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TSMC推出先進(jìn)工藝之互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式

  •   TSMC7日宣布針對(duì)65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對(duì)比 (iLVS),及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。   iPDK、iDRC、iLVS,及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過(guò)驗(yàn)證,也是TSMC「開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)」之一部份。
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為什么臺(tái)積電在40納米代工中能奪冠

  •   市場(chǎng)調(diào)研公司FBR分析師Hosseini關(guān)于臺(tái)積電與聯(lián)電的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)展望,認(rèn)為直到年底全球代工業(yè)仍是不錯(cuò), 尤其是高端代工。   無(wú)論臺(tái)積電或者聯(lián)電它們的硅片出貨量都好于預(yù)期,2010 Q1臺(tái)積電Q/Q持平或者-2%及聯(lián)電為上升3%或者持平。表示市場(chǎng)需求包括消費(fèi)電子和通訊持好。對(duì)于Q2,Hosseini認(rèn)為臺(tái)積電的出貨量有10% 的增長(zhǎng), 而聯(lián)電也可在8%-10%。   因?yàn)榻衲甏さ臉I(yè)績(jī)亮麗,所以兩大代工巨頭的產(chǎn)能成為關(guān)鍵, 它們的產(chǎn)能利用率都很高及不用擔(dān)心庫(kù)存增加的風(fēng)險(xiǎn)。Hosseini認(rèn)為,臺(tái)
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TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式

  •   TSMC 7日宣布針對(duì)65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對(duì)比 (iLVS),及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。   iPDK、iDRC、iLVS,及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過(guò)驗(yàn)證,也是TSMC「開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)」之一部份
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任重而道遠(yuǎn):中芯國(guó)際將力爭(zhēng)在今年實(shí)現(xiàn)45納米小批量試產(chǎn)

  •   據(jù)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資深研發(fā)副總季明華撰文披露,2010年,中芯國(guó)際將加強(qiáng)65納米的嵌入式工藝平臺(tái)和32納米關(guān)鍵模塊的研發(fā);同時(shí)力爭(zhēng)實(shí) 現(xiàn)45納米和40納米技術(shù)的小批量試產(chǎn)。   在第四屆(2009年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選中,中芯國(guó)際有兩項(xiàng)技術(shù)獲獎(jiǎng),其一是 “65納米邏輯集成電路制造工藝技術(shù)”,其二是“0.11微米CMOS圖像傳感器工藝技術(shù)”。   據(jù)介紹,目前,中芯國(guó)際已經(jīng)完成了65納米CMOS技術(shù)的認(rèn)證,并于2009年第三季度
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Altera 40-nm Arria II GX FPGA轉(zhuǎn)入量產(chǎn)

  •   Altera公司今天宣布,開(kāi)始量產(chǎn)發(fā)售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專(zhuān)門(mén)針對(duì)3-Gbps收發(fā)器應(yīng)用,為用戶提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案。廣播、無(wú)線和固網(wǎng)市場(chǎng)等多種大批量應(yīng)用目前廣泛采用了Arria II GX FPGA。   Arria II GX FPGA現(xiàn)在量產(chǎn)發(fā)售EP2AGX45和EP2AGX65,它們分別具有45K邏輯單元(LE)和65K LE。對(duì)于接入設(shè)備、遠(yuǎn)程射頻前端、HD視頻攝像機(jī)和保密設(shè)備等低成本
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繪圖芯片缺貨難解 超微NVIDIA扼腕

  •   編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn)):任何事具兩面性,fab lite模式也一樣。IDM廠試圖為節(jié)省研發(fā)費(fèi)用,減少投資而積極推行fab lite及外協(xié)代工模式,其風(fēng)險(xiǎn)也是很大的。如今臺(tái)積電在40nm的代工良率不足60%,影響AMD和 Nvidia的繪圖芯片出貨就是一個(gè)例證。所以從根本上fab lite是一種被動(dòng)的模式。   繪圖芯片市場(chǎng)缺貨問(wèn)題依舊存在,繪圖卡業(yè)者透露,由于40奈米制程良率仍不及6成,嚴(yán)重影響超微(AMD)、NVIDIA出貨計(jì)劃,加上臺(tái)積電產(chǎn)能擠爆,使得繪圖芯片舊品亦難以紓解
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美光、南亞科攜手42納米 加入DRAM新技術(shù)戰(zhàn)局

