5nm 工藝文章進(jìn)入5nm 工藝技術(shù)社區(qū)

5nm A14處理器更省電電池縮減的iPhone 12續(xù)航依然大漲

最近9月份，蘋果就要推出iPhone 12系列5G手機(jī)了，這次會(huì)有四款iPhone 12，全線升級(jí)到A14處理器，用上臺(tái)積電5nm工藝。四款iPhone 12手機(jī)的硬件無(wú)疑會(huì)全面升級(jí)，但是電池容量可能又要開倒車了，之前爆料稱iPhone 12電池相比iPhone 11反而降低了，韓國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)SafetyKorea的認(rèn)證如下：iPhone 12（A2471）2227mAh、iPhone 12 Max（A2431）2775mAh、iPhone 12 Pro（A2479）2815mAh、iPhone 12 Pr
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爆料者稱新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一位爆料者稱，華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報(bào)道稱，華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，且均由臺(tái)積電代工。得益于5nm工藝，華為麒麟1020處理器的性能會(huì)有較大提升。媒體此前報(bào)道稱，這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構(gòu)，其性能較麒麟990提升50%。相比之下，高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據(jù)報(bào)
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AMD：5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號(hào)“熱那亞”

AMD今天公布了一份搶眼的財(cái)報(bào)，在分析會(huì)上，官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對(duì)未來(lái)產(chǎn)品也做了進(jìn)一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場(chǎng)。對(duì)于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu)，將帶給用戶最好的體驗(yàn)。并且，RDNA2架構(gòu)不僅會(huì)覆蓋主流市場(chǎng)，也會(huì)有發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品，還會(huì)進(jìn)入主機(jī)和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實(shí)驗(yàn)室中，按部就班一切有序進(jìn)行。路
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外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周一的報(bào)道中，外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電，而從最新的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來(lái)看，英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺(tái)積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示，英特爾交給臺(tái)積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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三星5nm被曝良品率低下：高通驍龍875G懸了

這幾年，臺(tái)積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進(jìn)，相比之下三星、Intel進(jìn)展就不太順利了，尤其是三星在爭(zhēng)奪代工訂單的時(shí)候一直處于不利地位，比如最關(guān)鍵的良品率，就多次有消息說敵不過臺(tái)積電。現(xiàn)在，DigiTimes又報(bào)道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達(dá)標(biāo)，將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報(bào)道沒有給出更多細(xì)節(jié)，暫時(shí)不清楚是什么原因?qū)е碌?，但是我們都知道，半?dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜，難度越來(lái)越高，想第一時(shí)間就達(dá)到完美預(yù)期幾乎是不可能的，總要經(jīng)歷一個(gè)過程。不過另一方面，臺(tái)媒發(fā)布一些不利于
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臺(tái)積電未披露5nm工藝營(yíng)收 7nm與16nm仍是主要營(yíng)收來(lái)源

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在4月16日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，外媒也曾報(bào)道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電卻并未披露5nm工藝的營(yíng)收狀況。臺(tái)積電在財(cái)務(wù)報(bào)告中，列出了營(yíng)收的工藝來(lái)源比例和平臺(tái)的來(lái)源比例。工藝來(lái)源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收比例，也未有以其他所代表的營(yíng)收。從臺(tái)積電各類工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收來(lái)看，16nm和7nm工藝仍是他們營(yíng)收的主要來(lái)源，16nm工
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm工藝貢獻(xiàn)三季度8%的營(yíng)收

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝，在今年二季度就已大規(guī)模量產(chǎn)，但在二季度的財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電披露的營(yíng)收中并未出現(xiàn)5nm的影子。不過在今年三季度，5nm工藝就有望出現(xiàn)在臺(tái)積電的業(yè)績(jī)報(bào)表中，外媒已在報(bào)道中提到，臺(tái)積電預(yù)計(jì)他們?nèi)径鹊臓I(yíng)收，將有8%是來(lái)自于5nm工藝。臺(tái)積電是在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，透露5nm工藝三季度的營(yíng)收占比的。在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電高管同參會(huì)的分析師，談到了下一代智能手機(jī)處理器制造工藝方面的投資，是否會(huì)削弱他們下一季度的凈利潤(rùn)，臺(tái)積電方面間接確認(rèn)，采用5nm工藝制造的智能手機(jī)
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A14 YES！A14芯片性能再高15%，臺(tái)積電5nm代工

