
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Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

  • 根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時(shí)候會(huì)有十二代酷睿,代號(hào)Alder Lake,制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來(lái)說(shuō)是十二代酷睿)終于能做到16核架構(gòu)了,但是這個(gè)架構(gòu)有點(diǎn)奇特,不是常見(jiàn)的16個(gè)同一核心,而是分為兩組——大核心8個(gè)、小核心8個(gè)。這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構(gòu),簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將高
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傳英特爾獨(dú)顯GPU將采用臺(tái)積電6納米代工

  • 近來(lái)，處理器大廠英特爾（Intel）雖然10納米制程已經(jīng)在2019年趕上進(jìn)度，但是在14納米制程的產(chǎn)能上仍有不足的地方。因此，陸續(xù)傳出英特爾要將部分產(chǎn)品交由晶圓代工龍頭臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn)的消息。
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英特爾Alder Lake桌面處理器曝光：8大核+8小核設(shè)計(jì)

  • 根據(jù)外媒VideoCardz的報(bào)道，英特爾的12代酷睿Alder Lake-S處理器的早期爆料流出，似乎采用了類似于Arm的big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)。據(jù)介紹，12代酷睿Alder Lake-S將采用LGA 1700接口，8大核+8小核設(shè)計(jì)，6核版本沒(méi)有小核心。功耗方面，Alder Lake-S有80W和125W可選。外媒表示，英特爾12代酷睿系列將支持PCI-Express 4.0，預(yù)計(jì)將使用10nm工藝。據(jù)了解，英特爾11代桌面酷睿為Rocket Lake-S，預(yù)計(jì)還將采用14nm工藝，接口為L(zhǎng)G
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傳Intel 2021年用上臺(tái)積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝

  • 在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。來(lái)自業(yè)界消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人的爆料稱,Intel預(yù)計(jì)會(huì)在2021年大規(guī)模使用臺(tái)積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會(huì)進(jìn)一步使用臺(tái)積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機(jī)晶片達(dá)人指出Intel 2021年開(kāi)始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說(shuō)
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