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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm 工藝

傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

  • 業(yè)內(nèi)人士透露,比特大陸已向臺積電下達(dá)了5nm芯片訂單,預(yù)計將于第三季度開始生產(chǎn)。臺媒digitimes報道稱,比特大陸最近下達(dá)的5nm芯片訂單已預(yù)付,臺積電預(yù)計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出,臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量,今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬片。臺積電透露,到2021年底,5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20%。另外,臺積電還將今年的收入增長預(yù)期從之前的15%上調(diào)至20%?!?n
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臺積電將為比特大陸代工用于“挖礦”的 5nm 芯片

  •  5 月 6 日消息據(jù)財聯(lián)社,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,臺積電已獲得了比特大陸的訂單,將采用 5nm 制程工藝,為比特大陸代工用于加密貨幣挖礦的芯片,預(yù)計在三季度開始生產(chǎn)?! ”忍卮箨懠磳l(fā)布一款 Antminer E9Ethereum 以太坊(ETH)礦機(jī),這款礦機(jī)算力高達(dá)3GH/s,能耗比 0.85J/M,功率 2556W。官方表示,這一個礦機(jī)的算力相當(dāng)于32 塊 RTX 3080顯卡,或者 25 塊 RTX 3090 顯卡?!   〔贿^,由于目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張,因此比特大陸 Antm
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ASML CEO:施加限制將使中國搞出替代產(chǎn)品 我們會徹底失去該市場

  • 繼本月15日就EUV光刻機(jī)出口管制發(fā)表看法后,荷蘭ASML(阿斯麥)CEO溫彼得(Peter Wennink)在23日再次表達(dá)了自己的意見。他強(qiáng)調(diào)的一個重點是,這樣做只會加快中國自主研發(fā)的速度。雖然溫彼得認(rèn)為知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度要保持,但他并不認(rèn)可切斷高端技術(shù)出口的做法?!叭绻悴扇〕隹诠苤拼胧⒅袊袌鼍苤T外,這將迫使他們爭取技術(shù)自主權(quán)……在15年的時間里,他們自己將能夠做出所有的這些東西,而且他們的市場(針對歐洲供應(yīng)商的市場)將徹底消失?!睖乇说迷诎⑺果溈偛克诘亍商m費爾德霍芬與媒體交流時時作出該表
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展,布好自己的局才是關(guān)鍵

  • 眾所周知,全球芯片緊張是不爭的事實,包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已,其中也包含蘋果、高通等企業(yè),甚至三星都因為產(chǎn)能問題而頭疼,或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負(fù)荷地運作,但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上,不是簡單地擴(kuò)充產(chǎn)能就可以。臺積電在美國布局建廠,未來幾年要投資千億擴(kuò)產(chǎn)等等,但都是遠(yuǎn)水解不了近渴。而且,對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣,單純地擴(kuò)張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配?誠然,技術(shù)的進(jìn)步是向著不斷演變的工藝滾動,而臺積電和三星電子也確實做
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為蘋果等服務(wù):臺積電5nm產(chǎn)量下半年將大增

  • 在一季度業(yè)績說明會上,臺積電透露,下半年將大幅提高5nm芯片的產(chǎn)量,使其在年底前占到晶圓總收入的20%。目前,臺積電5nm晶圓代工收入的占比是14%。臺積電CEO魏哲家指出 ,N5(5nm)已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的第二個年頭。另外,同屬于5nm家族的改良版N4(4nm)會在下半年推出,2022年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電強(qiáng)調(diào),N5和N4都會是公司長期依賴的制程,就目前的判斷,智能手機(jī)、高性能電腦等應(yīng)用未來增長勢頭強(qiáng)勁。至于3nm,風(fēng)險試產(chǎn)年底啟動,量產(chǎn)最快2022年下半年。另外,臺積電還調(diào)整了2021年
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首款5nmRISC-V架構(gòu)芯片成功流片 由臺積電工藝

  • 近日,RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計公司SiFive宣布,其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心,該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設(shè)計,同時SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元,帶寬7.2Gbps。RISC-V架構(gòu)是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)。被認(rèn)為未來有希望與ARM和X86架構(gòu)三分天下的未來之星。RISC-V架構(gòu)在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
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蘋果A15處理器曝5月底投產(chǎn):臺積電增強(qiáng)版5nm打造

  • 臺積電先進(jìn)工藝的進(jìn)展和蘋果最新芯片息息相關(guān),今日傳來新消息?! ?jù)報道,用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝,也就是第二代5nm,制程層面的性能進(jìn)一步增加,功耗進(jìn)一步降低?! ∧壳癗5P一切順利,預(yù)計5月底開始投產(chǎn)A15芯片,以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍?! 〕薔5P,臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利,量產(chǎn)時間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62 5G基帶訂單,但消息稱,N4頭一批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包圓,將
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臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片,只有27元?

