驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

高通推出全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),賦能新一輪5G終端擴(kuò)展

要點(diǎn)：●? ?驍龍X35將5G擴(kuò)展至全新的豐富用例，例如頂級(jí)智能手表、下一代XR眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例?！? ?驍龍X35采用精簡(jiǎn)的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)更低成本、更低復(fù)雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。高通技術(shù)公司近日宣布推出全球首個(gè)5G NR-Light（也稱作RedCap）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。作為全新類別的5G技術(shù)，NR-Light填補(bǔ)了高速連接的移動(dòng)寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。與傳統(tǒng)的移動(dòng)寬帶終端相比，搭載驍
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瀾起科技：計(jì)劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時(shí)，PC 端內(nèi)存如
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5G通信將為V2X應(yīng)用提供嶄新功能

5G通信具備高帶寬、低延時(shí)的特性，正是當(dāng)前V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用最佳的通訊技術(shù)，5G將為車內(nèi)和車外應(yīng)用提供全新功能，短期內(nèi)它將顛覆車內(nèi)信息娛樂(lè)并增強(qiáng)車內(nèi)多媒體功能。在不久的將來(lái)，將可以期待5G在V2X通信、優(yōu)化駕駛體驗(yàn)，以及未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車方面做出的貢獻(xiàn)。本文將為您介紹5G技術(shù)在V2X上的應(yīng)用發(fā)展，以及Murata（村田制作所）所提供的V2X模塊解決方案。5G通信具備高帶寬、低延時(shí)的特性，正是當(dāng)前V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用最佳的通訊技術(shù)，5G將為車內(nèi)和車外應(yīng)用提供全新功能，短期內(nèi)它將顛覆車內(nèi)信息娛樂(lè)并增強(qiáng)車內(nèi)多媒
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片

IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報(bào)道，三星目前雖然暫停了在旗艦機(jī)型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報(bào)道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款能會(huì)采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計(jì)劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報(bào)道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì)利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來(lái)
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30多年來(lái)最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡

上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)2023年會(huì)推出14代酷睿，代號(hào)Meteor Lake，只不過(guò)發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f(shuō)是Intel處理器的一次飛躍，因?yàn)樗粌H會(huì)首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時(shí)架構(gòu)也會(huì)大改，并首次在桌面級(jí)x86中引入小芯片設(shè)計(jì)，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場(chǎng)將長(zhǎng)期放緩

芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告中，營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙超出了華爾街的預(yù)期，這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(zhǎng)期放緩趨勢(shì)，該公司對(duì)今年一季度的預(yù)期并不樂(lè)觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊（編輯周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)收和利潤(rùn)都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過(guò)2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56億美元，高于分析師預(yù)期的55億美元；調(diào)整后每股收益0.69美元，預(yù)期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長(zhǎng)了44%。不過(guò)該
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球帶給Galaxy S23系列

要點(diǎn)：· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy）在全球?yàn)槿荊alaxy S23系列帶來(lái)增強(qiáng)的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿，為世界各地的消費(fèi)者帶來(lái)端游級(jí)游戲、專業(yè)級(jí)影像等特性。· 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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工信部新規(guī)今日起施行：優(yōu)化調(diào)整微波通信系統(tǒng)頻率，為 5G、6G 等預(yù)留頻譜資源

IT之家 2 月 1 日消息，據(jù)工業(yè)和信息化部網(wǎng)站，工信部《關(guān)于微波通信系統(tǒng)頻率使用規(guī)劃調(diào)整及無(wú)線電管理有關(guān)事項(xiàng)的通知》（以下簡(jiǎn)稱《通知》）自今日（2023 年 2 月 1 日）起施行，對(duì)我國(guó)微波通信系統(tǒng)頻率使用規(guī)劃進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。工信部表示，《通知》順應(yīng)我國(guó)微波通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢(shì)新要求，結(jié)合微波通信系統(tǒng)應(yīng)用的新場(chǎng)景新模式，通過(guò)新增毫米波頻段大帶寬微波通信系統(tǒng)頻率使用規(guī)劃、優(yōu)化中低頻段既有微波通信系統(tǒng)頻率和波道帶寬、調(diào)整微波波道配置與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌等方式，進(jìn)一步滿足 5G 基站等高容量信息傳輸（微波
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我們對(duì)這些科技超失望

時(shí)序已邁入2023年，各個(gè)市調(diào)產(chǎn)研機(jī)構(gòu)也都紛紛提出對(duì)于2023年的展望，而幾乎所有的單位也都對(duì)于今年的發(fā)展抱持著保守的態(tài)度，因?yàn)闉踉茐耪种拢?023年肯定不會(huì)好過(guò)！但真的是這樣嗎？底部究竟在哪里？大家努力堅(jiān)持了半年，結(jié)果只會(huì)是更嚴(yán)峻的一年嗎？或許仍有些變量，或許仍然還是有值得期待的地方。而CTIMES的編輯們長(zhǎng)年走訪產(chǎn)業(yè)，見(jiàn)識(shí)、也聽聞了許多業(yè)者專家的看法，他們的心得和意見(jiàn)也是一個(gè)重要的指標(biāo)，值得產(chǎn)業(yè)朋友們一聽。主持人：CTIMES副總編輯籃貫銘與談人：CTIMES資深編輯王岫晨、資深采訪編輯陳念舜[問(wèn)
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！

據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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Omdia：到 2023 年底印度有望成為全球第三大 5G 市場(chǎng)

IT之家 1 月 16 日消息，Omdia 最新報(bào)告指出，全球經(jīng)濟(jì)衰退將給電信市場(chǎng)帶來(lái)挑戰(zhàn)，但人們對(duì)電信服務(wù)的持續(xù)需求將幫助緩解該行業(yè)受到的沖擊。預(yù)計(jì) 2023 年全球移動(dòng)服務(wù)收入增速將從 2021 年的 3.78% 降至 2.54%。Omdia 表示，下一波 5G 服務(wù)將來(lái)自低收入市場(chǎng)。許多即將開通的 5G 網(wǎng)絡(luò)將來(lái)自非洲、中亞 & 南亞以及拉美地區(qū)的低收入市場(chǎng)。到 2023 年底，印度有望成為全球第三大 5G 市場(chǎng)（按用戶數(shù)量計(jì)算）。IT之家了解到，報(bào)告稱電信市場(chǎng)將迎來(lái)進(jìn)一
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蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺(tái)積電自家代工

據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會(huì)再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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CEVA和Autotalks擴(kuò)大合作聯(lián)手創(chuàng)建全球首個(gè)5G-V2X解決方案

全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日?宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Autotalks已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其第三代V2X芯片組TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量?DSP和CEVA-BX1標(biāo)量DSP。這是雙方繼Autotalks第二代芯片SECTON和CRATON2（這些芯片也采用了CEVA DSP）之后的最新合作成果。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè)
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戴爾計(jì)劃全面停用中國(guó)芯片，大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢(shì)？

據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國(guó)制造的芯片（包括非中國(guó)芯片制造商在中國(guó)工廠生產(chǎn)的芯片），并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國(guó)制造”組件的數(shù)量。知情人士表示，如果供應(yīng)商沒(méi)有措施來(lái)應(yīng)對(duì)戴爾的要求，最終可能會(huì)失去大筆訂單。除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國(guó)以外國(guó)家（如越南）的產(chǎn)能，計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國(guó)。此舉是美國(guó)和中國(guó)之間的技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
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