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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?摩爾定律

后摩爾定律時(shí)代 電子制造產(chǎn)業(yè)鏈走勢(shì)分析

  • 在后摩爾定律時(shí)代，加速電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合勢(shì)在必行，這也是從業(yè)者在后摩爾時(shí)代所應(yīng)該看到和追隨的。
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摩爾定律影響力升級(jí) 引領(lǐng)消費(fèi)電子化潮流

  • 　　摩爾定律從半導(dǎo)體行業(yè)中總結(jié)出來(lái)，是指在相同價(jià)格下，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能提升一倍。隨著半導(dǎo)體在各行各業(yè)的應(yīng)用比重越來(lái)越大，摩爾定律也或多或少的影響著各個(gè)行業(yè)。 　　消費(fèi)電子化是指產(chǎn)品或服務(wù)從原來(lái)主要面向組織(商業(yè)組織B2B或政府機(jī)構(gòu)B2G)，轉(zhuǎn)為主要面向終端用戶或個(gè)人消費(fèi)者的趨勢(shì)。 　　計(jì)算機(jī)，IT和汽車(chē)行業(yè)正在消費(fèi)電子化 　　最典型的案例發(fā)生在計(jì)算機(jī)和IT領(lǐng)域，比如巨型機(jī)向個(gè)人電腦的轉(zhuǎn)移，專(zhuān)用通訊設(shè)備向個(gè)人手機(jī)的轉(zhuǎn)移，而Internet最初為政府和研究機(jī)構(gòu)
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摩爾定律唯一規(guī)則：永遠(yuǎn)不要說(shuō)不可能

  • 　　摩爾定律在過(guò)去52年中一直是“更小，更快，更便宜”的代名詞，但越來(lái)越多的人認(rèn)為它只是諸多選擇之一，芯片行業(yè)開(kāi)始針對(duì)特定的市場(chǎng)需求進(jìn)行調(diào)整。 　　這并沒(méi)有使得摩爾定律失去意義。眾多行業(yè)人士透露，從16/14nm沖擊7nm的公司數(shù)量要多于直接沖擊16/14nm finFET的公司。但是，這種遷移也需要考慮到： 　　· 當(dāng)代工廠利用16/14nm finFET進(jìn)行相同度量時(shí)，節(jié)點(diǎn)命名在20nm之后就變得無(wú)意義。因此，對(duì)于10nm或7nm并沒(méi)有一致的定義。更有價(jià)值的數(shù)
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集成之路怎么走？“摩爾定律Plus”接班

  • 要想在摩爾定律+的世界保持繼續(xù)進(jìn)步，需要半導(dǎo)體行業(yè)與不同的制造商、學(xué)術(shù)界進(jìn)行工程合作，創(chuàng)造易于編程環(huán)境的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。有了摩爾定律+，摩爾定律的前進(jìn)步伐就不會(huì)減速，而且會(huì)繼續(xù)為顛覆提供動(dòng)力。
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端口擴(kuò)展器技術(shù)讓網(wǎng)絡(luò)交換煥然一新

  • 　　現(xiàn)代生活方式對(duì)于云計(jì)算和存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施越來(lái)越依賴(lài)。無(wú)論是在家里、工作中，還是我們隨身攜帶的智能手機(jī)和其他移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，對(duì)云計(jì)算和存儲(chǔ)的需求都無(wú)處不在。特別是大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，對(duì)這類(lèi)基礎(chǔ)設(shè)施的需求以驚人的速度在增長(zhǎng)。隨著應(yīng)用和用戶數(shù)量的增加，其年增長(zhǎng)率大概是每年30倍，某些情況下甚至高達(dá)100倍。如此的高增長(zhǎng)率使得摩爾定律和新芯片開(kāi)發(fā)難以滿足計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求。為此，很多數(shù)據(jù)和通信網(wǎng)絡(luò)廠商通過(guò)投資多種并行計(jì)算和存儲(chǔ)的方式來(lái)解決此問(wèn)題。這樣，目前很多的云數(shù)據(jù)中心普遍形成了數(shù)百臺(tái)甚至數(shù)千臺(tái)服務(wù)器
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北大課題組：高性能二維半導(dǎo)體新材料展現(xiàn)出優(yōu)異性能

  • 　　半導(dǎo)體材料是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。目前，隨著晶體管特征尺寸的縮小，由于短溝道效應(yīng)等物理規(guī)律和制造成本的限制，主流硅基材料與CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)正發(fā)展到10納米工藝節(jié)點(diǎn)而很難提升，摩爾定律可能終結(jié)。　　因此，開(kāi)發(fā)新型高性能半導(dǎo)體溝道材料和新原理晶體管技術(shù)，是科學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界近20年來(lái)的主流研究方向之一。在眾多CMOS溝道材料體系中，相比于一維納米線和碳納米管，高遷移率二維半導(dǎo)體的器件加工與傳統(tǒng)微電子工藝兼容更好，同時(shí)其超薄平面結(jié)構(gòu)可有效抑制短溝道效應(yīng)，被認(rèn)為是構(gòu)筑后硅時(shí)代納電子器件和數(shù)字集成
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芯片巨擘一反常態(tài)：Intel稱(chēng)摩爾定律依然有效！

  • 為了改善前景，英特爾通常會(huì)推介自己銷(xiāo)售的產(chǎn)品。但上周二，這家芯片巨擘一反常態(tài)，深入地剖析起自己的制造技術(shù)來(lái)。
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逆天了！自行組裝芯片誕生：摩爾定律不死