  •   美光(Micron)和南亞科正式宣布加入40納米DRAM制程大戰(zhàn),今(9)日將攜手宣布42納米2Gb容量DDR3產(chǎn)品正式問(wèn)世,同時(shí)也全面導(dǎo)入銅制程技術(shù),與三星電子(Samsung Electronics)的46納米、海力士(Hynix)44納米和爾必達(dá)(Elpida)45納米相比,美光陣營(yíng)的每片DDR3晶圓尺寸由于體積最小且產(chǎn)出數(shù)量最多,預(yù)計(jì)在2010年第2季試產(chǎn),而策略伙伴南亞科和華亞科也將于下半年導(dǎo)入42納米制程,與爾必達(dá)旗下力晶和瑞晶導(dǎo)入45納米的時(shí)間點(diǎn)相仿。   2010 年DRAM市場(chǎng)50
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晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮 業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

  •   繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元,晶圓專(zhuān)工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元,其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速,45/40納米世代占營(yíng)收比重將增加,同時(shí)良率已很穩(wěn)健。值得注意的是,臺(tái)積電、聯(lián)電紛上看2010年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)3成,樂(lè)觀預(yù)期公司可望同步跟著成長(zhǎng),并加碼資本支出,透露在兩大龍頭廠帶領(lǐng)下,將再度掀起12寸廠投資熱潮。   孫世偉表示,對(duì)于2010年展望非常樂(lè)觀,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)13~1
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40納米成DRAM廠流行口號(hào)

  •   近期DRAM廠掀起一股40納米熱潮,這一切都要從爾必達(dá)(Elpida)說(shuō)起。因?yàn)闋柋剡_(dá)2009年沒(méi)錢(qián)轉(zhuǎn)進(jìn)50納米技術(shù)制程后,最后決定跳過(guò)50納米,直接轉(zhuǎn)進(jìn)45納米,這下刺激了美光(Micron)陣營(yíng),南亞科和華亞科近期宣布42納米制程提前1季導(dǎo)入,讓整個(gè)DRAM產(chǎn)業(yè)在50納米都還沒(méi)看到影子時(shí),又冒出一堆40納米的話題,但40納米能為DRAM產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)多少? 真的有待商榷,只有三星電子(Samsung Electronics)在克服良率困難后,有機(jī)會(huì)大量生產(chǎn),其它陣營(yíng)的40納米技術(shù),都是口頭說(shuō)說(shuō)成分居多。
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臺(tái)積電今年資本支出48億美元?jiǎng)?chuàng)新高 震驚市場(chǎng)

  •   晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮,臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元,較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%,亦較2009年暴增70%,令市場(chǎng)咋舌!同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)9成市占,制程愈先進(jìn)市占率愈高,面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電、全球晶圓(Global Founfries)來(lái)勢(shì)洶洶,臺(tái)積電老神在在。   臺(tái)積電展望第1季營(yíng)收較2009年第4季持平符合市場(chǎng)預(yù)期,不過(guò)公布的2010年資本支出高達(dá)48億美元卻超出市場(chǎng)原預(yù)期的40億~45億美元區(qū)間,令市場(chǎng)驚
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臺(tái)積電2009年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.26元

  •   TSMC今(28)日公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣920.9億元,稅后純益為新臺(tái)幣326.7億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.26元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.19美元)。   與2008年同期相較,2009年第四季營(yíng)收增加42.6%,稅后純益增加162.5%,每股盈余則增加了162.7%。與前一季相較,2009年第四季營(yíng)收增加了2.4%,稅后純益增加6.9%,每股盈余則增加了7.2%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字,并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。   2009年第四季毛利率
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張忠謀親赴上海受矚目 臺(tái)積電對(duì)此次行程不予置評(píng)

