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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

驍龍 888 5g 芯片 文章 進入驍龍 888 5g 芯片技術社區(qū)

勾勒智慧生活藍圖 5G技術現(xiàn)實恐讓人失望

  • 法新社報導，瑞典電信設備制造商愛立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡，讓許多客戶開始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此，5G技術仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動通訊大會」（MWC）的核心議題。今年大會于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱，5G技術正在「為整個生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價值」，并「重新定義世界連結的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國最大電信商Orange執(zhí)行長海德曼（Christel Heydem
  • 關鍵字： 5G  Ericsson  MWC  

Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求

  • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動大會上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術的相關演示在2023世界移動通信大會2號廳2F25的風河展臺上進行。風河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業(yè)
  • 關鍵字： Wind River Studio  英特爾處理器  5G  

CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規(guī)模計算需求

  • ●? ?全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號處理器領域的行業(yè)領導地位。這款DSP架構采用新穎的矢量多線程計算技術，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達2.5倍●? ?這個高度可擴展DSP架構瞄準5G-Advanced eMBB設備、智能手機和蜂窩RAN設備的密集基帶計算用例全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEV
  • 關鍵字： CEVA  DSP架構  5G-Advanced  

三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場

  • IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認計劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場。三星希望以美國為起點，向全球運營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報道中獲悉，三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運營商進行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應商。5G vRAN 3.0 技術包含一系列新的“智能”功能，并經(jīng)過諸多項目優(yōu)化以滿足前瞻性運營商的需求。根據(jù)路線圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進
  • 關鍵字： 三星  5G vRAN 3.0  

5G 3年等于4G 5年 第一波運營商已取得商業(yè)成功

  • 2月28日消息，“5G商業(yè)成功”峰會在2023 MWC期間舉辦。華為ICT戰(zhàn)略與Marketing總裁彭松指出當前5G三年發(fā)展成果等于4G發(fā)展五年，第一波運營商已經(jīng)取得了商業(yè)成功，并且產(chǎn)生“確定性效應”。彭松指出，5G發(fā)展三年的全球用戶滲透率和4G發(fā)展五年的水平相當，而且第一波5G用戶滲透率超過20%的運營商普遍取得了顯著的移動業(yè)務收入增長。同時，隨著終端、內(nèi)容、體驗和商業(yè)模式等不斷豐富，吸引更多的運營商和伙伴加入繁榮5G的浪潮，說明市場正在由基于風險決策轉向基于收益決策，5G商業(yè)成功加速走向確定性。華為
  • 關鍵字： 5G  4G  華為  

高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

  • IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設計，擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡運營商的 5G 網(wǎng)絡進行工作，以支持開發(fā)下一代 5G 終端，并為消費者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設計將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
  • 關鍵字： 驍龍  高通  5G  

高通推出全球認證的模組參考設計,推動5G在多行業(yè)普及

  • 要點：●? ?驍龍X75、X72和X35?5G?M.2與LGA參考設計旨在為固定無線接入、計算和游戲等不同產(chǎn)品細分領域更便捷地采用5G?！? ?全球認證的一站式參考設計優(yōu)化開發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市?！? ?參考設計正在出樣，將于2023年下半年開始商用。高通技術公司今日宣布推出驍龍??X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍??X75、X72和X3
  • 關鍵字： 高通  模組參考設計  5G  

半導體芯片領域：我國拿下2022專利申請量全球第一

  • 半導體或者說芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關鍵依托，日前，知產(chǎn)機構Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
  • 關鍵字： 半導體  專利  芯片  臺積電  

聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動計算和網(wǎng)絡連接技術等最新進展

  • IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進技術，以及移動設備之外的 5G 技術演示。同時，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺，以及由聯(lián)發(fā)科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術引入更廣泛的設備。衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標準的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡（IT之家注：簡稱 NTN，Non-terres
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  5G  通信  

中國聯(lián)通將于 MWC 2023 發(fā)布全球首款“5G Redcap 商用模組”

  • IT之家 2 月 25 日消息，中國聯(lián)通宣布，將于巴塞羅那 MWC 2023 5G 創(chuàng)新發(fā)布會發(fā)布全球首款“5G Redcap 商用模組”。具體時間是 2023 年 2 月 27 日 17 點 55 分開始。RedCap（IT之家注：全稱為 Reduced Capability）是 3GPP R17 階段專門立項研究的一種 5G 關鍵新技術。RedCap 通過簡化終端天線數(shù)、縮減收發(fā)帶寬，實現(xiàn)成本和尺寸的大幅降低，實現(xiàn)了性能和成本的最佳平衡。相比于 4G，RedCap 物聯(lián)性
  • 關鍵字： 中國聯(lián)通  通信  5G  MWC 2023  