  • 　　北京時(shí)間3月28日上午消息，美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)和芝加哥大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)了一種新技術(shù)，可以讓芯片按照預(yù)定的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)自行組裝。 　　這項(xiàng)技術(shù)有望進(jìn)一步推進(jìn)有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計(jì)算設(shè)備的成本。該研究項(xiàng)目的重點(diǎn)是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。 　　   　　有了這種技術(shù)，就不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細(xì)微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進(jìn)行擴(kuò)張，并自行組裝成
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摩爾定律活不久了 CMOS電路被判“死刑”

  • 盡管Intel一直嘴硬說(shuō)摩爾定律未滅，但傳統(tǒng)半導(dǎo)體這幾年內(nèi)確實(shí)面臨著很大挑戰(zhàn)，IRDS日前發(fā)布的一份報(bào)告則給CMOS電路判了死刑——2024年它就會(huì)終結(jié)了。
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中國(guó)“芯”符合產(chǎn)業(yè)演進(jìn)規(guī)律 未來(lái)發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)

  • 　　日前關(guān)于美國(guó)政府警覺(jué)中國(guó)半導(dǎo)體的“崛起”的新聞炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，中國(guó)加大對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大規(guī)模投資，是否真的扭曲集成電路全球市場(chǎng)，導(dǎo)致嚴(yán)重的供應(yīng)過(guò)剩和阻礙創(chuàng)新發(fā)展?對(duì)此，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事周子學(xué)在第29屆SEMICON China上說(shuō)出自己的觀點(diǎn)，他認(rèn)為美國(guó)的說(shuō)法是片面的。我們還很弱小。一個(gè)在全球前二十大半導(dǎo)體企業(yè)都沒(méi)有入圍的國(guó)家，怎么敢稱(chēng)在半導(dǎo)體行業(yè)是有競(jìng)爭(zhēng)力的呢? 　　近日，第29屆SEMICON China 2017在上海隆重召開(kāi)，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)發(fā)表主題演講，分別
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10納米成品率低正是摩爾定律終結(jié)的“信號(hào)”

  • 實(shí)際上業(yè)界評(píng)論定律在什么時(shí)刻終止并沒(méi)有什么意義，相信全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不會(huì)停步，它將繼續(xù)為人類(lèi)的美好生活提供各類(lèi)芯片。
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摩爾定律會(huì)死亡嗎 芯片到底可以變得有多小

  • 摩爾定律并沒(méi)有死亡，但是它的處境的確不怎么好。如果要讓摩爾定律恢復(fù)生機(jī)，工程師和產(chǎn)品設(shè)計(jì)者必須改變方向，尋找新的突破。
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堵住電流泄漏:摩爾定律在晶體管發(fā)展中繼續(xù)有效

  • 　　多年來(lái)這個(gè)定律一直在發(fā)揮作用。第一個(gè)集成電路(由德州儀器的杰克?基爾比發(fā)明，見(jiàn)圖)還只是一個(gè)笨拙不堪的大家伙，而現(xiàn)在晶體管已需用納米(1米的十億分之一)來(lái)計(jì)量。人們以摩爾定律的發(fā)展速度創(chuàng)造了快速而智能化的計(jì)算機(jī)，圖案漂亮并將世界聯(lián)接在了一起。從摩爾博士創(chuàng)立這個(gè)定律的時(shí)候起，人類(lèi)就進(jìn)入了一個(gè)不可思議的信息技術(shù)時(shí)代。本來(lái)一個(gè)不經(jīng)意的發(fā)現(xiàn)竟有如此強(qiáng)大的生命力?！　∑鋵?shí)它并不是一條真正的定律，而只是一種現(xiàn)象，一種對(duì)技術(shù)發(fā)展漫漫征程的描述，發(fā)展的每一步都包含著具體的技術(shù)變革(見(jiàn)圖表)。技術(shù)發(fā)展勢(shì)不可擋，已成預(yù)言
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為摩爾定律續(xù)命：在計(jì)算機(jī)芯片布線加入石墨烯

  • 　　隨著集成電路越來(lái)越小型化，目前摩爾定律的存續(xù)命運(yùn)，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過(guò)，逐漸有研究人員開(kāi)始從別的組成部分著手：例如連接各個(gè)晶體管形成復(fù)雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關(guān)鍵作用。 　　為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當(dāng)中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來(lái)連接它們。 在 2000 年生產(chǎn)第一組銅線互聯(lián)的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節(jié)點(diǎn)處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。 　　現(xiàn)在越尖端的芯片，銅線就變得越細(xì)窄，電
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聯(lián)接智能自治——英特爾驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)摩爾定律

  • 　　500億智能互聯(lián)設(shè)備，2120億個(gè)聯(lián)網(wǎng)傳感器，每年產(chǎn)生超過(guò)44ZB的數(shù)據(jù)……這是2020年的物聯(lián)網(wǎng)圖景。即使放眼當(dāng)下，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展正逐一展現(xiàn)，工業(yè)生產(chǎn)、日常生活等諸多領(lǐng)域都在發(fā)生變革，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的大幕已經(jīng)開(kāi)啟。　　聯(lián)接、智能、自治，我們認(rèn)為這是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的趨勢(shì)，也可以說(shuō)這就是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的摩爾定律，物聯(lián)網(wǎng)涵蓋多個(gè)行業(yè)，但都將遵循這一進(jìn)程。作為計(jì)算創(chuàng)新的引領(lǐng)者，英特爾致力于驅(qū)動(dòng)云計(jì)算和數(shù)以?xún)|計(jì)智能、互聯(lián)的計(jì)算設(shè)備，并憑借從物到云的端到端優(yōu)勢(shì)以及生態(tài)合作，驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)接、智能、自治，促進(jìn)各個(gè)行業(yè)與物聯(lián)
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