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08年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)

　　2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡，資本開(kāi)支預(yù)計(jì)下滑超過(guò)3%。Hosseini預(yù)測(cè)，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿變數(shù)。　　他在報(bào)告中指出，“DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長(zhǎng)率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。我們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第3季度?！彼瑫r(shí)表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預(yù)計(jì)后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)?！? 　　他最大的擔(dān)憂在DRAM行業(yè)，預(yù)計(jì)“整
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美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):近期半導(dǎo)體市場(chǎng)不會(huì)衰退

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不大可能出現(xiàn)衰退。它認(rèn)為今年全球芯片的銷售額將增長(zhǎng)3%，在隨后三年中的增長(zhǎng)速度會(huì)更高一些。　　SIA表示，它預(yù)計(jì)全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長(zhǎng)至2571億美元，增長(zhǎng)速度低于今年年初時(shí)預(yù)期的10%。　　6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長(zhǎng)速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場(chǎng)的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，迫使SIA提高了對(duì)芯片銷售額增長(zhǎng)速度的預(yù)期。　　S
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三星DRAM銷售穩(wěn)居冠軍，但市場(chǎng)份額不保

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli公布的調(diào)查報(bào)告顯示，韓國(guó)三星電子在今年第三季度全球DRAM儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)的銷售收入仍穩(wěn)坐冠軍寶座，但其部分市場(chǎng)份額卻被位居第二的Hynix奪走。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，iSuppli在上周四發(fā)布的報(bào)告中表示，在第三季度中Hynix有非常受矚目的表現(xiàn)，它的成長(zhǎng)速度相當(dāng)迅猛，并在逐步縮小與三星的差距。據(jù)悉，第三季度三星的市場(chǎng)份額為27.7%，位居全球第一，其銷售收入比第二季度下降了2.9%為19.33億美元;排在第二位的是Hynix，其第三季度收入比第二季度增長(zhǎng)了15.4%達(dá)到1
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晶圓廠陸續(xù)上線 08年閃存產(chǎn)能將首超DRAM內(nèi)存

　　研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，閃存產(chǎn)能將在2008年首次超過(guò)DRAM內(nèi)存。　　根據(jù)SMA報(bào)告，閃存產(chǎn)能從2000年以來(lái)已經(jīng)增長(zhǎng)了四倍，達(dá)到相當(dāng)于290萬(wàn)片200毫米硅晶圓的規(guī)模。相比之下，DRAM產(chǎn)能自那時(shí)起僅增長(zhǎng)225%。　　報(bào)告表示，從2005年到2008年底的三年間，閃存制造商增加的產(chǎn)能是之前四年增加量的六倍。　　預(yù)計(jì)2008年和2009年，將有另外超過(guò)十座晶圓廠上線。SMA預(yù)計(jì)，當(dāng)設(shè)備裝機(jī)完成時(shí)，將帶來(lái)每月相當(dāng)于150萬(wàn)片2
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第三季度IC代工業(yè)繁榮先進(jìn)制程受益

　　對(duì)全球前四大代工廠公布的2007年第三季度財(cái)報(bào)進(jìn)行分析可以發(fā)現(xiàn)，在該季度，代工業(yè)整體需求旺盛，一掃今年第一季度和第二季度較往年同期下滑的頹勢(shì)。不過(guò)，雖然需求旺盛，但是由于代工產(chǎn)品種類及技術(shù)水平的差別，各代工廠在凈利潤(rùn)方面卻是冷暖自知，中芯國(guó)際(SMIC)成為DRAM價(jià)格嚴(yán)重下滑的最大受害者。雖然繼今年第二季度之后第三季度繼續(xù)虧損，但是通過(guò)與Spansion的合作以及在其他利好因素的推動(dòng)下，不久中芯國(guó)際有望走出低迷。　　第三季度代工需求旺盛　　綜合各家代工廠第三季度的財(cái)報(bào)，可以發(fā)現(xiàn)(見(jiàn)表“全球前
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 中芯國(guó)際 IC DRAM 模擬IC

IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

　　IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè)，2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。　　報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。　　IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō)，今年上半年芯片市場(chǎng)的供過(guò)于求降低了對(duì)各
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應(yīng)用材料總裁談芯片業(yè) 閃存與移動(dòng)視頻是關(guān)鍵

　　美國(guó)和歐洲市場(chǎng)強(qiáng)勁的季節(jié)銷售，以及緊隨其后的中國(guó)新年銷售旺季，將有助于決定DRAM是否供過(guò)于求、邏輯芯片供應(yīng)正在減少以及2008年全球芯片產(chǎn)業(yè)走向。　　應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ikeSplinter預(yù)測(cè)，如果情況不是很好，2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能不會(huì)太強(qiáng)勁。2007年，半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支增長(zhǎng)率為0到5%之間，而半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為5%到10%之間。　　Splinter表示，“尚未為止，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未現(xiàn)繁榮景象。這不是因?yàn)殇N售沒(méi)有增加，而是由于遭遇沉重的價(jià)格壓力。粗略估計(jì)，邏輯芯片
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IC單位出貨量強(qiáng)勁面臨廠商無(wú)利潤(rùn)繁榮局面

　　最近公布的數(shù)據(jù)顯示，2007年IC單位出貨量將增長(zhǎng)10%，略高于市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights最初預(yù)計(jì)的8%。自2002年以來(lái)，IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車相關(guān)的模擬IC(32%)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，正在推動(dòng)總體產(chǎn)業(yè)需求，并使IC出貨量保持在高位。　　1980年以來(lái)，IC產(chǎn)業(yè)單位出貨量有兩次實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)率，分別是1982-1984和1986-1988年。在這兩次之后，IC的單位出貨量增長(zhǎng)速
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2007年全球集成電路出貨量將增長(zhǎng)10%

　　市場(chǎng)研究公司ICInsights將2007年全球集成電路(IC)出貨量成長(zhǎng)率從原來(lái)的8%提升到了10%。　　這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長(zhǎng)歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強(qiáng)勁增長(zhǎng),如DRAM內(nèi)存出貨量增長(zhǎng)49%,NAND閃存出貨量增長(zhǎng)38%,界面集成電路出貨量增長(zhǎng)60%,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路出貨量增長(zhǎng)58%,汽車模擬集成電路出貨量增長(zhǎng)32%。　　ICInsights稱,如果2007年全球集成電路出貨量成長(zhǎng)率達(dá)到10%或者更高,這將是連續(xù)第六年的兩位增長(zhǎng),這是前所未有的大牛市。　
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從過(guò)去到未來(lái)

如果你認(rèn)為過(guò)去的歸過(guò)去，未來(lái)的歸未來(lái)，那么你就錯(cuò)了，因?yàn)闆](méi)有過(guò)去就不會(huì)有現(xiàn)在，沒(méi)有現(xiàn)在當(dāng)然就不會(huì)有未來(lái)。然而過(guò)去、現(xiàn)在、未來(lái)之間是如何相互依存的呢？從某方面來(lái)說(shuō)這是神秘難以解答的一件事，但簡(jiǎn)單來(lái)講就是靠記憶的作用，過(guò)去雖然不存在了，卻可以回想，未來(lái)雖然還沒(méi)有決定，現(xiàn)在卻可以一步步去計(jì)劃、設(shè)想與實(shí)踐
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DRAM十月價(jià)格持續(xù)下跌；ETT現(xiàn)貨價(jià)急漲12%