  •   兩岸經(jīng)濟(jì)合作架構(gòu)協(xié)議(ECFA)25日展開(kāi)第1次協(xié)商,業(yè)界傳出臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前親赴上海會(huì)見(jiàn)當(dāng)?shù)刂亓考?jí)官方代表,張忠謀前往上海當(dāng)日,正巧華虹NEC與宏力半導(dǎo)體宣布合資興建12寸廠,張忠謀應(yīng)大陸官方之邀,以兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大老身分給予產(chǎn)業(yè)建言。不過(guò),臺(tái)積電對(duì)于張忠謀行程不予置評(píng),中芯國(guó)際亦否認(rèn)張忠謀此行與執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)會(huì)面。   張忠謀上周緊急飛往上海,業(yè)界傳出張忠謀可能與上海重量級(jí)官方代表會(huì)面,半導(dǎo)體業(yè)者指出,張忠謀此行受到矚目且頗為敏感,主要系因兩岸經(jīng)濟(jì)合作架構(gòu)協(xié)議25日首次展開(kāi)協(xié)商,由于過(guò)去張忠
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4大DRAM陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 美光、爾必達(dá)提前導(dǎo)入40納米

  •   2010年4大DRAM陣營(yíng)三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、爾必達(dá)(Elpida)和美光(Micron)戰(zhàn)場(chǎng)直接拉到40納米世代!繼爾必達(dá)跳過(guò)50納米制程,大舉轉(zhuǎn)換至45納米后,美光陣營(yíng)也不甘示弱宣布年中將同步轉(zhuǎn)42納米。華亞科表示,表示旗下的50納米制程是最正統(tǒng)的完整世代技術(shù),并非是制程微縮下的產(chǎn)物,因此成本競(jìng)爭(zhēng)力有十足把握;在爾必達(dá)、美光跟上制程進(jìn)度后,年底4大陣營(yíng)技術(shù)實(shí)力大幅縮小,競(jìng)爭(zhēng)更激烈。   雖然三星電子和海力士已先一步轉(zhuǎn)到40納米世代,其中三星是
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臺(tái)積電12寸廠2年內(nèi)達(dá)10座 堪稱(chēng)業(yè)界之冠

  •   臺(tái)積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮,臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)資深副總劉德音表示,phase 5預(yù)計(jì)2010年第3季投入28納米制程量產(chǎn),此外,南科Fab 14第4期廠房過(guò)完農(nóng)歷年后亦將開(kāi)始動(dòng)工興建,以加速擴(kuò)充40納米制程產(chǎn)能。他并透露,未來(lái)新竹亦規(guī)劃投入phase 6用來(lái)投資22納米制程。因此,根據(jù)臺(tái)積電目前建廠規(guī)畫(huà)估算,2年內(nèi)臺(tái)積電12寸廠數(shù)將高達(dá)10座之多,堪稱(chēng)業(yè)界之冠!   臺(tái)積電新竹Fab 12第5期19日舉行上梁典禮,典禮主持人劉德音表示,預(yù)計(jì)2010年第3季迅速完工裝
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Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠 預(yù)計(jì)2012年完工

  •   AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后,計(jì)劃斥資42億美元,在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8),2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。   臺(tái)積電12廠第五期上梁典禮,將由資深營(yíng)運(yùn)副總劉德音主持。設(shè)備商指出,今年半導(dǎo)體景氣進(jìn)入多頭,全球三大晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)火力全開(kāi),三家公司新廠房總耗資172億美元,相當(dāng)于新臺(tái)幣5,469億元,支出將高度集中在今、明兩年,有史以來(lái)最大。   GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1,兩座12寸晶圓廠,為了擴(kuò)大40納米以下先進(jìn)
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40納米介紹

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