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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 40納米

美光新加坡廠年底導(dǎo)入40納米 為明年大戰(zhàn)暖身

  •   三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)40納米制程開始試產(chǎn),爾必達(Elpida)也考慮在2010年直接從65納米跳至40納米制程,美光計劃年底在新加坡12寸廠率先導(dǎo)入40納米制程,將成為美光旗下第1個導(dǎo)入40納米制程的廠房,為2010年40納米大戰(zhàn)來臨作暖身!美光指出,雖然現(xiàn)在多家DRAM廠開始復(fù)工生產(chǎn),但多是采用落后制程生產(chǎn),也很難募得新資金升級機器設(shè)備,因此不認(rèn)為全球DRAM產(chǎn)業(yè)供需會因此惡化。   美光表示,2009、2010年對美光而言,最大的挑戰(zhàn)是從目前
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DRAM廠40納米開戰(zhàn) 50納米恐曇花一現(xiàn)

  •   臺系DRAM廠身陷財務(wù)泥淖且制程停留在70納米制程,然國際大廠卻提前引爆40納米制程大戰(zhàn)!三星電子(Samsung Electronics)40納米制程產(chǎn)品已開始送樣,美光(Micron)產(chǎn)品亦趨近成熟,2010年將加入戰(zhàn)局,爾必達(Elpida)這次雖沒趕上50納米世代,差點出現(xiàn)世代交替斷層危機,公司內(nèi)部已研擬2010年將略過50納米世代,直接跳到40納米,50納米恐成短命制程,未來真正決戰(zhàn)點會是40納米制程技術(shù)。   三星、海力士(Hynix)、美光等DRAM大廠2009年紛轉(zhuǎn)進50納米制程,且
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微捷碼Quartz DRC和Quartz LVS支持臺積電統(tǒng)一物理驗證格式

  •   芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司(納斯達克代碼:LAVA)日前宣布,Quartz™ DRC和Quartz LVS現(xiàn)在可支持臺積電(TSMC)互操作設(shè)計規(guī)則檢查(iDRC)和互操作版圖電路圖一致性檢查(iLVS)。采用這兩種統(tǒng)一的電子設(shè)計自動化(EDA)數(shù)據(jù)格式與線性Quartz物理驗證解決方案,微捷碼和臺積電將通過合作幫助雙方客戶實現(xiàn)更輕松快捷、更低成本的臺積電40納米工藝技術(shù)采用。   “在定義適用于所有DRC和LVS工具的互操作通用語
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臺積電40納米良率大躍進 已逾60%

  •   外界關(guān)心臺積電40納米制程良率進展,臺積電30日法說首次破例現(xiàn)場聯(lián)機至Fab 12,請先進制程事業(yè)副總劉德音說明。劉德音表示,40納米制程良率已從30%進展到60%,預(yù)期10月其缺陷密度將達0.2左右,同時,臺積電本季40納米制程產(chǎn)能也將沖上3萬片。臺積電董事長張忠謀則認(rèn)為,臺積電32、28納米制程,未來承接CPU訂單的機會將愈來愈多。   過去臺積電法說會多現(xiàn)場問答,這次破例進行現(xiàn)場與Fab 12即時聯(lián)機,并由先進制程副總劉德音身著無塵衣,親自對外界40納米制程進度說明釋疑并接受提問。劉德音說,目
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張忠謀:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可提前一年復(fù)蘇

  •   臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀30日表示,臺積電第三季度合并營收約880億至900億元新臺幣(下同),比第二季度增長18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %,大幅優(yōu)于市場預(yù)期;今年資本支出預(yù)估也由年初的15億美元上修至23億美元,“很高興可以帶給大家驚喜!”   張忠謀回任CEO后,首次主持臺積電說明會,他一口氣調(diào)高全球半導(dǎo)體產(chǎn)值(包括芯片代工產(chǎn)值)、電子產(chǎn)品產(chǎn)值、第三季營收、全年資本支出共四項數(shù)據(jù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇速度也比先前預(yù)期的更快,預(yù)估2011
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臺積電2009年第二季每股盈余新臺幣0.94元

  •   臺灣積體電路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣742.1億元,稅后純益為新臺幣244.4億元,每股盈余為新臺幣0.94元(換算成美國存托憑證每單位為0.14美元)。   與2008年同期相較,2009年第二季營收減少15.8%,稅后純益減少15%,每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較,2009年第二季營收增加了87.9%,稅后純益增加1467.9%,每股盈余則增加了1466.5%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字,并系依照中華民國一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。
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臺積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長

  •   臺積電7月30日公布2009年第二季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣742.1億元,稅后純益為新臺幣244.4億元,每股盈余為新臺幣0.94元。   與2008年同期相較,2009年第二季營收減少15.8%,稅后純益減少15%,每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較,2009年第二季營收增加了87.9%,稅后純益增加1467.9%,每股盈余則增加了1466.5%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字,并系依照中華民國一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。   2009年第二季毛利率為46.2%,營業(yè)利益率為33.9%,
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意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶

  •   據(jù)國外媒體報道,今年初從AMD分拆出來的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。   AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作,這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險投資公司ATIC組建的合資公司,公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后,Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商,雖然AMD為其主要客戶,但其他科技
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微捷碼宣布東芝公司部署Talus進行ASIC和ASSP設(shè)計