　　上周(10/15-10/22)現(xiàn)貨市場(chǎng)eTT顆粒呈現(xiàn)近幾周少見(jiàn)的急漲局面，DDR2512MbeTT價(jià)格收在1.17美元，漲幅約11.9%;相較之下，品牌顆粒仍呈現(xiàn)平穩(wěn)走勢(shì)，上漲至1.37美元，幅度為1.4%。根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)分析指出，上周DDR2eTT的強(qiáng)勁漲勢(shì)，是因?yàn)閑TT主要的供貨商進(jìn)行70nm轉(zhuǎn)進(jìn)，供給量減少，部份買主逢低買進(jìn)拉抬買氣，進(jìn)而帶動(dòng)價(jià)格上揚(yáng)，因此這波價(jià)格上揚(yáng)主要是短期市場(chǎng)操作結(jié)果，而非市場(chǎng)終端需求帶動(dòng);此外，這波投機(jī)性買盤(pán)主要集中在DDR2eTT的顆粒，并沒(méi)有
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DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)持續(xù)走弱合約市場(chǎng)交易冷清

　　現(xiàn)貨市場(chǎng)DDR2價(jià)格方面持續(xù)走弱;而DDR則因供應(yīng)不足價(jià)格緩步盤(pán)堅(jiān)。DDR2512MbeTT跌至1美元左右的新低價(jià)之后，暫時(shí)止跌并微幅反彈，在1.02至1.05美元震蕩，以1.03美元做收，跌幅為5.5%;DDR2512Mb667MHz則滑落至1.35美元，下跌2.9%。在DDR1市場(chǎng)方面，由于現(xiàn)貨市場(chǎng)供給數(shù)量仍舊不足，上周也曾出現(xiàn)缺貨狀況，價(jià)格持續(xù)小幅上揚(yáng)，DDR512Mb400MHz以2.66美元做收，上漲5.6%。　　十月份合約市場(chǎng)相當(dāng)清淡，OEM拿貨意愿低落，部分廠商甚至認(rèn)為，倘若預(yù)期十一
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1美元失守！臺(tái)DRAM廠難逃虧損百億

全球DRAM現(xiàn)貨價(jià)16日正式跌破1美元重要心理關(guān)卡，以目前現(xiàn)貨報(bào)價(jià)及DRAM廠每月產(chǎn)能狀況推估，臺(tái)DRAM廠力晶、茂德及南科3雄每月合計(jì)將蒙受約1億美元損失，且未來(lái)虧損數(shù)字恐持續(xù)擴(kuò)大，若2007年底前DRAM現(xiàn)貨價(jià)無(wú)法翻揚(yáng)，初步估計(jì)臺(tái)DRAM3雄從現(xiàn)在起到2007年底前總共將虧掉新臺(tái)幣100億元以上，其中，以力晶處境最為不利。
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本田投資500萬(wàn)美元于3D傳感器技術(shù)

日本汽車制造商本田把3維傳感器技術(shù)用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對(duì)Canesta公司的電子感知技術(shù)投資500萬(wàn)美元。本田在過(guò)去三年中一直對(duì)Canesta進(jìn)行投資，近日表示它將采用該技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)避撞系統(tǒng)這樣的汽車安全應(yīng)用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤(pán)中?！八峁┮环N成本比較低的芯片級(jí)3D攝像方案，可以一種安裝來(lái)提供多種應(yīng)用，”本田戰(zhàn)略風(fēng)險(xiǎn)投資的領(lǐng)導(dǎo)人ToshinoriArita在一次發(fā)言中說(shuō)。
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今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支將達(dá)437億美元

據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支增長(zhǎng)速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支總額將達(dá)到437億美元，比2006年增長(zhǎng)4.1%。2008年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)始預(yù)計(jì)將比2007年增長(zhǎng)0.3%。 Gartner分析師稱，2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支的增長(zhǎng)將影響到2008年的增長(zhǎng)。2008年半導(dǎo)體大型設(shè)備的開(kāi)支將勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，晶圓加工設(shè)備的開(kāi)支將出現(xiàn)小幅度的負(fù)增長(zhǎng)。后端設(shè)備市場(chǎng)的前景仍是正增長(zhǎng)。 Gar
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