40納米文章進(jìn)入40納米技術(shù)社區(qū)

AMD稱臺(tái)積電是主要合作伙伴不會(huì)中止合作

　　AMD稱，盡管產(chǎn)品因最近臺(tái)積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問(wèn)題而出現(xiàn)供不應(yīng)求，它會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電和Globalfoundries合作。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，AMD平臺(tái)高級(jí)副總裁里克·伯格曼表示，“我們與臺(tái)積電合作已經(jīng)有10年了，它是我們的一家主要合作伙伴。” 　　AMD上個(gè)月承認(rèn)，ATI Radeon HD 4770芯片供不應(yīng)求的原因是臺(tái)積電40納米生產(chǎn)線成品率低有關(guān)。6月份，臺(tái)積電40納米芯片成品率低于25%，這是任何芯片設(shè)計(jì)公司都不能滿意的，特別是AMD。
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臺(tái)積電先進(jìn)制程出貨破500萬(wàn)片

　　臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬(wàn)片大關(guān)，達(dá)到535萬(wàn)片，若將這些晶圓堆迭起來(lái)，厚度將是臺(tái)北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時(shí)臺(tái)積電預(yù)計(jì)2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程，首要瞄準(zhǔn)智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)。　　臺(tái)積電目前在晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%，不過(guò)單就先進(jìn)制程技術(shù)，市占率更高，外界推估90、65納米制程基本市占率都超過(guò)7~8成以上。臺(tái)積電內(nèi)部統(tǒng)計(jì)，采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶包括將近200家業(yè)者，所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品約2,50
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臺(tái)積電、聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收續(xù)揚(yáng) 3Q客戶轉(zhuǎn)趨保守

　　時(shí)序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長(zhǎng)率可能僅維持持平與些微成長(zhǎng)，使第2季臺(tái)積電、聯(lián)電的單季成長(zhǎng)率相對(duì)突出，其中將要出爐的6月?tīng)I(yíng)收，臺(tái)積電營(yíng)收可望維持新臺(tái)幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機(jī)會(huì)攻上80億元大關(guān)。　　臺(tái)積電第2季營(yíng)收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺(tái)積電則預(yù)估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長(zhǎng)的走勢(shì)。臺(tái)積電30日也宣布，普通股除權(quán)、除息交
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臺(tái)積電40nm制程良率仍不足30%，下半年銷量恐受影響

　　據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電公司今年第二季度總營(yíng)收有望達(dá)到23億美元，利潤(rùn)總額則達(dá)7.58億美元，不過(guò)，40nm制程芯片的良率問(wèn)題依然未得到解決。根據(jù)FBR市場(chǎng)調(diào)查公司的分析，臺(tái)積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問(wèn)題，但目前為止良品率仍然徘徊在30%以下，而臺(tái)積電公司今年下半年的銷售狀況也將受此影響。　　由于良率問(wèn)題一直得不到解決，臺(tái)積電的主要客戶ATI和Nvidia已經(jīng)后延了旗下大部分40nm制程產(chǎn)品的上市日期，如果他們還不能在近期內(nèi)把良率提高到令人滿意的水平，那么這些客戶可能會(huì)轉(zhuǎn)投其它代工廠。臺(tái)積
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 40納米制程工藝

Global Foundries志在英特爾　臺(tái)廠不是主要對(duì)手

　　Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術(shù)，未來(lái)將持續(xù)延攬來(lái)自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容，同時(shí)他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領(lǐng)域臺(tái)積電雖是對(duì)手之一，但真正的目標(biāo)(Bench Mark)其實(shí)對(duì)準(zhǔn)英特爾(Intel)。　　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電45/40
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FPGA消費(fèi)電子市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自中國(guó)

　　市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli曾經(jīng)在報(bào)告中指出，在可編程邏輯市場(chǎng)，Actel公司擁有的重要?jiǎng)?chuàng)新是市場(chǎng)“大腕”Xilinx和Altera所缺乏的。它擁有一種FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)技術(shù)，可以給芯片中的編程邏輯電路加密。它在FPGA中引入了業(yè)界熟悉的ARM核心，而且它還提供混合信號(hào)平臺(tái)。近日，《中國(guó)電子報(bào)》記者就Actel的銷售、技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用市場(chǎng)情況采訪了Actel的首席執(zhí)行官JohnEast先生。　　記者：近幾年來(lái)Actel的銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，這在壟斷性極高的可編程邏輯市場(chǎng)是
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微捷碼QuickCap NX可支持40納米工藝iRCX格式

