驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實(shí)驗(yàn)室選中，用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰(zhàn)賽

·?????? 該解決方案將測(cè)試網(wǎng)絡(luò)邊緣至核心的 O-RAN 子組件，從而驗(yàn)證互操作性并衡量其在競(jìng)爭(zhēng)中的表現(xiàn)·?????? 有助于增強(qiáng)5G 實(shí)驗(yàn)室的能力，實(shí)現(xiàn) O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗(yàn)證是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實(shí)驗(yàn)室選中，用于在 2023 年
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realme GT Neo5 SE 手機(jī)官宣率先搭載驍龍 7+ Gen 2 芯片

IT之家 3 月 17 日消息，realme 手機(jī)官方宣布，真我GT Neo5 SE 率先搭載第二代驍龍 7 + 旗艦芯片（驍龍 7+ Gen 2）。該機(jī)代號(hào)誅神，即將登場(chǎng)。IT之家匯總了相關(guān)爆料，realme GT Neo5 SE 新機(jī)將采用 1.5K 天馬 T7+ 144Hz 柔性 OLED 居中打孔直屏，2160Hz PWM 調(diào)光，后置 64MP OV64M 超大矩陣模組，鏡頭排列和閃光燈布局不變，相比起 realme GT Neo5 去掉了 RGB 燈和透明蓋板，右側(cè)是鏡頭信息 MRTR
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關(guān)于芯片，這里有你沒看過的硬核科普

編者按：在過往，在很多關(guān)于芯片的文章中，相信你應(yīng)該見過了不少的概念科普。但這篇應(yīng)該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個(gè)概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個(gè)問題，下文是我的解釋。計(jì)算機(jī)的核心是一個(gè)稱為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的地方，比如算術(shù)上兩個(gè)數(shù)字相加求和、邏輯上兩個(gè)數(shù)值進(jìn)行“與”運(yùn)算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計(jì)算機(jī)的核心（圖片來源：Max Maxfield）請(qǐng)注意，我沒有用任
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蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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蘋果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn)， iPhone SE 4 有望首發(fā)

3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報(bào)告，蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商，兩家供應(yīng)商正在為此展開競(jìng)爭(zhēng)。來自 DigiTimes 的報(bào)道稱，蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺(tái)積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，雖然蘋果一直在自研 5G，當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會(huì)一直持續(xù)。高通預(yù)計(jì)，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒，但長(zhǎng)期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報(bào)道說，蘋果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。外界預(yù)計(jì)，
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微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)芯片

3月14日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，以幫助開發(fā)爆火的聊天機(jī)器人ChatGPT。這臺(tái)超算使用了數(shù)萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓(xùn)練越來越強(qiáng)大的AI模型。OpenAI試圖訓(xùn)練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學(xué)習(xí)越來越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓(xùn)練和再培訓(xùn)找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長(zhǎng)時(shí)間才能獲得強(qiáng)大的云計(jì)算服務(wù)支持。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，當(dāng)微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時(shí)，該公司同意
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驍龍7系新平臺(tái)誠(chéng)意升級(jí)可期：或成年度中高端神U黑馬

來自研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布報(bào)告顯示，去年三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了17%，達(dá)到100億美元。其中在安卓陣營(yíng)中，高通以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)列在第一位，且收入增長(zhǎng)了32%。我們知道，在旗艦手機(jī)中，已經(jīng)發(fā)布的第一代驍龍8、第一代驍龍8+和第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，囊括了巨大的市場(chǎng)份額。同樣，基于旗艦平臺(tái)的技術(shù)積累，不少能力也開始輻射到更主流的平臺(tái)，比如驍龍7系。去年5月20日的驍龍之夜上，第一代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，帶來了多個(gè)第一次，包括首個(gè)支持第七代高通AI引擎的7系；首次把驍龍8支持
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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號(hào)認(rèn)證階段使用R&S CMX500對(duì)5G RedCap進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗(yàn)證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗(yàn)的R&S CMX500 5G單表信令綜測(cè)儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號(hào)認(rèn)證一致性測(cè)試的整個(gè)價(jià)值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測(cè)儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場(chǎng)帶
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移遠(yuǎn)通信 5G R17 新模組發(fā)布：基于驍龍 X75 / X72 平臺(tái)打造

IT之家 3 月 6 日消息，移遠(yuǎn)通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標(biāo)準(zhǔn)的新一代工規(guī)級(jí) 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品，此次推出的 5G R17 模組在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 (FWA)、增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(zhǎng)的垂直市場(chǎng)對(duì)無線通信能力的更高要求。移遠(yuǎn) RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
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小鵬 P7i 中型轎車正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛?cè)嫔?jí)，百公里加速提升

IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現(xiàn)，老款小鵬 P7 清庫(kù)現(xiàn)象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬(wàn)元。同時(shí)還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據(jù)悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒有太大的區(qū)別，主要在內(nèi)飾細(xì)節(jié)進(jìn)行了升級(jí)，增加激光雷達(dá)，同時(shí)動(dòng)力方面也有所提升。升級(jí)點(diǎn)主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀(jì)念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)部署企業(yè)專網(wǎng)未來性值得期待

隨著5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)在全球展開部署，具備節(jié)能和未來取向的5G產(chǎn)品組合，將發(fā)揮越來越明顯的優(yōu)勢(shì)。如果搭配整體性的部署方式，整體行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。放眼2025年，根據(jù)愛立信調(diào)查報(bào)告指出，5G將繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，同時(shí)網(wǎng)絡(luò)總能耗也會(huì)不斷降低。由于無線接取網(wǎng)絡(luò)（RAN）產(chǎn)品和解決方案在整個(gè)行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中的能源消耗最大，因此愛立信強(qiáng)調(diào)，電信商將繼續(xù)以RAN能源效率為第一要?jiǎng)?wù)，因?yàn)檫@是既可以控制能耗又能提供用戶體驗(yàn)的唯一方法。目前已有電信商透過Massive MIMO 5G解決
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是德科技推出增強(qiáng)型 5G 可視化解決方案，為移動(dòng)服務(wù)提供商帶來全面改善

· 該解決方案可以提升服務(wù)質(zhì)量監(jiān)控水平，同時(shí)降低服務(wù)保證成本· 增強(qiáng)功能可讓服務(wù)保證平臺(tái)訪問加密 5G 網(wǎng)絡(luò)核心，嚴(yán)密監(jiān)控 5G 業(yè)務(wù)· 能夠處理更高密度的數(shù)據(jù)包，在節(jié)省成本的同時(shí)簡(jiǎn)化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增強(qiáng)型 5G 網(wǎng)絡(luò)可視化
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2023年半導(dǎo)體“寒冬”持續(xù)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從？

在過去的2022年，半導(dǎo)體市場(chǎng)無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復(fù)、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭(zhēng)端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場(chǎng)，在終端市場(chǎng)，智能手機(jī)、PC等下游消費(fèi)市場(chǎng)下調(diào)了出貨預(yù)期，手機(jī)、PC處理器、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價(jià)、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價(jià)、裁員等消息充斥著整個(gè)2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
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萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來精準(zhǔn)的定時(shí)和安全同步支持

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時(shí)和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì)）關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和ITU（國(guó)際電信聯(lián)盟）規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步，增強(qiáng)了該解決方案集合加速和保護(hù)當(dāng)前及下一代客戶應(yīng)用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合（v 1.1）集成了相互認(rèn)證功能，可實(shí)現(xiàn)安全同步，還支持以下特性：■? ?I
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