[PConline 資訊]7月17日消息，臺(tái)積電在其說法會(huì)上表示，2020年第三季度中代工5nm芯片將貢獻(xiàn)8%的營(yíng)收。而臺(tái)積電5nm最大客戶可能就是蘋果A14芯片了，而三季度正是iPhone 12系列發(fā)布以及開售的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。而臺(tái)積電進(jìn)一步指出，5nm工藝相較于7nm，能帶來(lái)15%的性能提升，同時(shí)還能減少30%的功耗，但是從A13以及A12Z芯片可以發(fā)現(xiàn)蘋果在芯片內(nèi)核設(shè)計(jì)上可能會(huì)更進(jìn)一步的提升，所以A14的性能表現(xiàn)可能超出我們的預(yù)期。據(jù)傳iPhone 12將搭載LiDAR激光雷達(dá)掃描儀，所以A14應(yīng)該有讓其
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5nm工藝！蘋果自研Mac桌面處理器成本曝光：低于100美元

對(duì)于蘋果來(lái)說，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點(diǎn)都不讓人意外，首先他們已經(jīng)具備這樣的實(shí)力，其次還是希望把更多的主動(dòng)權(quán)抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示，蘋果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺(tái)積電（TSMC）5nm制程工藝，預(yù)估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。首款A(yù)pple Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個(gè)Firestorm高性能核心和4個(gè)Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋果開發(fā)機(jī)來(lái)看
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臺(tái)積電5nm今年被蘋果華為搶光外媒曝蘋果下單8000萬(wàn)塊A14芯片

此前有傳言稱，蘋果有可能會(huì)在今年11月發(fā)布iPhone 12系列，其中包含了四款機(jī)型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據(jù)外媒報(bào)道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺(tái)積電下單了8000萬(wàn)塊A14芯片。報(bào)道稱，蘋果將會(huì)在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺(tái)積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺(tái)積電將會(huì)在2020年向蘋果交付8000萬(wàn)塊A14芯片。
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外媒：臺(tái)積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機(jī)采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會(huì)是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱?bào)道顯示，臺(tái)積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報(bào)道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺(tái)積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報(bào)道中就表示，高通現(xiàn)在每月會(huì)投
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傳華為最早9月發(fā)布旗艦手機(jī)Mate40，搭載5nm麒麟1020

華為有望最快在9月份發(fā)布旗艦機(jī)Mate40系列，搭載麒麟1020芯片。運(yùn)行鴻蒙OS 2.0的Mate Watch智能手表或同時(shí)發(fā)布。華為Mate40系列最大的亮點(diǎn)是其很可能成為首個(gè)搭載海思最先進(jìn)的麒麟1020芯片的手機(jī)，麒麟1020采用5納米制程工藝制造，屆時(shí)很可能與蘋果一起成為全球首發(fā)5納米芯片的廠商。雖然遭遇了一系列麻煩，但海思目前的芯片庫(kù)存足夠支持下半年Mate40系列的上市。對(duì)于華為供應(yīng)鏈可能斷供的擔(dān)憂，有市場(chǎng)分析表示，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm手機(jī)芯片或是16n
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臺(tái)媒：臺(tái)積電南科十八廠5nm產(chǎn)能拉升至單月6萬(wàn)片

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著大廠相繼投片，臺(tái)積電已將南科十八廠5nm產(chǎn)能，快速拉升至單月逼近6萬(wàn)片。5nm產(chǎn)能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺(tái)積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產(chǎn)能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進(jìn)的驍龍875手機(jī)芯片，上周正式在臺(tái)積電南科十八廠投片，采用5nm生產(chǎn)。此外，還包括X60 5G基帶。業(yè)界估計(jì)，高通目前在臺(tái)積電5nm單月投片量約6000片到1萬(wàn)片，以投片時(shí)程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進(jìn)至5nm，消息人士透露，AMD向臺(tái)積電提出的
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臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)。基于雙方在16納米制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)。透過采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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臺(tái)積電5nm客戶新增恩智浦新一代汽車平臺(tái)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前指出，如果沒有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補(bǔ)空缺，果真一語(yǔ)成讖！臺(tái)積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)，將采用臺(tái)積電的5納米制程，預(yù)計(jì)將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺(tái)積電表示，雙方已在16納米制程合作多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片（SoC）平臺(tái)，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)。透過采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙、高效能網(wǎng)絡(luò)控制器、自動(dòng)駕
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