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思特威推出全新5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS
- 2024年1月11日,中國(guó)上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:思特威,股票代碼:688213),重磅推出其首顆5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬(wàn)像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后,在同一工藝平臺(tái)打造的升級(jí)產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器,SC580XS搭載思特威新一代像素技術(shù)SFCPixel?-2以及PixGain HDR?、AllPix ADAF?等多項(xiàng)技術(shù)和工
- 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)主攝 思特威 5000萬(wàn)像素 1/1.28英寸 圖像傳感器
詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能,包括存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息,或者存儲(chǔ)外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲(chǔ)和安全功能,還必須在主機(jī)和外設(shè)之間添加機(jī)電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝(以前稱為SFN封裝)專為機(jī)電接觸環(huán)境而設(shè)計(jì),典型應(yīng)用包括對(duì)象識(shí)
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英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月,英國(guó)Pickering公司 —— 公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強(qiáng)測(cè)試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連,輕松支持高帶寬應(yīng)用
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消息稱臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息,臺(tái)媒科技新報(bào)今日發(fā)布報(bào)告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺(tái)積電代工,而非此前傳言的臺(tái)積電和三星雙代工模式。報(bào)告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對(duì)明年 3nm 產(chǎn)能的保守?cái)U(kuò)張計(jì)劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計(jì)劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道,可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號(hào)來(lái)源傳輸?shù)?D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號(hào)?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)?2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通
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英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強(qiáng)測(cè)試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì)Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器
- Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A,該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍(100V/100 ms)。PKM8100A以最高達(dá)89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC,滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能,包括遠(yuǎn)程控制、輸出微調(diào)和遙感功能,保護(hù)功能則涵蓋過(guò)溫、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓和短路。
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OpenAI CEO:GPT-4周活用戶數(shù)達(dá)1億,仍是世界上能力最強(qiáng)AI大模型
- 11月7日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,在OpenAI首屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,該公司首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)宣布,ChatGPT的周活用戶數(shù)達(dá)到1億。奧特曼還特別提到“公司在今年3月發(fā)布的GPT-4,至今仍是世界上能力最強(qiáng)的AI大模型”。自今年3月通過(guò)API(應(yīng)用程序編程接口)發(fā)布ChatGPT和Whisper模型以來(lái),該公司目前擁有超過(guò)200萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者,其中包括92%的財(cái)富500強(qiáng)企業(yè)。在開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,除了公布了這些數(shù)據(jù),OpenAI還詳細(xì)介紹了一系列新功能,包括可以構(gòu)建自定義版本ChatGP
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機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。
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鴻蒙 4 升級(jí)設(shè)備數(shù)量破億!四年迭代鴻蒙再迎程碑時(shí)刻
- 在 HarmonyOS 4 發(fā)布不到三個(gè)月后,這個(gè)被稱之為史上發(fā)展最快的智能終端操作系統(tǒng),再次迎來(lái)了自己的里程碑時(shí)刻 ——10 月 30 日,華為官方正式宣布,HarmonyOS 4 升級(jí)設(shè)備數(shù)量已經(jīng)破億!HarmonyOS 4 在今年 8 月份的華為 HDC2023 大會(huì)上正式亮相公布,這是鴻蒙的第四個(gè)大版本更新。在 HarmonyOS 4 發(fā)布兩周之后,華為首席運(yùn)營(yíng)官何剛透露,已經(jīng)有超過(guò) 500 萬(wàn)用戶主動(dòng)報(bào)名參加升級(jí)體驗(yàn)。其中,新增的個(gè)性主題、趣味心情主題、全景天氣壁紙等功能特性深受年輕用戶的喜愛(ài),
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程
- 摘要:●? ?全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造,提供開(kāi)放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案?!? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?!? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開(kāi)發(fā)者的生產(chǎn)率,提高了仿真精度,并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。近日宣布,攜手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝(4納米射頻FinFET工藝)的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品,為追求更高預(yù)測(cè)精度
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級(jí)副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升,因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍 8 Gen 4
臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè),未來(lái)或切入1.4nm
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電高雄廠正式編定為臺(tái)積22廠(Fab 22),并且完成該廠2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈認(rèn)為,臺(tái)積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺(tái)幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄,但仍視其他縣市爭(zhēng)取臺(tái)積電進(jìn)駐態(tài)度及臺(tái)積電全盤規(guī)劃而定。報(bào)道指出,臺(tái)積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例,將高雄廠原計(jì)劃切入28納米及7納米的規(guī)劃,改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際,也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息,臺(tái)積電在北部(新竹寶山)、中部(臺(tái)中
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