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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦

  • 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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蘋果 MacBook 新專利：模塊化可拆卸設(shè)計，按需搭配鍵盤、屏幕等

  • IT之家 7 月 26 日消息，根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，蘋果獲得了一項(xiàng)關(guān)于 MacBook 的設(shè)計專利，亮點(diǎn)是采用可拆卸的模塊化設(shè)計。IT之家援引蘋果論文內(nèi)容如下：“在傳統(tǒng)場景下，用戶可能需要多種計算設(shè)備，來滿足不同的使用需求。而通過模塊化設(shè)計，可以重新配置這些設(shè)備，提高不同場景下的工作效率”。根據(jù)專利設(shè)計草圖，未來 MacBook 采用可拆卸設(shè)計，下半部分可以連接鍵盤、第二塊屏幕、基座等多種模塊，用戶可以根據(jù)使用需求，組合出想要的設(shè)備配置。在專利圖 10A 中，蘋果還構(gòu)想
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

  • 7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱，蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會使用 M3
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

  • 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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Microchip推出首批車規(guī)級10BASE-T1S以太網(wǎng)器件

  • 汽車設(shè)計人員希望使用能將應(yīng)用遷移到以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)來取代傳統(tǒng)的網(wǎng)關(guān)子系統(tǒng)，以便輕松獲取從邊緣到云端的信息。為了向OEM廠商提供車規(guī)級以太網(wǎng)解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出首批車規(guī)級以太網(wǎng)PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一級資質(zhì)，型號包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 LAN8670/1/2 10BASE-T1S以太網(wǎng)PHY已具備功能安全就緒，設(shè)計用于ISO 26262應(yīng)用。借助這些器件，之前需要
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Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)瓶頸

  • 幾年前當(dāng)AI剛開始流行之時，很多人預(yù)測AI應(yīng)用最大的瓶頸將是存儲器的讀取和寫入速度，這會嚴(yán)重影響訓(xùn)練和推斷的效率，以及做出相應(yīng)反饋的速度。特別是2023年以來，以ChatGPT為代表的生成式AI讓人們看到了智能世界的無限可能，而如何有效地采集、存儲、傳輸、處理數(shù)據(jù)和模型則成為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量AI的關(guān)鍵，這就需要高速傳輸技術(shù)的革新。 無論是云端AI訓(xùn)練還是向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)移的AI推理，都需要高帶寬、低時延的內(nèi)存。鑒于GPU已經(jīng)成為目前人工智能訓(xùn)練和推理中的核心處理單元，邁向高性能GDDR6內(nèi)存接口已是大勢所趨。近日，
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Vision Pro創(chuàng)造又一個里程碑 Mac家族迎來新成員

  • 今天凌晨一點(diǎn)，蘋果2023年全球開發(fā)者大會（WWDC23）在美國舊金山召開，本次WWDC的口號是“碼出新宇宙（Code new worlds）”。蘋果發(fā)布了其首款混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯設(shè)備 Vision Pro以及M2芯片也迎來家族的最后一款成員 —— M2 Ultra。
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蘋果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

  • 6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

  • Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP產(chǎn)品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高達(dá)1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高達(dá)2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC設(shè)計，重新設(shè)計了超低功耗和面積。這兩款產(chǎn)品的獨(dú)特之處在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP針對可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)顯示應(yīng)用的超低功率進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化，這些應(yīng)用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至關(guān)重要。 D-PHY IP
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EMC對策產(chǎn)品:TDK公司推出業(yè)內(nèi)首款用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的共模濾波器

  • ●? ?業(yè)內(nèi)首款*用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的共模濾波器●? ?構(gòu)造能夠減少線間電容●? ?通過將繞組線激光焊接到金屬化端子上從而實(shí)現(xiàn)高可靠性TDK公司近日推出用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（長 x 寬 x 高））共模濾波器。該款新共模濾波器將于2023年2月開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款用于汽車以太網(wǎng)10BASE-T1S的共模濾波器，采用TDK專有的繞線結(jié)構(gòu)和最佳材料，達(dá)到
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蘋果被曝正開發(fā)觸摸屏Mac 最早2025年推出

  • 1月12日消息，據(jù)知情人士透露，蘋果正致力于為Mac電腦添加觸摸屏，此舉將挑戰(zhàn)該公司長期以來所秉持的“正統(tǒng)觀念”，并采納曾被蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）批評的所謂“糟糕人體工程學(xué)”方法。知情人士表示，蘋果工程師正在積極開發(fā)這個項(xiàng)目，這表明該公司正在認(rèn)真考慮首次生產(chǎn)配置觸摸屏的Mac電腦。盡管如此，這種新機(jī)型的發(fā)布時間尚未敲定，計劃也可能會改變。十多年來，蘋果始終認(rèn)為，觸摸屏在筆記本電腦上不能很好地工作。如果有人想要使用觸摸屏，iPad是更好的選擇。蘋果還擔(dān)心觸摸屏Mac可能會蠶食i
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Gurman：蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

  • IT之家 12 月 18 日消息，彭博社記者M(jìn)ark Gurman 在他最新一期的 Power On 時事通訊中爆料，蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，該芯片具有 48 個 CPU 內(nèi)核和 152 個 GPU 內(nèi)核。按照此前爆料，蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個 M2 Ultra 組成，業(yè)者指出，蘋果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過 Gurman 表示，搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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RT-Labs發(fā)布可通過軟件實(shí)施統(tǒng)一現(xiàn)場總線的U-Phy

  • 瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設(shè)備開發(fā)者可以借助該解決方案在開放硬件設(shè)計上實(shí)現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場總線）：Profinet和EtherCAT。通過采用U-Phy，開發(fā)者可以獲得更高靈活性，無需對某些供應(yīng)商過度依賴，同時減少開發(fā)時間和成本。作為預(yù)先認(rèn)證的解決方案，RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門知識。基于版稅的專用集成電路（ASIC）或?qū)Ｓ猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備（如傳感器和致動器）通過現(xiàn)場總線網(wǎng)絡(luò)與其他
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蘋果測試全新M芯片Mac Pro：處理器性能可達(dá)M2 Max四倍

  • 近日，根據(jù)爆料人Mark Gurman放出的消息，蘋果正在測試搭載Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。從目前已知的消息來看，新的Mac Pro將帶來一顆M系列的新處理器，這顆處理器的將被稱為“M2 Ultra”或“M2 Extreme”，擁有M2 Max兩倍或是四倍的性能。這意味著，這顆芯片將擁有24個CPU核心、76個GPU核心，或是48個CPU核心、152個GPU核心，配備高達(dá)256GB的內(nèi)存，性能表現(xiàn)堪稱恐怖。不過，這款性能強(qiáng)勁的新Mac Pro雖然已經(jīng)在蘋果內(nèi)部開啟測試，但并不會
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美媒：蘋果升級款Mac最早或明年3月推出 搭載M2處理器有兩種型號

  • 10月31日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周日，彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）援引知情人士的消息爆料，蘋果升級款Mac最早可能在2023年初發(fā)布，它們將搭載M2處理器，并分為14英寸和16英寸兩種型號。古爾曼被告知，蘋果的目標(biāo)是在2023年第一季度推出升級版Mac，包括搭載M2處理器的14英寸和16英寸MacBook Pro，并與MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆綁發(fā)布。這些軟件更新預(yù)計將在明年2月初至3月初之間進(jìn)行。古爾曼的爆料也與其他分析師的推測相符。知名分析師郭明錤8月份
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