3d dram 文章 進(jìn)入3d dram技術(shù)社區(qū)
揚長補短發(fā)展FeRAM
- 存儲器在半導(dǎo)體行業(yè)就是一塊萬能膏藥,或者嵌入到SoC里或者當(dāng)做單獨的存儲元件,有數(shù)據(jù)計算和程序存儲的要求就有它的用武之地。當(dāng)前的主流半導(dǎo)體存儲器可以簡單的分成易失性和非易失性兩部分,它們各有所長,應(yīng)用領(lǐng)域也因這一特性而是涇渭分明。 易失性的存儲器包括靜態(tài)存儲器SRAM和動態(tài)存儲器DRAM,SRAM和DRAM在掉電的時候均會失去保存的數(shù)據(jù),但是RAM 類型的存儲器易于使用、性能好。非易失性存儲器在掉電的情況下并不會丟失所存儲的數(shù)據(jù)。然而所有的主流的非易失性存儲器均源自于ROM(只讀存儲器)技術(shù),包
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3D智能導(dǎo)航,未來GPS的發(fā)展方向?
- 車載GPS的出現(xiàn),給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國開始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè),車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化,如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進(jìn)行融合?車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。 ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來看,因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式,所以,車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外,融合到這
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印度半導(dǎo)體離中國還很遠(yuǎn)
- 29年前,美國愛達(dá)荷州,三個年輕人在一間牙醫(yī)診所的倉庫里,無意中開始了一個名叫DRAM的芯片設(shè)計生意。發(fā)展到今天,便是年銷售額高達(dá)52.6億美金的半導(dǎo)體企業(yè)——美光公司。 3月21日,美光正式啟動了其在中國投資的第一家制造工廠。這座位于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的封裝測試廠,總投資2.5億美金。 美光公司總裁兼首席執(zhí)行官史蒂夫•阿普爾頓(Steve R. Appleton)在該項目啟動典禮間隙,接受了本報記者專訪。這位年輕的CEO是個典型的冒險家,擁有多架私人表演式飛機(jī),喜歡在空中做俯沖動作。
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DRAM 8英寸線趨減 IC制造須理性突圍
- DRAM 8英寸線將逐漸退出 隨著半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)的進(jìn)步,90納米及以下制程產(chǎn)品的比重增大以及12英寸硅片的優(yōu)越性逐漸擴(kuò)大,首先在競爭最激烈的存儲器制造中呈現(xiàn)。 臺灣力晶半導(dǎo)體的黃崇仁表示,2006年是轉(zhuǎn)折點,DRAM中的8英寸芯片性價比已不具有優(yōu)勢,一批較早的8英寸芯片廠,已無法采用0.11微米工藝來制造512Mb的DDR2存儲器。 臺灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究所最近發(fā)表的看法認(rèn)為,五大集團(tuán)三星、美光、海力士、英飛凌及爾必達(dá)主導(dǎo)了全球的DRAM業(yè),全球DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器)應(yīng)用中,有
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DRAM 8英寸生產(chǎn)線趨減 IC制造須理性突圍
- 推動全球半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)步的兩個輪子,一個是縮小特征尺寸,另一個是增大硅片直徑,通常總是以不斷地縮小特征尺寸為先。如今,全球正進(jìn)入12英寸,65納米芯片生產(chǎn)線的興建高潮,業(yè)界正在為何時進(jìn)入18英寸硅片生產(chǎn)展開可行性討論。在此前提下,業(yè)界關(guān)心全球8英寸芯片生產(chǎn)線的現(xiàn)狀,以及何時將退出歷史舞臺??v觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史過程,進(jìn)入8英寸硅片時代約于1997年。通常每種硅片的生存周期在20年左右,所以8英寸硅片目前仍處于平穩(wěn)發(fā)展時段,顯然90納米及65納米產(chǎn)品已開始上升。 &
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美國國家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class 
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3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴(kuò)大了3D封
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奇夢達(dá)與南亞科技獲75納米DRAM技術(shù)驗證
- 奇夢達(dá)公司和南亞科技公司宣布已成功獲得75納米 DRAM 溝槽式(Trench)技術(shù)之驗證,最小之制程尺寸為70納米, 第一個75納米之產(chǎn)品將為512Mb DDR2 內(nèi)存芯片。此項新的技術(shù)平臺和產(chǎn)品是雙方共同在德國德累斯頓(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇夢達(dá)開發(fā)中心所開發(fā)的。目前已經(jīng)在奇夢達(dá)的德累斯頓十二吋廠生產(chǎn)線開始此項新一代 DRAM技術(shù)之試產(chǎn)。 負(fù)責(zé)奇夢達(dá)的市場和運作,也是管理委員會的委員之一的賽佛(Thomas&
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因PC需求激增 DRAM庫存下降至新低位
- iSuppli表示, DRAM芯片生產(chǎn)商的庫存量已下降至20個月來最低水準(zhǔn),因開學(xué)季帶動個人電腦銷售增長?!?nbsp; 這家美國研究機(jī)構(gòu)預(yù)期本月庫存量將持續(xù)下降,并在報告中調(diào)升短期DRAM市況評等,由原先的“中性”升至“正向”?! ?nbsp; iSuppli在9月5日發(fā)表的報告中指出,8月初時,DRAM庫存為1.92周,較7月的平均水準(zhǔn)下降18%,因新學(xué)年開始前,PC銷售大幅增加?!?nbsp; 由于微處理器
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05年DRAM芯片銷售排名三星仍保持冠軍
- 據(jù)著名市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 公司最新公布的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2005年全球DRAM儲存芯片的銷售收入比上年下滑了5%為250億美元,2004年全球DRAM儲存芯片的銷售收入為263億美元。在全球DRAM 儲存芯片行業(yè)銷售收入比2004年下滑5%的不利環(huán)境下,中國臺灣南亞科技公司(Nanya)和日本最大的DRAM儲存芯片制造商爾必達(dá)公司(Elpida)是全球最高前六個公司中銷售收入實現(xiàn)了增長的公司。 調(diào)研公司表示,盡管這是自2001年以后DRAM儲存芯片
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ST推出內(nèi)置DRAM存儲器的微控制器
- 意法半導(dǎo)體(ST)日前公布了一款針對無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個代號為"GreenFIELD"、產(chǎn)品編號為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA(嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。 GreenFI
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3d dram介紹
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