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Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用，
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庫存去化不易，2019年第一季服務(wù)器內(nèi)存合約價跌幅逾兩成

　　根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查顯示，服務(wù)器內(nèi)存市場受到庫存壓力與淡季效應(yīng)的影響，需求面持續(xù)低迷，且在全球貿(mào)易不穩(wěn)定的心理預(yù)期下，2019年上半年市場需求將更趨保守。2019年第一季服務(wù)器內(nèi)存的合約價將從原先預(yù)估的較前一季下跌15%，擴(kuò)大至兩成以上。　　對此，DRAMeXchange資深分析師劉家豪表示，其主要原因仍出在服務(wù)器內(nèi)存庫存難以去化。若以原廠供給達(dá)成率(Supplier Fulfilment Rate)來看，平均需求滿足度已從去年第四季的90%，來到今年第一
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級夜景”，這些設(shè)計與創(chuàng)新為消費者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費者對手機(jī)的使用體驗有著超預(yù)期的提升，實用但并不令人心生向往。
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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基于內(nèi)存計算技術(shù)的人工智能芯片問世

　　通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計算機(jī)芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求?！　≡撔酒趦?nèi)存計算技術(shù)，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)的主要瓶頸，通過直接在內(nèi)存中執(zhí)行計算，提高速度和效率。芯片采用了標(biāo)準(zhǔn)編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機(jī)、手表或其他設(shè)備上特別有用。　　研究人員表示，對于許多應(yīng)用而言，芯片的節(jié)能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應(yīng)用程序?qū)⒃谟梢苿与娫捇蚩纱┐麽t(yī)療傳感器等電池驅(qū)動的設(shè)備上運行。這也
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產(chǎn)業(yè)高點已過，2019年閃存價格恐跌40%

　　CINNOResearch對閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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內(nèi)存芯片高增長到頭了？三星營收破紀(jì)錄后削減開支

　　韓國IT巨頭三星電子(Samsung Electronics)在交出了一份創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績后，卻宣布將削減開支。有觀點認(rèn)為，持續(xù)兩年的內(nèi)存芯片熱潮已經(jīng)結(jié)束?！　?0月31日，三星發(fā)布了2018年第三季度財報，公司的利潤和收入大漲，打破歷史記錄。據(jù)CNBC當(dāng)天報道，在截至9月底的第三季度中，三星的利潤達(dá)到了破紀(jì)錄的17.57萬億韓元(約155億美元)，比去年同期增長了21%。合并季度收入達(dá)65.46萬億韓元，比去年同期增長了5.5%?！　∪欠Q，此次業(yè)績受內(nèi)存產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售和產(chǎn)量提高所提振，這些內(nèi)存產(chǎn)品主要
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計及生產(chǎn)?！　　癕akerGear打印機(jī)的設(shè)計、構(gòu)建、制造和檢驗均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行?！　”緦酶叻逭搲偷谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍，給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！　×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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美光科技收購IM Flash，強(qiáng)化3D XPoint技術(shù)優(yōu)勢

　　美光科技10月18日宣布，公司計劃對英特爾在雙方的合資公司 IM Flash Technologies， LLC (簡稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認(rèn)購期權(quán)?！　∶拦饪萍伎偛眉媸紫瘓?zhí)行官Sanjay Mehrotra表示：“美光科技對IM Flash的收購表明，我們堅信3D XPoint技術(shù)和其他新興存儲技術(shù)將為公司提供獨一無二的差異化優(yōu)勢，并為海量數(shù)據(jù)需求的新型應(yīng)用提供不可或缺的重要解決方案。這項投資能讓美光科技擁有成熟的研發(fā)和制造工廠，擁有在創(chuàng)新和執(zhí)行方面有著卓越紀(jì)錄并高技能型人才隊伍?！?/li>
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美光科技宣布收購其在 IM Flash Technologies 合資公司中的剩余股份的意向

　　美光科技公司今日宣布，公司計劃對英特爾在雙方的合資公司 IM Flash Technologies, LLC (簡稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認(rèn)購期權(quán)?！　∶拦饪萍伎偛眉媸紫瘓?zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“美光科技對 IM Flash 的收購表明，我們堅信 3D XPoint 技術(shù)和其他新興存儲技術(shù)將為公司提供獨一無二的差異化優(yōu)勢，并為海量數(shù)據(jù)需求的新型應(yīng)用提供不可或缺的重要解決方案。這項投資能讓美光科技擁有成熟的研發(fā)和制造工廠，擁有在創(chuàng)新和執(zhí)行方面有著卓越紀(jì)錄并高技能型人才
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內(nèi)存/SSD價格崩盤？因需求不足存儲顆粒合約價持續(xù)下跌

內(nèi)存/SSD的價格是升是降一直在搖擺不定，這其中一部分原因是受上游存儲顆粒廠商所控制。
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

　　近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。　　2014年中國成立大基金以來，促進(jìn)了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計劃開展25個新的晶圓廠建設(shè)項目，代工廠、DRAM和3D
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中國產(chǎn)能逐漸開出內(nèi)存價格2019將下滑

　　內(nèi)存價格從2016年起一路上揚，但自2018下半年起，由于各廠商產(chǎn)能陸續(xù)開出，因此資策會MIC預(yù)測內(nèi)存價格將于開始下滑?！　≠Y策會MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，2018年的半導(dǎo)體市場概況是近5年來難得的樂觀，盡管2018年內(nèi)存價格成長空間有限，但NAND Flash需求仍然持續(xù)增加。因此，預(yù)估2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長10.1%，其中最大的原因是各應(yīng)用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加，以及車用電子等新興應(yīng)用帶動?！　『榇簳熯M(jìn)一步指出，內(nèi)存受惠于市場價格上揚，2018年全年臺灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長25%，產(chǎn)
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