　　芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma?)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，QuickCap? NX已通過(guò)了驗(yàn)證，可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)師能夠使用微捷碼QuickCap NX、基于最真實(shí)的物理電路3D表示法來(lái)提取精確的寄生電容值。精確的電容值是容性串?dāng)_、RC延時(shí)時(shí)間、功耗等許多芯片性能特性計(jì)算的關(guān)鍵;通過(guò)采用QuickCap NX和iRCX格式，設(shè)計(jì)師能在IC制造前更精確地預(yù)測(cè)IC
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微捷碼FineSim SPICE 通過(guò)了臺(tái)積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證

　　微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過(guò)臺(tái)積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要求。設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能確保芯片設(shè)計(jì)一次成功、充滿了高度自信心地在任何針對(duì)臺(tái)積電40納米工藝的設(shè)計(jì)上使用帶有臺(tái)積電元件模型界面(TSMC Model Interface，TMI)的FineSim SPICE。　　“ Fi
關(guān)鍵字： Magma 仿真軟件 40納米 FineSim SPICE

2009年4月22日，ARM發(fā)布40納米G物理IP平臺(tái)

　　2009年4月22日 ARM發(fā)布業(yè)界最廣泛的40納米G物理IP平臺(tái)。AR M為臺(tái)積電的40納米G代工工藝提供高性能、低成本、高功效的物理IP庫(kù)，進(jìn)一步鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位。
關(guān)鍵字： ARM 40納米 IP

中芯計(jì)劃明年投產(chǎn)45和40納米芯片

　　10月6日消息，中國(guó)芯片制造商中芯國(guó)際公布了該公司的生產(chǎn)工藝計(jì)劃。中芯國(guó)際計(jì)劃明年投產(chǎn)45和40納米工藝的芯片。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，中芯國(guó)際還希望2011年投產(chǎn)32納米工藝的芯片，并表示該公司正在與IBM談判有關(guān)許可32納米工藝的事宜。中芯國(guó)際沒(méi)有詳細(xì)披露生產(chǎn)工藝計(jì)劃。　　在65納米工藝之前，中芯國(guó)際都是自己開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝，中芯國(guó)際去年末從IBM許可了45納米工藝。　　中芯國(guó)際在各代生產(chǎn)工藝方面都稍微落后與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——特許半導(dǎo)體、臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電。例如，IBM芯片
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臺(tái)積電規(guī)劃32納米制程提供HKMG技術(shù)

　　據(jù)Chinatimes報(bào)道，臺(tái)積電年底40納米即將導(dǎo)入量產(chǎn)，對(duì)次世代32納米技術(shù)也有了新規(guī)劃，除了提供一般型及低功耗的32納米技術(shù)外，近期業(yè)內(nèi)已傳出將提供高介電金屬柵電極（High-K Metal Gate，HKMG）技術(shù)，此舉等同于可提供中央處理器（CPU）代工服務(wù)，業(yè)內(nèi)預(yù)期這是為了爭(zhēng)取AMD處理器訂單而先行鋪路。　　臺(tái)積電于今年3月底正式推出40納米晶圓共乘服務(wù)，提供客戶泛用型制程（40G）及低耗電制程（40LP）等兩種制程，下半年亦有多個(gè)產(chǎn)品完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），明年第二季將推出
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FPGA開(kāi)始進(jìn)入40納米時(shí)代

隨著對(duì)互聯(lián)網(wǎng)傳輸視頻、高速無(wú)線數(shù)據(jù)和數(shù)字電視等服務(wù)需求的不斷增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)人員需要能夠提供更高的數(shù)據(jù)速率、更高的接口帶寬和數(shù)據(jù)處理能力更強(qiáng)的解決方案，而且其功效要好。為解決這些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Altera借助在收發(fā)器、存儲(chǔ)器接口、低功耗技術(shù)和FPGA內(nèi)核體系結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)40-nm器件的新功能。
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臺(tái)積電率先推出40納米制程

臺(tái)積電今（24）日表示，領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢(shì)的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量?jī)?yōu)勢(shì)的40納米低耗電制程（40LP）；同時(shí)提供完備的40納米設(shè)計(jì)服務(wù)套件及包括經(jīng)過(guò)制程驗(yàn)證的合作廠商硅智材、設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，以及臺(tái)積公司的電性參數(shù)模型（SPICE Model）及核心基礎(chǔ)硅智材的完整設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境。而首批客戶產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2008年第二季產(chǎn)出。臺(tái)積公司40納米制程重點(diǎn)： ?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 40納米制程

2005年4月，臺(tái)積電(上海)有限公司正式投產(chǎn)

　　2005年4月，臺(tái)積電(上海)有限公司正式投產(chǎn)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 40納米 Bluetooth

2003年6月，臺(tái)積電有限公司落戶上海

　　2003年6月，臺(tái)積電(上海)有限公司落戶上海，并于2005年4月正式投產(chǎn)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 40納米 Bluetooth

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