40納米文章進(jìn)入40納米技術(shù)社區(qū)

40納米以下客戶少　晶圓代工2012年恐供過于求

　　全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產(chǎn)能在2012年相繼開出，屆時(shí)恐有供過于求的疑慮。　　2009年臺(tái)積電與全球晶圓的40納米制程技術(shù)開始進(jìn)入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進(jìn)，中芯則預(yù)估于2011年下半進(jìn)入量產(chǎn)
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二線廠開火臺(tái)積電40納米可能降價(jià)

　　晶圓代工40納米價(jià)格戰(zhàn)開打，設(shè)備商傳出，聯(lián)電、全球晶圓(GF)、三星近期打算以低價(jià)搶市，龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)二線廠點(diǎn)燃價(jià)格戰(zhàn)戰(zhàn)火，本周舉行季度業(yè)務(wù)周時(shí)，有可能同步降價(jià)因應(yīng)，恐壓抑臺(tái)積電毛利與營(yíng)收動(dòng)能。　　臺(tái)積電15日表示，每一個(gè)制程，都會(huì)在成本下降后，與客戶分享利潤(rùn)，公司今年與客戶的價(jià)格，去年上半年就談好，不會(huì)因?yàn)槭袌?chǎng)供需有所變動(dòng)。間接否認(rèn)加入40納米價(jià)格戰(zhàn)的說法。　　臺(tái)積電本周將展開季度業(yè)務(wù)周(Sales Week);據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部會(huì)針對(duì)第四季客戶需求再次確認(rèn)，并先了解明年上半訂單狀況
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TSMC 2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元第三季增長(zhǎng)勢(shì)頭繼續(xù)

　　TSMC 29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。　　與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。　　2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)
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TSMC2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元

　　TSMC昨日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。　　與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。　　2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)業(yè)利
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中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

　　備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信賴的IP供應(yīng)商Virage Logic公司和中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際集成電路有限公司(中芯國(guó)際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK)日前宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米(nanometer)的低漏電(low-leakage)工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國(guó)際從最初的130納米工藝合作起便為雙方共同的客戶提供具高度差異的 IP，涵蓋的工藝廣泛還包含90納米以及65納米。根據(jù)協(xié)議條款，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員將能夠使用 Vi
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 40納米低漏電

第三季度DRAM價(jià)格或下滑

　　據(jù)韓國(guó)ET NEWS報(bào)導(dǎo)，過去1年2個(gè)月期間呈現(xiàn)上升趨勢(shì)的DRAM價(jià)格，可能將再度下滑。預(yù)期第3季DRAM價(jià)格將小幅下滑后止跌，但第4季將會(huì)有大幅的下滑趨勢(shì)。雖韓國(guó)企業(yè)的凈利也將減少，但對(duì)臺(tái)灣企業(yè)打擊可能更大。　　據(jù)相關(guān)業(yè)者及證券師指出，自2009年4月持續(xù)上升的DRAM價(jià)格進(jìn)入第3季后可能會(huì)有 5%的價(jià)格下滑。業(yè)界相關(guān)人員表示，第3季DRAM價(jià)格依據(jù)PC業(yè)者的調(diào)降要求，可能會(huì)有5%的下滑，但DRAM供貨貨量有限制，因此下滑幅度應(yīng)不大。　　摩根大通(JP Morgan Chase &
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TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程的創(chuàng)新技術(shù)

　　TSMC 7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開放創(chuàng)新平臺(tái)的三項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。　　TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)的開放創(chuàng)新平臺(tái)后，幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程，改善設(shè)計(jì)投資的報(bào)酬，并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計(jì)工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺(tái)包含一系列可相互操作支援的各種設(shè)計(jì)平臺(tái)介面、及合作元件與設(shè)計(jì)流程，能促進(jìn)供應(yīng)鏈
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 65納米 40納米 28納米

Global Foundries加碼投資明年40納米戰(zhàn)場(chǎng)更火熱

　　全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動(dòng)作頻頻，不僅合并特許半導(dǎo)體，并大幅擴(kuò)產(chǎn)，更積極布局先進(jìn)制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電與聯(lián)電，市場(chǎng)預(yù)期，Global Foundries此次擴(kuò)充德國(guó)廠45/40納米產(chǎn)能后，加上聯(lián)電40納米制程良率提升，以及領(lǐng)先在前頭的臺(tái)積電，將使得2011年40納米戰(zhàn)場(chǎng)更為火熱。　　目前40納米市場(chǎng)仍由臺(tái)積電獨(dú)大，不過此次Global Foundries的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，德國(guó)德勒斯登Fab1將于2011年開始量產(chǎn)，并且計(jì)劃擴(kuò)充45/40納米制程，同時(shí)聯(lián)電40納米逐漸跟上
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 40納米晶圓代工

Global Foundries宣布擴(kuò)充德國(guó)與紐約12寸廠產(chǎn)能

　　全球晶圓(Global Foundries)在臺(tái)北計(jì)算機(jī)展(COMPUTEX)首日在臺(tái)舉行記者會(huì)，宣布一系列擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，執(zhí)行長(zhǎng)Douglas Grose指出，Global Foundries將擴(kuò)充12寸晶圓廠產(chǎn)能，位于德國(guó)的Fab1將成為歐洲首座Giga Fab，另外也將目前正在興建的紐約Fab8，將每月產(chǎn)能增加到6萬片。　　Douglas Grose表示，德國(guó)Fab1將成為歐洲首座Giga Fab與最大的12寸廠，產(chǎn)能增加33%，由每月6萬片提升到8萬片，用以增加45奈米、40奈米與28奈米制程產(chǎn)
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SpringSoft LAKER系統(tǒng)支持TSMC 40納米技術(shù)iPDK

