5nm 工藝文章進(jìn)入5nm 工藝技術(shù)社區(qū)

蘋(píng)果/華為吃光臺(tái)積電5nm：AMD得等一年多

目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來(lái)自臺(tái)積電，而接下來(lái)臺(tái)積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計(jì)劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點(diǎn)上，不出意外的話蘋(píng)果、華為、AMD等的處理器都會(huì)第一時(shí)間跟進(jìn)，尤其是蘋(píng)果A14、麒麟1000系列，據(jù)說(shuō)已經(jīng)在9月份完成流片驗(yàn)證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見(jiàn)。還有說(shuō)法稱(chēng)，臺(tái)積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，
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蘋(píng)果A14芯片曝光：首發(fā)臺(tái)積電5nm工藝，頻率達(dá)3GHz

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開(kāi)始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開(kāi)花，Intel的10nm處理器也終于在市場(chǎng)登陸，不過(guò)，對(duì)于晶圓巨頭們來(lái)說(shuō)，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來(lái)節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱(chēng)，EUV后，他們將在3nm節(jié)點(diǎn)首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計(jì)在5nm節(jié)點(diǎn)之后會(huì)被取代。實(shí)際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個(gè)迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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格芯收購(gòu)Smartcom的PDK工程團(tuán)隊(duì)以擴(kuò)充全球設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力

近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購(gòu)PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）工程團(tuán)隊(duì)。新收購(gòu)的團(tuán)隊(duì)將擴(kuò)大格芯的規(guī)模和能力，增強(qiáng)格芯在專(zhuān)業(yè)應(yīng)用解決方案方面的競(jìng)爭(zhēng)力，提高成長(zhǎng)潛力和價(jià)值創(chuàng)造能力。PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）是一家公司集成電路(IC)設(shè)計(jì)與晶圓廠（制造客戶芯片產(chǎn)品）之間的關(guān)鍵接口。自2015年以來(lái)，Smartcom一直在為格芯的PDK開(kāi)發(fā)和質(zhì)量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺(tái)技術(shù)。根據(jù)收購(gòu)條款，格芯將收購(gòu)Smart
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臺(tái)積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％

據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺(tái)積電將從2020年3月開(kāi)始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時(shí)芯片公司就可以開(kāi)始用新工藝流片了。很多人一直說(shuō)摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點(diǎn)不可思議。7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱(chēng)相比第一代7nm EDV工藝可以帶來(lái)最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來(lái)自臺(tái)積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無(wú)論性能還是功耗，必然都會(huì)比
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臺(tái)積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋(píng)果iPhone、華為5G首發(fā)

雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專(zhuān)利訴訟，但臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠，并不擔(dān)心格芯的專(zhuān)利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋(píng)果、華為兩家客戶確定會(huì)首先用上5nm工藝。
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臺(tái)積電：摩爾定律未死我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說(shuō)的，一點(diǎn)都沒(méi)有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來(lái)Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者。不過(guò)今天這句話是臺(tái)積電而非Intel說(shuō)的，他們也要繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律。
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臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

近日外媒消息，臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N(xiāo)7P 和 N5P 技術(shù)，專(zhuān)為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒(méi)有廣
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美光內(nèi)存路線圖：10nm級(jí)工藝多達(dá)六種單條64GB馬上來(lái)

不同于CPU處理器等邏輯芯片的制造工藝都精確到具體數(shù)值，閃存、內(nèi)存工藝一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm級(jí)別)，只是介于20nm和10nm之間，然后又分為1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越來(lái)越先進(jìn)，越來(lái)越接近真正的10nm。
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全球第一家！臺(tái)積電官宣2nm工藝：2024年投產(chǎn)

這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說(shuō)越來(lái)越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝研發(fā)5nm芯片

最近自主研發(fā)芯片成為一個(gè)熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個(gè)領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)要領(lǐng)先國(guó)內(nèi)廠商兩三代水平。
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5納米明年首季量產(chǎn) 臺(tái)積電：全球最先進(jìn)

晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
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晶圓代工一哥發(fā)狠后年量產(chǎn)5nm+工藝

Intel今天在投資者會(huì)議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺(tái)積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺(tái)積電，但是臺(tái)積電不會(huì)原地等著，實(shí)際上2021年Intel 7nm工藝問(wèn)世的時(shí)候，臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時(shí)具備性能及能效上的優(yōu)勢(shì)。
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國(guó)內(nèi)公司沖擊最尖端半導(dǎo)體工藝 10/7nm進(jìn)度喜人

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際今天下午發(fā)布Q1季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收6.7億美元，同比下滑19.5%，凈利潤(rùn)1227萬(wàn)美元，同比下滑58%，不過(guò)中芯國(guó)際表示FinFET工藝研發(fā)進(jìn)展順利，12nm工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，下一代FinFET工藝研發(fā)進(jìn)度喜人——雖然沒(méi)有明確下一代工藝具體是什么，但中芯國(guó)際的表態(tài)意味著國(guó)產(chǎn)10nm或者7nm工藝研發(fā)進(jìn)度還是很不錯(cuò)的。
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7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

曾經(jīng)，先進(jìn)的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)大殺器，但現(xiàn)在完全反了過(guò)來(lái)。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機(jī)，至今未能量產(chǎn)，而臺(tái)積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個(gè)單純的數(shù)字，但不得不承認(rèn)Intel確實(shí)被越甩越遠(yuǎn)?！　lobalFoundries放棄7nm、5nm先進(jìn)工藝研發(fā)后，AMD轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電，這次算是傍上了大樹(shù)，接下來(lái)的從桌面到服務(wù)器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺(tái)積電7nm。　　7nm之后，臺(tái)積電更是還有7n
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