三星標準化5G NTN技術 加強智能手機通訊效果

  • 三星電子宣布已掌握標準化5G非地面網(wǎng)絡（Non-terrestrial networks，即NTN）技術，這一通訊技術用于智能手機與衛(wèi)星的直接通信，特別是在偏遠地區(qū)。三星計劃將這一技術整合到其Exynos調(diào)制解調(diào)器解決方案中，加速5G衛(wèi)星通信的商業(yè)化，為6G驅動的萬物互聯(lián)（IoE）時代鋪平道路。非地面網(wǎng)絡NTN"這一里程碑是基于我們以往豐富的無線通信技術成果建立的，包括2009年推出4G LTE調(diào)制解調(diào)器和2018年推出5G調(diào)制解調(diào)器。"三星通信處理機開發(fā)團隊執(zhí)行副總裁Min
  • 關鍵字： 三星  5G NTN  智能手機  通訊效果   

三星公布標準化5G NTN技術 支持智能手機與衛(wèi)星直接雙向通信

  • 2月24日消息，當?shù)貢r間周四，韓國三星電子公司公布了新的標準化5G NTN（非地面網(wǎng)絡）調(diào)制解調(diào)器，它將支持智能手機和衛(wèi)星之間實現(xiàn)直接雙向通信。這款新調(diào)制解調(diào)器技術將實現(xiàn)雙向信息傳遞，以及圖像和視頻的共享。數(shù)據(jù)會被發(fā)送到太空中的近地軌道衛(wèi)星上，然后在到達最終用戶之前被發(fā)送回地面站。這項技術將允許用戶在沒有蜂窩網(wǎng)絡的情況下接打電話、收發(fā)短信和數(shù)據(jù)，并將集成到三星未來的Exynos芯片中，其目的是讓山區(qū)、沙漠或其他偏遠地區(qū)的人們在危急情況下與他人交流。此前不久，蘋果正式推出了衛(wèi)星緊急SOS求救功能，旨在讓iP
  • 關鍵字： 三星  5G  NTN  

5G的實現(xiàn)愿景在“MWC 2023”上成為焦點

  • 在人們?yōu)?MWC"(2023年世界移動通信大會)做好準備之際，標普全球市場情報公司（S&P Global Market Intelligence）發(fā)布了其全球移動網(wǎng)絡運營商高管調(diào)查報告，內(nèi)容涉及5G使用案例、獨立5G網(wǎng)絡的推出延遲阻礙了5G的一些承諾，以及各國的移動網(wǎng)絡擁塞情況。重點包括：?在2022年底接受調(diào)查的82名移動網(wǎng)絡運營商高管中，82%的人認為包括智能設備和家庭安全在內(nèi)的互聯(lián)家庭是全球領先的5G驅動因素，固定無線寬帶占調(diào)查基數(shù)的68%。?這些5G用例的實現(xiàn)有賴于及時
  • 關鍵字： 5G  MWC 2023  

是德科技推出無線測試平臺,賦能5G RedCap及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

  • ·?????? 擁有包括芯片組、設備和模塊制造商在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)，提供專用的網(wǎng)絡仿真平臺，可支持所有的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術，包括5G RedCap新技術標準·?????? 支持從早期設計和開發(fā)到部署的整個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工作流程2023年 02 月 23 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）基于其5G網(wǎng)絡仿真解決方案平臺推出了全新的E7515R 解決方案。這是一款精簡的網(wǎng)絡仿真器，可專門
  • 關鍵字： 是德科技  無線測試  5G RedCap  蜂窩物聯(lián)網(wǎng)  

AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自適應計算產(chǎn)品和測試服務,擴大5G電信市場領先地位

  • —與VIAVI合作建立的電信解決方案測試實驗室凸顯了AMD在5G領域的領先地位，以及與包括諾基亞在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間不斷增長的勢頭 ——全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端器件將通信商機擴展到成本敏感型市場，并加速無線電技術在該市場的部署?—AMD近日宣布將擴大對不斷增長的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，涵蓋從核心到無線電接入網(wǎng)（RAN）應用，并在提供額外全新測試功能的同時，發(fā)布全新5G產(chǎn)品。得益于AMD與賽靈思產(chǎn)品線的整合，以及與VIAVI合作建立的全新
  • 關鍵字： AMD  MWC 2023  自適應計算  5G  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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