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全球半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織委員會(huì)會(huì)議在上海舉行 推動(dòng)存儲(chǔ)工業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)制定

  •   隨著筆記本電腦、手機(jī)等移動(dòng)終端以及家用數(shù)碼產(chǎn)品的大規(guī)模增長(zhǎng),器的移動(dòng)性和能耗問題已廣泛受到業(yè)界關(guān)注。日前,(全球半導(dǎo)體組織)委員會(huì)會(huì)議在上海舉行,推動(dòng)存儲(chǔ)工業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)制定。   在過去五年內(nèi),JEDEC曾與中國半導(dǎo)體行業(yè)組織合作,促進(jìn)中國及世界的半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。例如中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(CESA),中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)與中國電子標(biāo)準(zhǔn)研究所(CESI)等。   我國企業(yè)已占JEDEC會(huì)員數(shù)的20%,而且數(shù)目還在增長(zhǎng)。JEDEC本次會(huì)議主要研究了DDR3 SDRAM(第三代雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)
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存儲(chǔ)器兼并大戰(zhàn)開始打響

  •   ?目前全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)因供過于求及價(jià)格下降過快,已經(jīng)到了不可收拾的地步。目前唯一的辦法,是讓一家或幾家首先壓縮產(chǎn)能,來緩和供需矛盾,促使存儲(chǔ)器價(jià)格的回升。因此業(yè)界共識(shí),全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的兼并重組在即。???? ? ????全球存儲(chǔ)器業(yè)的震蕩在業(yè)界習(xí)以為常,中間最大的變化有兩次。一次是上世紀(jì)80年代日本依靠嚴(yán)格的質(zhì)量管理等,利用計(jì)算機(jī)中存儲(chǔ)器的爆炸性應(yīng)用市場(chǎng),一舉超過美國成為全球最大的芯片制造地區(qū),市場(chǎng)占
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恒憶?(NUMONYX)強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍存儲(chǔ)器市場(chǎng)

  •   2008年4月1日,中國 – 恒憶™(Numonyx B.V)公司今天作為一家全新的半導(dǎo)體公司正式問世。公司主要業(yè)務(wù)是整合NOR、NAND及內(nèi)置RAM的存儲(chǔ)器,并利用新型相變移位存儲(chǔ)器(PCM)技術(shù),為存儲(chǔ)器市場(chǎng)開發(fā)、提供創(chuàng)新的存儲(chǔ)器解決方案。新公司憑借其雄厚實(shí)力和技術(shù)專長(zhǎng),在成立之初就成為存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)先廠商,專注于存儲(chǔ)器開發(fā)制造業(yè)務(wù),為手機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、超便攜筆記本電腦、高科技設(shè)備等各種消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商提供全方位的服務(wù)。 恒憶™將從非易失性存儲(chǔ)器
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FPGA到高速DRAM的接口設(shè)計(jì)(04-100)

  •   FPGA做為系統(tǒng)的核心元件正在更多的用于網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲(chǔ)和高性能計(jì)算應(yīng)用中,在這些應(yīng)用中都需要復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理。   所以,現(xiàn)在FPGA支持高速、外部存儲(chǔ)器接口是必須遵循的?,F(xiàn)在的FPGA具有直接接口各種高速存儲(chǔ)器件的專門特性。本文集中描述高速DRAM到FPGA的接口設(shè)計(jì)。   設(shè)計(jì)高速外部存儲(chǔ)器接口不是一件簡(jiǎn)單的任務(wù)。例如,同步DRAM已發(fā)展成高性能、高密度存儲(chǔ)器并正在用于主機(jī)中。最新的DRAM存儲(chǔ)器—DDR SDRAM,DDR2和RLDRAM II支持頻率范圍達(dá)到133MHz(260
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GPS 3D導(dǎo)航設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性考慮

