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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm 工藝

AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒體加速器卡,開啟大規(guī)模交互式流媒體服務新時代

  • 2023 年 4 月 6 日,加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD (超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Alveo? MA35D 媒體加速器,該卡具備兩個 5 納米基于 ASIC 的、支持 AV1 壓縮標準的視頻處理單元( VPU ),專為推動大規(guī)模直播互動流媒體服務新時代而打造。隨著全球視頻市場超 70% 的份額由直播內(nèi)容主導1,一類新型的低時延、大容量交互式流媒體應用正在涌現(xiàn),例如連線觀賞、直播購物、在線拍賣和社交流媒體。?AMD Alveo MA35D 媒體加速器Alveo
  • 關鍵字: AMD  5nm  ASIC  媒體加速器卡  大規(guī)模交互式流媒體服務  

Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

  • 3月29日晚,Intel舉辦了一場數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡研討會,公布了2023-2025年的至強平臺路線圖,包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初,Intel發(fā)布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度,Intel將發(fā)布Emerald Rapids,首次確認將隸屬于第五代產(chǎn)品。2024年就精彩了,上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest,緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids,
  • 關鍵字: 英特爾  人工智能  至強  工藝  

臺積電回應晶圓代工成熟制程折價一至兩成換取客戶訂單

  • 3月6日,據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大,業(yè)界傳出,由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預期,聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片,價格都可以談”策略,客戶若愿意多下單,價格折讓幅度可達一至兩成,比先前降價幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單,臺積電表示,不評論任何客戶業(yè)務或市場傳聞;聯(lián)電、力積電、世界先進也不回應價格議題。
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓制程  工藝  降價  

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能)的性能,就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺,包括一個或多
  • 關鍵字: 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

四年五個CPU工藝 Intel:確信2025年重回領先

  • 中國是全球最大的科技產(chǎn)品市場,沒有之一,Intel最大市場也是這里,來自Intel的消息稱國內(nèi)市場占了他們營收的25%到30%左右,還會跟國內(nèi)客戶聯(lián)合打造尖端方案。Intel公司高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳日前在接受采訪時表示,中國占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱,作為Intel來說,這個市場給Intel的反饋,對我們的路線圖,對我們的產(chǎn)品,對我們的解決方案,我們要把這個機制建立起來,能夠在Intel全球整個規(guī)劃層面里,變成一個不可或缺的一份子。王銳表示,現(xiàn)在開始要把中國區(qū)的需求做進Intel長期
  • 關鍵字: 英特爾  cpu  工藝  

淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管:臺積電重申2025量產(chǎn)2nm

  • 在今天的說法會上,臺積電透露了新一代工藝的進展,3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),2023年放量,有多家客戶下單,再下一代的是2nm工藝,臺積電CEO重申會在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比,臺積電2nm工藝會有重大技術改進, 放棄FinFET晶體管,改用GAA晶體管, 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點的關鍵,可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝,在相同功耗下, 2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了,相比3nm只提升了10%,
  • 關鍵字: 臺積電  工藝  2nm  

第三大CPU架構RISC-V沖向5nm 192核 國產(chǎn)版也要來了:單核性能有驚喜

  • 作為僅次于x86、ARM的第三大CPU架構,RISC-V憑借開源、免費的優(yōu)勢迅速發(fā)展,之前主要用于低功耗市場,但是現(xiàn)在也開始沖擊高性能領域,Ventana公司日前已經(jīng)做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前發(fā)布了第一款產(chǎn)品Veyron V1,該公司研發(fā)了一種高性能RISC-V架構,每個CPU模塊中有16個RISC-V內(nèi)核,頻率3.6GHz,整合48MB緩存,整個處理器可以集成12個CPU模塊,做到192核,臺積電5nm工藝生產(chǎn)制造,還有自己開發(fā)的高性能IO核心,延遲低至7ns,接近原生核心性能
  • 關鍵字: RISC-V  5nm  192核  

臺灣要求:臺積電美國廠工藝要落后臺灣一代

  • 據(jù)tomshardware報道,臺灣官員在新聞發(fā)布會上表示,隨著臺積電向美國擴張,他們將部署一個特別小組來保護臺積電的技術和商業(yè)機密。據(jù)DigiTimes報道,知情人士透露該公司在美國的晶圓廠將永遠比臺灣的晶圓廠落后一代 。據(jù)報道,臺灣科學技術委員會部長吳宗聰(音譯)表示,臺灣將部署一個團隊來監(jiān)控臺積電的關鍵技術,因為它們是臺灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團隊將如何運作,以及臺灣是否會要求臺積電部署加強安全措施,甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術或?qū)S屑夹g,但臺灣相關部長明確表示,希望臺灣繼續(xù)保持臺
  • 關鍵字: 臺積電  美國  工藝  

