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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預(yù)計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

  • 據(jù)之前消息，目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用，2019年第四季度，臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣（約合723億人民幣），環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%，達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示，在接下來的時間里，5n
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

  • 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實、2029年上馬1.4nm

  • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設(shè)備會議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階
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臺積電5nm良率已達(dá)50%

  • 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當(dāng)前純設(shè)計型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。
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臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了

  • 據(jù)此前消息，臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段。近日，有知情人士表示，臺積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%，預(yù)計最快明年第一季度量產(chǎn)。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬片，后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看，首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解，目前手機(jī)上應(yīng)用的最先進(jìn)的工藝是7nm，而當(dāng)初7nm工藝開始應(yīng)用時就是蘋果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來產(chǎn)品發(fā)布時間線來推測，首款搭載5nm
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蘋果/華為吃光臺積電5nm：AMD得等一年多

  • 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點(diǎn)上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進(jìn)，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。還有說法稱，臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，
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蘋果A14芯片曝光：首發(fā)臺積電5nm工藝，頻率達(dá)3GHz

  • 據(jù)外媒報道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 出自：cnBeta A14芯片  5nm  臺積電  

三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

  • 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點(diǎn)首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計在5nm節(jié)點(diǎn)之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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臺積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％

  • 據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點(diǎn)不可思議。7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比
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臺積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋果iPhone、華為5G首發(fā)

  • 雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專利訴訟，但臺積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠，并不擔(dān)心格芯的專利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋果、華為兩家客戶確定會首先用上5nm工藝。
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臺積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

  • “摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點(diǎn)都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛(wèi)者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的，他們也要繼續(xù)推動摩爾定律。
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臺積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

  • 近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上，臺積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝 研發(fā)5nm芯片

  • 最近自主研發(fā)芯片成為一個熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢要領(lǐng)先國內(nèi)廠商兩三代水平。
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5納米明年首季量產(chǎn) 臺積電：全球最先進(jìn)

  • 晶圓代工廠臺積電對先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
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