3.5g 文章 進入3.5g技術社區(qū)
中美兩國5G戰(zhàn)略賽跑:中興已遭重擊 華為將成勝敗關鍵點
- 5G的好處顯而易見,誰會在這個賽車道上搶先?
- 關鍵字: 5G
高通前CEO保羅·雅各布正創(chuàng)辦一家5G公司XCOM,計劃收購高通
- 北京時間6月7日凌晨消息,前高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布(Paul Jacobs)正在創(chuàng)辦一家專注于5G無線通信技術的公司。 該初創(chuàng)公司的名字叫XCOM,將致力于解決5G面臨的問題,以實現(xiàn)低延遲和高可靠性。高通公司前總裁德里克·阿伯勒(Derek Aberle)和前首席技術官馬修·格羅布(Matthew Grob)也加入了該新公司。據(jù)公司網(wǎng)站介紹,阿伯勒將擔任公司的首席運營官,格羅布將擔任首席技術官,而雅各布則擔任首席執(zhí)行官?! ?jù)CNBC報道,雅各布目前仍在計劃將高通私有化。他正與阿伯勒一起籌集
- 關鍵字: 高通 5G
索尼手機不會放棄:坐等5G時代變革
- 前不久公布的索尼業(yè)績顯示,這是他們成立72年以來,表現(xiàn)最好的一次,其中金融、游戲、半導體是為索尼貢獻利潤最多業(yè)務?! 〔贿^讓索尼心酸的是,自家的手機業(yè)務卻絲毫沒有起色,2017年一共售出1350萬部手機,竟然還不如2016年的1460萬部,這表現(xiàn)真是沒Sei了?! τ谧约沂謾C業(yè)務的表現(xiàn),索尼官方之前表示,不會放棄也不能放棄,因為5G是個風口,他們要把握住?! ∧敲此髂崾謾C接下來要怎么走呢?對此索尼重申,將縮減手機部門的規(guī)模,并減少在手機業(yè)務上的精力,減少中低端機型直至最后完全放棄,未來僅發(fā)布Xper
- 關鍵字: 索尼 5G
5G手機將問世 現(xiàn)在還有必要換新機嗎?
- 5G 手機普及起碼也要到 2020 之后,在5G基本商用穩(wěn)定之后,更換5G手機,體驗會更好。
- 關鍵字: 5G
英特爾將在2019年與Sprint聯(lián)袂推出5G電腦
- 據(jù)外媒報道,英特爾和Sprint將在2019年推出利用5G提供持續(xù)網(wǎng)絡的筆記本電腦?! ∮⑻貭栐谂_北的計算機展上宣布了其5G的進展。Sprint宣布將在2019年出售5G電腦。Sprint有望在2019上半年開始提供移動5G服務?! ≡?019年中,英特爾預計它的“Goldridge”多頻5G調(diào)制解調(diào)器將投入商業(yè)設備使用。宏碁、華碩、戴爾及惠普出售的5G電腦和筆記本預計將由Sprint等公司支持推出?! ∮⑻貭柎蠓匠姓J其在5G領域的野心。其希望從支持5G智能手機做起再延伸到其它領域。筆記本將更容易支持
- 關鍵字: 英特爾,5G
中美貿(mào)易大戲來回“轉場”,中興是時候“退場”了
- 中興與美國政府達成和解雖是無奈之舉,但對中興來講也可以說是一次很好的歷練了,中興還沒有倒下,知恥近乎勇,未來依然可期,解禁后輕裝上陣的中興,腳步會更加穩(wěn)健,未來會更加成熟。
- 關鍵字: 中興,5G
聯(lián)發(fā)科跟進高通推進5G芯片研發(fā),有助它在5G芯片市場分羹
- 5G商用的時間越來越近,中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G,面對這個龐大的市場,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步,顯示出聯(lián)發(fā)科在技術研發(fā)上所取得的進步?! ?G時代落后于高通 2011年美國大規(guī)模商用4G的時候高通就已提供了商用的4G芯片,2014年中國移動商用4G上半年的4G芯片主要供應商分別是高通和Marvell,下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片,這讓聯(lián)發(fā)科錯失了先機?! ‰S后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術成功扳回
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5G
28GHz 5G通信頻段射頻前端模塊MMIC的設計、實現(xiàn)和驗證
- 隨著5G毫米波預期即將進入商用,行業(yè)內(nèi)關鍵公司的研發(fā)正在順利推進,已經(jīng)完成定制組件指標劃定、設計和驗證。實現(xiàn)未來毫米波5G系統(tǒng)所需的基本組件是射頻前端模塊(FEM)。該模塊包括發(fā)射機的最終放大級以及接收機中最前端的放大級以及發(fā)射/接收開關(Tx/Rx)以支持時分雙工(TDD)。FEM必須在發(fā)射模式下具備高線性度,并在接收模式下具備低噪聲系數(shù)。由于毫米波5G系統(tǒng)可能需要用戶終端采用多個FEM構成相控陣架構或開關天線波束架構。因此FEM必須采用高效、緊湊和低成本的方式實現(xiàn),且最好能簡單控制和監(jiān)測。 本文
- 關鍵字: 5G MMIC
聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相
