3d 內(nèi)存文章進(jìn)入3d 內(nèi)存技術(shù)社區(qū)

長江存儲64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團(tuán)的銷售管道，采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營

2019年4月24日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個(gè)辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場并于2005年成立上?？偛恳詠?，Altiu
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三星第一季度盈利大幅下滑：內(nèi)存價(jià)格下降是主因

對于三星來說，今年第一季度的盈利并不是很樂觀，主要是內(nèi)存價(jià)格的下降，對其產(chǎn)生了很大的沖擊。
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三巨頭最后一家：SK海力士跨向1ynm內(nèi)存時(shí)代

SK海力士近日宣布，將在提高第一代10nm級工藝(1xnm) DRAM內(nèi)存芯片產(chǎn)能的同時(shí)，今年下半年開始銷售基于第二代10nm級工藝(1ynm)的內(nèi)存芯片，并為下代內(nèi)存做好準(zhǔn)備。
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LPDDR3并不一定弱實(shí)測對比單雙通道DDR4

目前輕薄本中常見兩種內(nèi)存，一種是LPDDR3，多出現(xiàn)在超輕薄筆記本中，不可更換；另一種是DDR4，常見于14英寸輕薄本或游戲本中，可更換。
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長江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團(tuán)旗下的長江存儲YMTC是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業(yè)級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計(jì)劃進(jìn)展順利，沒有任何障礙。
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內(nèi)存暴跌仍將繼續(xù) 何時(shí)上車最合適？

內(nèi)存是拿來用的，不是拿來炒的。內(nèi)存炒作，就像是買房，只要有人想買，就會有人想著去炒，這就會出現(xiàn)房屋供給總量永遠(yuǎn)趕不上需求量的尷尬情景，而真正需要買房的人，只能是因?yàn)楦甙旱膬r(jià)格望而卻步。
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芝奇推藏禮盒：插上皇家戟內(nèi)存閃耀鉆石光芒

?芝奇發(fā)布了全新的Trident Z Royal皇家戟系列內(nèi)存，精雕細(xì)琢的透鉆導(dǎo)光設(shè)計(jì)，多層向切割面、水晶般清澈材質(zhì)呈現(xiàn)飽滿光線折射，搭配多重電鍍工藝的高品質(zhì)鋁合金散熱馬甲，而且有八組可獨(dú)立控制的RGB多彩燈區(qū)。
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Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5

隨著第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)(Cascade Lake)的發(fā)布，Intel也正式帶來了基于3D XPoint存儲技術(shù)的傲騰持久內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4并可與其混搭使用，既能用來加速也能用來擴(kuò)容，基本消弭了從處理器到內(nèi)存之間的鴻溝。
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Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計(jì)平臺實(shí)現(xiàn)專屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)，Entegris用了哪些方法？

當(dāng)前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密：獻(xiàn)給對手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣，同時(shí)，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成。　　然而，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?！　〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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人工智能顛覆傳統(tǒng)計(jì)算方式：讓內(nèi)存更接近計(jì)算資源

在Forrester Research近期的一項(xiàng)調(diào)查中，有89%的受訪者表示，計(jì)算和內(nèi)存在架構(gòu)上緊密相連是至關(guān)重要的。這項(xiàng)調(diào)研由美光(Micron Technology)公司委托，調(diào)查結(jié)果中還發(fā)現(xiàn)，內(nèi)存和存儲是如今限制人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展的非常重要的因素。
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
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