  •   芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,世界領(lǐng)先的消費電子半導(dǎo)體供應(yīng)商日本東芝公司(Toshiba Corporation)已在其世界范圍設(shè)計中心部署了微捷碼的Talus IC實現(xiàn)軟件以進行針對多媒體、網(wǎng)絡(luò)和打印機應(yīng)用的90納米、65納米和40納米工藝節(jié)點IC的開發(fā)。東芝公司是在對Talus進行廣泛評估,證明該軟件能夠大幅縮短設(shè)計周期、提高設(shè)計師生產(chǎn)率并改善結(jié)果質(zhì)量后才作出的這個決定。事實上,早在2001年東芝公司就已在其Apex流程中部署了微捷碼設(shè)計實現(xiàn)軟件,現(xiàn)在通過其
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三星電子率先量產(chǎn)40納米DDR3 DRAM

  •   7月21日三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)40納米2Gb DDR3 Dram。這是該級別產(chǎn)品全世界首次進入量產(chǎn)。同時該產(chǎn)品比去年九月量產(chǎn)的50納米產(chǎn)品擁有更高的量產(chǎn)性。   據(jù)悉,繼2008年9月三星電子在業(yè)內(nèi)首次量產(chǎn)50納米DDR3 Dram之后,該公司又于2009年1月首次開發(fā)出40納米2Gb DDR3 Dram并于本月首次投入量產(chǎn)。三星電子通過不斷簡化生產(chǎn)工藝縮短生產(chǎn)時間,極大地提高了生產(chǎn)效率和成本競爭力。   三星電子表示,新一代量產(chǎn)的40納米產(chǎn)品擁有更高的科技水平和環(huán)保型解決方案從而將獲得比50
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Magma宣布推出基于Talus的RTL-to-GDSII低功耗參考流程

  •   芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,一款支持臺聯(lián)電(UMC)先進40納米工藝的集成化低功耗IC實現(xiàn)參考流程正式面市。   這款參考流程采用UMC 40納米工藝和UMC 40納米低漏電單元庫;它以微捷碼Talus® IC實現(xiàn)系統(tǒng)為基礎(chǔ)且完全支持統(tǒng)一功率格式(UPF),使得設(shè)計師能夠在單一環(huán)境內(nèi)貫穿整個實現(xiàn)流程地解決低功耗納米設(shè)計問題,從而在縮短設(shè)計周期的同時最大程度提高結(jié)果質(zhì)量(QoR)。此前,微捷碼已向市場推出了與其相類似的90納米和65納米低功耗
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NetLogic與臺積電在40納米技術(shù)領(lǐng)域合作

  •   NetLogic Microsystems公司與臺灣積體電路制造股份有限公司今(14)日宣布,在領(lǐng)先業(yè)界的40納米泛用型制程技術(shù)領(lǐng)域合作,推出NetLogic Microsystems下一世代先進的knowledge-based網(wǎng)絡(luò)處理器及10/40/100 Gigabit 實體層(Physical Layer)解決方案。NetLogic Microsystems是knowledge-based網(wǎng)絡(luò)處理器及整合高速芯片設(shè)計發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)者,也是最先在臺積公司先進40納米制程流片與驗證多項產(chǎn)品的客戶之一。
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TSMC的40nm工藝已經(jīng)達到極限

  •   我們已經(jīng)聽到太多關(guān)于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處,在這篇文章里,我從這些消息里進行揣測,并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠獲得可接受的良率。   最近,關(guān)于TSMC在40nm工藝的GPU生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的超級低的良率的傳言很多,這個傳言最初的來源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫的一篇報告,而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說法,“我們相信良率低到了20%到30%”。兩家圖形芯片巨頭和其他TS
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碳芯片技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化?

  •   市場研究機構(gòu)Gartner資深分析師Dean Freeman認(rèn)為,在碳科技中已經(jīng)最接近商業(yè)化的,就是發(fā)展時間已經(jīng)超過15年的鉆石。鉆石是三維架構(gòu)的碳,根據(jù)供應(yīng)硅晶圓片上40納米(nm)~15微米(micron)鉆石薄膜的廠商指出,其散熱效率是硅的10倍。   二維架構(gòu)的碳,是厚度3埃(angstrom)的單分子層,又稱為石墨烯(graphene),則可藉由比硅高十倍的電子遷移率,達到兆兆赫(terahertz)等級的頻率表現(xiàn)。至于一維架構(gòu)的碳,則是直徑1nm的納米管(nanotube),其超越硅的特
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聯(lián)電65納米曝良率問題 Xilinx受損

  •   繼臺積電傳出40納米制程出現(xiàn)良率問題,聯(lián)電客戶端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx),亦傳出因65納米制程良率問題,導(dǎo)致高階產(chǎn)品Virtex-5大缺貨,且可能要到9月才能獲得解決。臺積電、聯(lián)電先后在40納米、65納米出狀況,顯示晶圓代工廠宣告已成熟的先進制程技術(shù),恐怕還是距離客戶期待有一段差距,由于晶圓廠跟不上出貨腳步,不僅讓賽靈思急得跳腳,甚至迫使其調(diào)降財測。不過,聯(lián)電對此并未發(fā)表評論。   近期半導(dǎo)體業(yè)界最熱門話題,就是晶圓代工廠與
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40納米介紹

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