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5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%

  • 提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過(guò)ASML不只是光刻機(jī)厲害，今天他們宣布了另外一個(gè)新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測(cè)機(jī)HMI eScan1000，適用于5nm及更先進(jìn)工藝，使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來(lái)越復(fù)雜，這也會(huì)導(dǎo)致晶圓中的錯(cuò)誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測(cè)系統(tǒng)，內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng)，能夠產(chǎn)生、控制多個(gè)電子束，然后根據(jù)反射回來(lái)的電子束成像來(lái)分析晶圓質(zhì)量，并有
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臺(tái)積電將用5nm+工藝為AMD代工銳龍4000系列CPU

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電，將用即將大規(guī)模量產(chǎn)的5nm+工藝，為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報(bào)道中，外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU，仍將采用7nm工藝打造，臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能緊張，已被蘋(píng)果等主要客戶預(yù)訂，很難再為AMD騰出大量的產(chǎn)能。但同已經(jīng)量產(chǎn)的第一代5nm工藝相比，臺(tái)積電的第二代5nm工藝，也就是5nm+工藝，目前還未量產(chǎn)，不過(guò)外媒已經(jīng)報(bào)道臺(tái)積電正推動(dòng)在今年四季度量產(chǎn)，這也就意味著AMD可以預(yù)訂臺(tái)積電這一工藝的產(chǎn)能。而AMD CEO蘇姿豐在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四的一次會(huì)
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美國(guó)封殺華為 臺(tái)積電很受傷 7/5nm投資下降70億美元

  • 華為是臺(tái)積電的第二大客戶，2019年貢獻(xiàn)了14%的營(yíng)收，很快就可能超過(guò)蘋(píng)果成為第一大客戶。不過(guò)美國(guó)5月份宣布新一輪政策，直接打壓華為，這也讓臺(tái)積電很受傷，分析師稱2020到2021年臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)下調(diào)70億美元的資本開(kāi)支。根據(jù)里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門(mén)研究主管侯明孝的分析，5月份臺(tái)積電就有客戶開(kāi)始下調(diào)訂單量了，預(yù)計(jì)5nm工藝產(chǎn)能比預(yù)定目標(biāo)減少1-1.5萬(wàn)片晶圓./月，7nm產(chǎn)能減少1-2萬(wàn)片晶圓/月，2020到2021兩年里合計(jì)減少50-70億美元的資本開(kāi)支。不僅客戶訂單減少，臺(tái)積電也延緩了與設(shè)備供應(yīng)商之間的
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三星新建5nm晶圓廠：先進(jìn)EUV技術(shù) 2021年投產(chǎn)

  • 隨著時(shí)間邁入2020年中，以臺(tái)積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進(jìn)發(fā)，實(shí)際上麒麟1020和蘋(píng)果A14芯片就是基于臺(tái)積電5nm工藝，表現(xiàn)相較7nm將會(huì)更上一層樓。很明顯在7nm時(shí)代，三星是落后于臺(tái)積電的，不過(guò)這家巨頭似乎想在5nm時(shí)代彎道超車(chē)，近日據(jù)媒體報(bào)道，三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國(guó)國(guó)內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線，將應(yīng)用先進(jìn)的極紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography，EUV）制程技術(shù)，拿7nmEUV工藝對(duì)比，三星5nmE
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與華為無(wú)關(guān)，臺(tái)積電千億美國(guó)建廠為美國(guó)客戶

  • 全球最大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃投資120億美元在美國(guó)亞利桑那州建立5納米晶圓廠。筆者看來(lái)，此次投資活動(dòng)應(yīng)該與華為無(wú)關(guān)，與臺(tái)積電美國(guó)本地客戶的需求和公司全球化布局密切相關(guān)。
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臺(tái)積電5nm客戶曝光：今年僅蘋(píng)果和華為 AMD高通博通等隨后加入

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，5nm工藝在今年也已量產(chǎn)。先進(jìn)的工藝，也為臺(tái)積電帶來(lái)了大量的訂單，蘋(píng)果、華為、高通、英偉達(dá)等公司，都是臺(tái)積電的客戶。而近日，一份臺(tái)積電5nm工藝的客戶名單曝光，其中包括客戶公司名稱及臺(tái)積電將為其代工的具體芯片。從曝光的名單來(lái)看，臺(tái)積電所提到的5nm工藝制程，包括的5nm工藝N5及加強(qiáng)版的N5+，涵蓋的時(shí)間段則是2020年、2021年-2022年。2020年，也就是今年，臺(tái)積電只為兩家公司量產(chǎn)5nm芯片，分
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三星電子稱芯片代工業(yè)務(wù)Q1業(yè)績(jī)下滑 計(jì)劃Q2開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)5nm產(chǎn)品

  • 4月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子今日發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào),該公司表示芯片代工業(yè)務(wù)第一季度業(yè)績(jī)下滑。三星電子三星電子芯片代工業(yè)務(wù)第一季度收益(earnings)略微下滑,因?yàn)橹袊?guó)客戶的高性能計(jì)算芯片需求下滑。三星電子表示,第二季度將加強(qiáng)EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet)領(lǐng)導(dǎo)地位,開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)(mass production)5nm產(chǎn)品。三星電子還表示,將專注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,環(huán)繞式柵極技術(shù)。在芯片代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域,三星電子目前位列第
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國(guó)產(chǎn)5nm半導(dǎo)體設(shè)備已獲得臺(tái)積電訂單 5nm以下技術(shù)研發(fā)中