  • 摘要:?3D地圖的出現(xiàn)和推廣、更多信息點(diǎn)的地圖,使大容量的存儲(chǔ)器成為2008年導(dǎo)航產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)重要方向。大容量存儲(chǔ)器的需要還來源于對(duì)數(shù)據(jù)保護(hù)的需求。本文通過對(duì)比Embedded Raw MLC和Managed Nand兩種存儲(chǔ)方式,介紹了系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)對(duì)GPS導(dǎo)航設(shè)備穩(wěn)定性的影響。 關(guān)鍵詞:?GPS;SLC;MLC;3D導(dǎo)航   GPS 3D導(dǎo)航地圖的出現(xiàn)并非偶然,3D導(dǎo)航比2D顯示更多的信息量,通過3D圖像來真實(shí)地模擬顯示現(xiàn)實(shí)世界中的街道和交叉路口,駕駛者不僅可以看到詳細(xì)而
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Gartner下調(diào)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率至3.4%

  •   據(jù)報(bào)道,在芯片需求走軟價(jià)格下跌的情況下,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner下修全球IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)率至先前預(yù)測(cè)值的二分之一。   去年12月,Gartner曾預(yù)估全球2008年IC市場(chǎng)將有6.2%的增長(zhǎng);但是在最新的預(yù)估中,修正至3.4%。   根據(jù)Gartner分析,2009-2012年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)幅度分別為9.4%、6.5%、0.7%、5.3%。   然而,什么原因使2008年的預(yù)估表現(xiàn)下降?Gartner表示,市場(chǎng)中有許多不樂觀的跡象,首當(dāng)其沖的就是美國經(jīng)濟(jì)的疲軟甚至衰退。  
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基于SRAM和DRAM結(jié)構(gòu)的大容量FIFO的設(shè)計(jì)

  • 分別基于Hynix公司的SRAM HY64UDl6322A和DRAM HY57V281620E,介紹了采用兩種不同的RAM結(jié)構(gòu),通過CPLD來設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)大容量FIFO的方法。
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芯片價(jià)格下滑 現(xiàn)代半導(dǎo)體Q4虧損5億美元

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第二大儲(chǔ)存芯片制造商韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體周五公布去年四季度財(cái)務(wù)報(bào)告稱,由于芯片價(jià)格下降,公司在超過四年的時(shí)間里首次出現(xiàn)虧損。   現(xiàn)代半導(dǎo)體表示,在12月31日結(jié)束的第四季度,公司虧損了4650億韓元(約合4.928億美元),這是自2003年第二季度以來現(xiàn)代半導(dǎo)體首次出現(xiàn)的虧損。而2006年同期公司盈利1萬億韓元。   由于使用在計(jì)算機(jī)上的DRAM儲(chǔ)存芯片和使用在數(shù)碼相機(jī)上的NAND閃存芯片價(jià)格下滑,四季度現(xiàn)代半導(dǎo)體的銷售收入從2006年同期的2.61萬億韓元下降了29%為1.85萬
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奇夢(mèng)達(dá);消費(fèi)電子將取代PC成內(nèi)存主要推動(dòng)

  •   內(nèi)存廠商奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)上一季度的銷售額出現(xiàn)了大幅下滑。在該公司的年度股東會(huì)議上,奇夢(mèng)達(dá)的首席執(zhí)行官羅建華對(duì)未來發(fā)表了謹(jǐn)慎樂觀的預(yù)測(cè),并稱消費(fèi)電子將取代PC市場(chǎng)成為行業(yè)的主要推動(dòng)力。   在向股東的發(fā)言中,羅建華表示,在過去一年中主流內(nèi)存芯片(DRAM)產(chǎn)品的平均售價(jià)下跌將近80%,這是奇夢(mèng)達(dá)銷售大幅減少的最主要原因。單在12月份的這個(gè)季度里,價(jià)格就下跌超過四成?!斑@是內(nèi)存芯片行業(yè)歷史上最嚴(yán)重的一次價(jià)格滑坡,”羅建華說。   根據(jù)羅建華的分析,價(jià)格急劇下降的原因是供
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全球DRAM廠虧損持續(xù)擴(kuò)大