　　全球?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)軟件供貨商SpringSoft今天宣布，支持臺(tái)積電(TSMC)的40納米可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。這是以SpringSoft所支持TSMC 65納米R(shí)F制程iPDK為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)在2010年第二季結(jié)束，40納米與65納米TSMC iPDKs都將可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量產(chǎn)使用。　　兩家公司之間的合作起因于彼此對(duì)于可相互操作PDKs的支持，為全定制芯片設(shè)計(jì)人員提供制造彈性、技術(shù)選擇與設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。Spring
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光刻設(shè)備交貨延期推遲DRAM 40納米戰(zhàn)局

　　全球DRAM產(chǎn)業(yè)40納米大戰(zhàn)出現(xiàn)變量，由于浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)(Immersion Scanner)遞延交貨之故，瑞晶已松口表示，原本計(jì)劃年底前旗下8萬片12寸晶圓產(chǎn)能要全轉(zhuǎn)進(jìn)45納米制程的目標(biāo)，將正式遞延至2011年第1季，其第1臺(tái)浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)本周才會(huì)正式到貨，比原訂時(shí)程晚了2~3個(gè)月，內(nèi)部已決定將8萬片產(chǎn)能全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)63納米制程作為應(yīng)變。DRAM業(yè)者皆認(rèn)為，全球DRAM 產(chǎn)業(yè)的40納米正式對(duì)決時(shí)間點(diǎn)，會(huì)是在2011年! 　　瑞晶總經(jīng)理陳正坤表示，瑞晶第1臺(tái)浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)將于本周正式到貨，預(yù)計(jì)在9月之前會(huì)有5~6臺(tái)
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臺(tái)灣聯(lián)電第一季凈利潤(rùn)1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)聯(lián)電(UMC)日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。　　在今年第一季度中，臺(tái)聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)34.8億元新臺(tái)幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺(tái)幣，而在09年第四季度，公司凈利潤(rùn)為44億新臺(tái)幣。　　湯森路透調(diào)查的分析師此前普遍認(rèn)為，臺(tái)聯(lián)電第一季度有望實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)35.8億元新臺(tái)幣。　　公司第一季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率為12.7%。這一水平低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電同期的37%。臺(tái)積電大力推行其更為先進(jìn)的40與65納米工藝技術(shù)，這部分產(chǎn)品帶來的銷售收入約占公司總收入的41%。　
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追隨三星之路　爾必達(dá)推出32GB容量模塊

　　日韓DRAM大廠制程競(jìng)賽延伸至產(chǎn)品規(guī)格之戰(zhàn)，在三星電子(Samsung Electronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服務(wù)器內(nèi)存模塊后，日系內(nèi)存大廠爾必達(dá)(Elpida)也宣布4Gb DDR3芯片正式問世，不但采40奈米制程生產(chǎn)，未來也將用此芯片生產(chǎn)32GB內(nèi)存模塊，應(yīng)用于服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心或其他大型系統(tǒng)等，DRAM大廠在產(chǎn)品規(guī)格之戰(zhàn)，逐漸由主流規(guī)格2Gb，延伸至4Gb容量。　　爾必達(dá)22日指出，將正式推出4Gb DDR3芯片，主要是采用40納米制程生產(chǎn)，且響應(yīng)近期科技產(chǎn)業(yè)吹起的環(huán)保
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DRAM供不應(yīng)求因素供給和需求分析

　　2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春，不淡擺脫過去虧損連連的情況，或是各廠要求政府要紓困，幾乎每家DRAM業(yè)者都開始賺錢，且DRAM供不應(yīng)求情況越來越嚴(yán)重，價(jià)格也不斷上漲，現(xiàn)在DDR3和DDR2價(jià)格1顆3美元的情況發(fā)生在傳統(tǒng)淡季，實(shí)在少見，且缺貨的情況短期內(nèi)無法紓解。　　市場(chǎng)分析主要原因可分為供給和需求兩方配合。在供給端方面，除了三星電子(SamsungElectronics)實(shí)力和財(cái)力雄厚外，廠的資本支出頂多只能應(yīng)付制程微縮的需求，沒有多余的資金可蓋新廠房。　　再者，2010年各廠轉(zhuǎn)進(jìn)50或是4
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臺(tái)積電與芯片生產(chǎn)商進(jìn)行談判訂單規(guī)模將增加

　　巴黎銀行在本周二公布的投資報(bào)告中表示，臺(tái)積電公司正在與歐洲及日本的芯片生產(chǎn)商就設(shè)備采購(gòu)問題進(jìn)行談判，這也意味著臺(tái)積電公司的訂單有可能增加。　　對(duì)于巴黎銀行的報(bào)告，臺(tái)積電新聞發(fā)言人J.H. Tzeng表示，他目前無法對(duì)此事發(fā)表評(píng)論。截至臺(tái)北時(shí)間本周五上午9點(diǎn)17分，臺(tái)積電股價(jià)上漲了0.3%，報(bào)每股62.8新臺(tái)幣。目前，臺(tái)積電是全球最大的代工芯片生產(chǎn)商。　　巴黎銀行分析師在其報(bào)告中表示：“臺(tái)積電計(jì)劃提高其市場(chǎng)份額并擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，同時(shí)還將進(jìn)一步豐富其IP組合。通過這些資產(chǎn)收購(gòu)，臺(tái)積電及其
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