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分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D不僅僅適用于電視……或打印機等
- 分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進步保持同步,而全球經(jīng)濟“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 分銷是1D 分銷商越來越成熟,他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強大動力
- 一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進行模型數(shù)據(jù)...
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惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可
- 惠普研究者開發(fā)一項新技術(shù),它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻,觀看時有一些條件,用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前,任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲,但它的技術(shù)也有限制,用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法,可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容,朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如,用戶可以看到一張臉和一只耳朵,另一只的視線被擋住,只要轉(zhuǎn)動顯示屏就可以看見另一只了。 惠普的新研究成果將刊登在周四
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運?
- 比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標準已經(jīng)出現(xiàn),不過,目前普及采用這項標準的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn),而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢? 隨著市場對3D電視的降溫,電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品,讓消費者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望,采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問,至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時,超高清電視能夠提供超炫的畫質(zhì)。不過,遺憾的是,目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù),由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下,3D IC已從概念逐漸成為事實,預(yù)計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段,必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上,包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關(guān)鍵字: 3D IC
用3D打印進行城市修補計畫
- 3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像,有人說,賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn),會因為3D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說,它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像,完全沒有底線?,F(xiàn)在,還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky,利用3D列印,在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」,若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損,就利用3D列印技術(shù)修補缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學CAD的專家,并在澳洲一家數(shù)位媒體工作,平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計電玩
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制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標準陸續(xù)到位后,半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時,一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量,驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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