- 5G世代即將來臨,聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布,明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多,目前在5G世代絕對是領先群,預計今年下半年會有更多消息對外釋出。 聯(lián)發(fā)科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會,由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領軍,陳冠州、技術長周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務長顧大為等一線經(jīng)營團隊皆到場,分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術布局?! 〔塘π斜硎荆?lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(IP),未來公司將利用5G、
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5G
華為在巴林舉辦5G研討會
- 作為ICT解決方案全球提供商,華為日前透露,在巴林舉辦了一系列研討會,討論如何實現(xiàn)5G聯(lián)網(wǎng)世界以及5G對該地區(qū)主要垂直行業(yè)的影響?! ∫浴皠?chuàng)新賦予權力 5G當前”為主題的四場研討會是華為與當?shù)剡\營商和監(jiān)管機構合作舉辦的。在研討會期間,當?shù)豂CT專家舉辦了一系列主題演講和研討會,討論5G無線通信和5G相關網(wǎng)絡演進中的挑戰(zhàn)和機遇。主要行業(yè)領導者就一系列業(yè)界最緊迫的問題交換了意見,包括為巴林提供準5G網(wǎng)絡的步驟,如何加快無線通信以實現(xiàn)基于云的無線網(wǎng)絡以及最有前途的5G用例等?! 「鶕?jù)巴林2030年經(jīng)濟遠景計
- 關鍵字: 華為 5G
Astri與Enea合作增強5G基站參考設計的性能
- 高性能網(wǎng)絡軟件平臺的全球供應商Enea?和香港應用科技研究院(應科院)今天宣布,應科院已將Enea Fast Path產(chǎn)品作為5G基站參考設計中的高性能用戶空間IP協(xié)議棧。有關的IP解決方案令數(shù)據(jù)面加速套件(DPDK)更加完善,亦切合下一代超密集網(wǎng)絡(UDN)的場景?! nea Fast Path的功能表現(xiàn)在詳盡的評估中優(yōu)于其他解決方案。應科院的5G參考設計以Enea Fast Path作為5G數(shù)據(jù)平面的一部分,用于終結集中控制單元(CU)上的UDP數(shù)據(jù)包,因此采用應科院5G技術構建解決方案的客戶亦
- 關鍵字: Astri,5G
2018年通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 5G帶動通信產(chǎn)業(yè)下一輪發(fā)展
- 工信部近日透露,武漢、杭州、上海、廣州、蘇州等五個城市成為中國移動首批5G試點城市。據(jù)規(guī)劃,年底前,武漢將建超100個5G試點站,并完成5G實驗網(wǎng)建設和測試工作,明年實現(xiàn)軍運會5G商用。武漢移動相關負責人介紹,5G網(wǎng)絡商用后,通信速率可提高10倍以上,同時還具有超高可靠性、超低時延、超大連接數(shù)等特點,無人駕駛、遠程醫(yī)療、智能家居等均會逐漸進入日常生活。近年來,我國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,主要經(jīng)營指標向好,5G將成為下一個發(fā)展契機?! ∫?、電信業(yè)務總量大幅提高,電信收入增長有所加快 工信部數(shù)據(jù)顯示,初步核算
- 關鍵字: 5G
2018年智能手機遇滑坡 5G時代迎來爆發(fā)
- 根據(jù)IDC最新報告,智能手機市場將在2018年繼續(xù)萎靡,2019年才能恢復生機,之后依靠5G重新迎來小爆發(fā)。
- 關鍵字: 5G,智能手機
3.5g介紹
在國外,很多國家和地區(qū)已經(jīng)上了3G網(wǎng)絡,有的也上了3.5G網(wǎng)絡,中國移動已經(jīng)開通了TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡,中國聯(lián)通已經(jīng)開通了WCDMA 3G網(wǎng)絡,中國電信已經(jīng)開通了CDMA 1X 3G網(wǎng)絡。,很多人認為中國的3.5G網(wǎng)絡其實就是簡單的在3G上升一下級。其實3.5G網(wǎng)絡在帶寬和傳輸?shù)群芏嗑唧w情況都有很大區(qū)別,具體可以從以下幾方面對3.5G網(wǎng)絡進行初步認識。
3.5G網(wǎng)絡的容量
在我國3.5G [ 查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473