  • 盡管DRAM價(jià)格暫止血,但全球DRAM廠虧損黑洞卻持續(xù)擴(kuò)大,為搶救當(dāng)前重大危機(jī),包括國際大廠及臺(tái)系DRAM廠紛紛被迫出招應(yīng)對(duì),其中,全球第3大DRAM廠奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)旗下位于亞太唯一自建12英寸廠,目前已確定將暫停機(jī)器設(shè)備移入;至于同樣面臨極大壓力的臺(tái)廠,則傳出茂德決定在中科12英寸廠歲修時(shí)程將破天荒長(zhǎng)達(dá)10天。臺(tái)DRAM廠坦言,目前全球DRAM產(chǎn)業(yè)鏈的庫存非常夠用,盡管拉長(zhǎng)歲修時(shí)程對(duì)整體供需幫助不大,卻凸顯各DRAM廠面對(duì)虧損擴(kuò)大壓力,紛紛展開應(yīng)變措施。 現(xiàn)階段對(duì)于DRAM廠而言,投資建廠
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Hynix預(yù)測(cè):DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈

  • ?? 全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國Hynix半導(dǎo)體日前表示,預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。 ?  在美國拉斯維加斯參加2008 CES上,Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Kim Jong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。   他稱,“此前,電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài),持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開始,預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開始,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈
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奇夢(mèng)達(dá)開始供應(yīng)首款512Mb XDRTM DRAM 樣品

  •   奇夢(mèng)達(dá)公司宣布已開始向客戶供應(yīng)首款512Mb XDRTM DRAM的樣品。XDRTM (Extreme Data Rate) 內(nèi)存解體決方案擴(kuò)展了奇夢(mèng)達(dá)的繪圖RAM產(chǎn)品組合,以針對(duì)全球成長(zhǎng)快速的計(jì)算機(jī)和消費(fèi)性電子市場(chǎng),提供更佳的高效能、高頻寬應(yīng)用。   奇夢(mèng)達(dá)公司繪圖產(chǎn)品事業(yè)部副總裁Robert Feurle表示:“我們對(duì)與Rambus公司簽訂技術(shù)授權(quán)合約一年內(nèi),便推出第一款的XDRTM DRAM,感到非常驕傲。XDRTM DRAM對(duì)于奇夢(mèng)達(dá)的高效能DRAM產(chǎn)品組合而言,是一項(xiàng)高價(jià)值的延伸,同時(shí)也在
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三星半導(dǎo)體發(fā)動(dòng)攻擊型投資計(jì)劃

  •   據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,短期內(nèi)三星電子(SamsungElectronics)將不減產(chǎn)DRAM,并將于2008年發(fā)動(dòng)攻擊型投資。三星副社長(zhǎng)周宇錫近日在首爾三星總部表示,為配合2009年三星總營(yíng)收達(dá)到1300億美元,并成為全球第1大電子廠商的目標(biāo),盡管DRAM面對(duì)價(jià)格暴跌的壓力,但三星不僅不會(huì)減產(chǎn),并將繼續(xù)執(zhí)行攻擊型投資。   根據(jù)三星已經(jīng)敲定的投資計(jì)劃,2008年總共11兆韓元(約合116.8億美元),其中7兆韓元(約合74.3億美元)投資于半導(dǎo)體領(lǐng)域,3.7兆韓元(約合39.3億美元)投資于
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07年1-11月全球半導(dǎo)體銷售收入同比增3.4%

  •   半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)修改了2007年全球半導(dǎo)體銷售的預(yù)測(cè)數(shù)字,改正了一個(gè)重大的預(yù)測(cè)錯(cuò)誤,稱DRAM內(nèi)存市場(chǎng)的數(shù)字高于預(yù)期是造成其預(yù)測(cè)錯(cuò)誤的主要原因。   世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的2007年1至9月份的DRAM內(nèi)存市場(chǎng)的銷售數(shù)據(jù)是增長(zhǎng)的。目前還不清楚WSTS或者SIA是如何出現(xiàn)這個(gè)失誤的。WSTS和SIA都沒有解釋這個(gè)原因。   SIA稱,修改后的數(shù)據(jù)是2007年1至11月份DRAM內(nèi)存市場(chǎng)的銷售收入比原來報(bào)告的數(shù)字增加了為13.5億美元,也就是4.8%。因此,同期的半導(dǎo)體銷售收
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Hynix預(yù)測(cè):DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈

  •   全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國Hynix半導(dǎo)體日前表示,預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。   在美國拉斯維加斯參加2008CES上,Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。   他稱,“此前,電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài),持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開始,預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開始,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈?!?   在今年第三季度,Hynix半導(dǎo)體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
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3d dram介紹

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