持續(xù)突破,概倫電子NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證

  • 概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證,滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能,這就需要更高精度的電路仿真和驗證工具來實現(xiàn)更優(yōu)化的先進IC設計。NanoSpice?的認證屬于三星代工廠的EDA認證項目,該仿真器可支持最新版的OMI接口(開放模型接口),在模擬IP的大規(guī)模后仿網(wǎng)表仿真中表現(xiàn)出良好的仿真收斂性和準確性,幫助雙方共同客戶充滿信心地設計,縮短設計周期的同時確保更高精度。作為新一
  • 關鍵字: 概倫電子  NanoSpice?  5nm  

3納米芯片量產(chǎn)再度延后?臺積電:制程發(fā)展符合預期、良率高

  •   日前韓媒報道稱,臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此,臺積電表示,3納米制程的發(fā)展符合預期,良率高,將在第4季稍后量產(chǎn)?! ?jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,業(yè)界人士指出,韓媒之所以用“再度延后”的字眼,應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關,韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月?! 〈饲芭_積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示,客戶對3納米的需求超越臺積電的供應量,明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設備供應商緊密合作,為3納米制程準備更多產(chǎn)能,以支持客戶在明年、2024年及未來的
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  工藝  

預計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

  • 據(jù)國外媒體報道,蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會,第一場在9月份舉行,重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch;第二場則將在10月份舉行,以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發(fā)布會,蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro,其中MacBook Pro搭載的,預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤,近日給出了讓外界失望的預期,蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
  • 關鍵字: 蘋果  MacBook Pro  iPad Pro  3nm  制程  工藝  芯片  

Credo正式推出基于臺積電5nm及4nm先進制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品

  • ?Credo Technology(納斯達克股票代碼:CRDO)近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品,該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學習、安全及光通信等領域的廣泛需求,包括:超長距(LR+)、長距(LR)、中距(MR)、超極短距(XSR+)以及極短距(XSR)。?Credo IP產(chǎn)品業(yè)務開發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示, “Credo先進的混合信號以及數(shù)字信號處理(DSP)1
  • 關鍵字: Credo  臺積電  5nm  4nm  SerDes  IP  

KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰(zhàn)

  • 1.  5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些? 5G 的發(fā)展會為半導體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)?5G,即第五代無線網(wǎng)絡技術,為移動電話帶來超高速率(數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍),在流媒體應用上響應更快、延遲更少,并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫(yī)療保健服務等領域的發(fā)展鋪平了道路。然而,為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應用場景,我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施,其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
  • 關鍵字: KLA  5G  半導體  制造  工藝  

臺積電美國 5nm 芯片廠舉行上梁典禮,預計 2024 年量產(chǎn)

  • IT之家7 月 28 日消息,兩年前,臺積電宣布將投資數(shù)十億美元,在美國亞利桑那州廠建立 5nm 晶圓廠。該工廠于 2021 年 4 月動工興建,預計 2024 年營運量產(chǎn),月產(chǎn)能 2 萬片。昨日,臺積電為該工廠舉行了上梁典禮。臺積電的領英(linkedin)賬號顯示,本次上梁典禮有 4000 多名臺積電員工及合作伙伴參加,他們一起慶祝了臺積電 5nm 工廠的新里程碑。該典禮的舉行意味著該工廠的基礎設施全部完工,即將開始安裝設備進行調(diào)試。該工廠未來產(chǎn)能以 5nm 工藝為主,這將是美國最先進的半導體工藝。此
  • 關鍵字: 臺積電  5nm  美國  

臺積電希望美國打錢支持:5nm晶圓廠成本超預期

  • 芯研所7月15日消息,2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠,這是他們首次在海外建設先進工藝的5nm工廠,總投資計劃高達240億美元,目前還在建設中。在美國建設晶圓廠的成本是要高于亞洲地區(qū)的,在今天的Q2財報會議上,臺積電也談到了這個問題,表示仍處于工廠的建設階段,美國工廠的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示,我們將這些信息提供給了當?shù)卣?,讓他們?nèi)媪私獬杀静罹?,臺積電仍在努力爭取政府補貼,將繼續(xù)努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案,很多半導體公司都在爭取這一補貼,不過這
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  5nm  
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5nm 工藝介紹

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