  • 除了大家都知道的光刻機(jī),半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)中還需要各種設(shè)備,國(guó)內(nèi)的中微半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)高端刻蝕設(shè)備,其5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)批量生產(chǎn),用于臺(tái)積電的5nm生產(chǎn)線中。中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財(cái)報(bào),全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元,同比增長(zhǎng)18.77%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.89億元,同比增長(zhǎng)107.51%。根據(jù)該公司年報(bào),中微公司開(kāi)發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上。同時(shí),公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求,已開(kāi)發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工,并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量
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流失華為/NV訂單 臺(tái)積電挽留AMD：開(kāi)發(fā)專屬5nm

  • 7nm時(shí)代,臺(tái)積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長(zhǎng),其中7nm晶圓銷(xiāo)售占比達(dá)到35%,成為絕對(duì)龍頭。不過(guò),最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺(tái)積電的5nm的客戶依然紛至沓來(lái),何況蘋(píng)果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報(bào)道稱,臺(tái)積電將為AMD開(kāi)發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門(mén)的5nm估計(jì)是特別
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5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營(yíng)收的30%

  • AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補(bǔ)16核、24核的空缺,運(yùn)行頻率更高,三級(jí)緩存容量更大,而價(jià)格、性價(jià)比一如既往地誘人。對(duì)AMD來(lái)說(shuō),EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了10億美元的營(yíng)收,只占AMD全年?duì)I收的15%左右,而AMD的目標(biāo)是EPYC處理器能夠占到30%的營(yíng)收。此外,AMD還計(jì)劃在2023年將營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)到150億美元,30%的營(yíng)收意味著45億美元,相比現(xiàn)在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營(yíng)收,還是AMD推動(dòng)盈利增
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比官方宣傳還猛！臺(tái)積電5nm晶體管密度比7nm提高88％

  • 一般來(lái)說(shuō),官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分,但是你見(jiàn)過(guò)實(shí)測(cè)比官方數(shù)字更漂亮的嗎?臺(tái)積電已在本月開(kāi)始5nm工藝的試產(chǎn),第二季度內(nèi)投入規(guī)模量產(chǎn),蘋(píng)果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會(huì)使用它,而且消息稱初期產(chǎn)能已經(jīng)被客戶完全包圓,尤其是蘋(píng)果占了最大頭。臺(tái)積電尚未公布5nm工藝的具體指標(biāo),只知道會(huì)大規(guī)模集成EUV極紫外光刻技術(shù),不過(guò)在一篇論文中披露了一張晶體管結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。WikiChips經(jīng)過(guò)分析后估計(jì),臺(tái)積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25
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iPhone 12用上5nm A14處理器跑分曝光：3.1GHz太瘋狂

  • 2020年的iPhone 12系列最穩(wěn)定的升級(jí)當(dāng)屬A14處理器了，這次會(huì)用上臺(tái)積電的5nm工藝?，F(xiàn)在疑似A14處理器的跑分曝光了，頻率堆到了3.1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。雖然從20nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始就有宣傳過(guò)3GHz的ARM處理器，但都是試驗(yàn)中的，量產(chǎn)版的手機(jī)SoC中頻率一直沒(méi)超過(guò)3GHz，蘋(píng)果A14有可能成為首個(gè)正式超過(guò)3GHz的ARM手機(jī)處理器。 據(jù)數(shù)碼大V@i冰宇宙爆料，疑似蘋(píng)果A14的GeekBench 4跑分已經(jīng)出現(xiàn)，頻率達(dá)到了3.1GHz，要比現(xiàn)在A13的2.7GHz
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臺(tái)積電4月啟動(dòng)5納米量產(chǎn) 蘋(píng)果今年的A14處理器將如期下線

  • 今年春季全世界爆發(fā)了新冠病毒疫情，尤其是消費(fèi)電子供應(yīng)鏈集中的東亞地區(qū)三個(gè)國(guó)家，外界認(rèn)為蘋(píng)果今年新手機(jī)的生產(chǎn)、發(fā)布和銷(xiāo)售可能會(huì)出現(xiàn)一些變數(shù)。據(jù)外媒最新消息，來(lái)自供應(yīng)鏈的最新消息顯示，半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電將會(huì)在四月份啟動(dòng)5納米工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，因此蘋(píng)果新手機(jī)使用的A14處理器，將不會(huì)發(fā)生跳票。據(jù)報(bào)道，行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電5納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預(yù)定一空，四月份將會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)。不過(guò)蘋(píng)果公司的應(yīng)用處理器是否是臺(tái)積電第一批生產(chǎn)的產(chǎn)品目前尚不詳。蘋(píng)果公司自行設(shè)計(jì)A系列應(yīng)用處理器在內(nèi)的多種芯片，但是沒(méi)有自己的
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Intel：10nm不會(huì)像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會(huì)改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會(huì)在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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華為今年將量產(chǎn)2顆5nm芯片 Mate 40旗艦首發(fā)麒麟1020

  • 雖然三星搶先臺(tái)積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過(guò)要到2021年才能出貨,2020年臺(tái)積電依然會(huì)是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋(píng)果。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃,5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會(huì)是出貨高峰期,因?yàn)樘O(píng)果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機(jī),今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節(jié)點(diǎn)之后,5nm將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn),分為N5、N5P兩個(gè)版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
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5nm介紹

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