  • 芯片制造是一項技術(shù)門檻非常高,投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè)是臺積電,已經(jīng)達(dá)到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看,臺積電拿下了全球56%左右的代工份額,像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了,幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片,臺積電收取的代工費究竟是多少錢?按照市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年臺積電每片晶圓營收達(dá)到1634美元(約合人民幣10568元),這是臺積電最好的紀(jì)錄,也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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5nm?3nm?芯片制程的極限究竟在哪里?

  • 現(xiàn)在的集成電路制造技術(shù)其核心就是光刻技術(shù),這種方法與照相類似,就是將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光致抗蝕劑(或稱光刻膠)的硅片上。
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ASML 5nm光刻機(jī)搶破頭:臺積電一開口就18臺 三星英特爾急了

  • 如今全球芯片短缺,不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重影銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè),就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增,目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML下達(dá)了18臺最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)需求,如此之大的需求量可以說是史上的天量,三星英特爾急了。ASML光刻機(jī)搶破頭  因為目前全球能夠提供最先進(jìn)極紫外光刻機(jī)的只有荷蘭ASML一家,在剛剛過去的2020年當(dāng)中,ASML面向全球客戶一共才交付了31臺極紫外光刻機(jī),也就是說臺積電如果一口氣吞掉了18臺的話,就占盡了全球半導(dǎo)體新工藝產(chǎn)能的半數(shù)以上還要多?! 《鴮τ谡诓?/li>
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華為要打持久戰(zhàn)!麒麟9000芯片已為未來數(shù)年的旗艦機(jī)進(jìn)行了預(yù)留

  • 搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機(jī)自上市后一直供不應(yīng)求,華為官網(wǎng)及各大電商平臺長期處于缺貨狀態(tài)。在麒麟9000芯片庫存有限,且美國制裁尚未有轉(zhuǎn)機(jī)的情況下,未來還會有華為P50、Mate50系列嗎?近日,據(jù)華為內(nèi)部人士表示,華為目前將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到了手機(jī)之外的其他品類,華為消費者業(yè)務(wù)中國區(qū)正在牽動商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,五大產(chǎn)業(yè)是指:PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)、手機(jī)產(chǎn)業(yè)。而華為對手機(jī)業(yè)務(wù)的策略基本上是,用有限的芯片無限延長手機(jī)業(yè)務(wù)的生命周期。據(jù)該內(nèi)部
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驍龍888因三星工藝才翻車?到底是怎么了

  • 高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待,還是發(fā)布后各種測試中發(fā)現(xiàn)的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬眾矚目。有人說這是因為使用了三星5LPE工藝的原因,事實真的是這樣嗎?三星5LPE工藝又是什么情況呢?讓我們從頭說起吧:晶體管工藝物理極限我們常說的半導(dǎo)體工藝,比如40nm啊,65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長度。但是在22nm之后,摩爾定律其實是放緩甚至失效的,廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了,這點上三星臺積電都承認(rèn)過。ARM CTO也在前幾年就做過表態(tài),半
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才用上5nm芯片!3nm就要來了?

  • 外媒報道,臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此,臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。不過,臺積電依然計劃,今年3nm工藝將完成試生產(chǎn),并預(yù)計2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構(gòu),業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流,并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。截止目前,有報道稱,蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分,意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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“中國芯”傳來喜訊!中微半導(dǎo)體:突破5nm蝕刻機(jī),3nm提上日程

  • 最近有一個名詞熱度很高,那就是“半導(dǎo)體”。半導(dǎo)體領(lǐng)域一直以來都是科技的代名詞,近幾年觀察一個國家科技發(fā)展水平,很大程度上就是觀察他的半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展情況。而我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域卻一直面臨“卡脖子”的尷尬情況,這是因為我國在這方面的起步較晚,加上多種歷史因素共同導(dǎo)致的。當(dāng)然,現(xiàn)在我國已經(jīng)將科研重心傾斜到半導(dǎo)體領(lǐng)域,正在對此進(jìn)行全方位全身心的研究,盡管進(jìn)度一下子還沒有追上去,但是已經(jīng)取得了一定的成就。要知道無論是半導(dǎo)體的研究,還是芯片的生產(chǎn),都是技術(shù)含量非常高的東西,是無法一蹴而就的。為什么一直以來我國的芯片都跟不
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臺積電5nm訂單被曝將大面積縮減 網(wǎng)友支招重新跟華為合作

  • 據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,臺積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑,主要原因是蘋果的一些調(diào)整,對此一些網(wǎng)友還支招稱,可以繼續(xù)與華為合作。最新消息中提到,之所以推遲的主要原因是,蘋果對于A15芯片的計劃可能會提前,同時iPhone 12 Pro系列的生產(chǎn)速度放緩,導(dǎo)致一些相應(yīng)芯片的訂單的減少。對于這樣的情況,郭明錤指出近期市場擔(dān)憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預(yù)期,但他認(rèn)為,預(yù)期1Q21的產(chǎn)能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過度樂觀的錯誤預(yù)期,若股價因錯誤的預(yù)期而修正,反有利近期股價反彈。按照之
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5nm 工藝介紹

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