8 gen 1+ 文章進(jìn)入8 gen 1+技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi 8已在路上：2.4/5/6GHz三頻工作

11月15日消息，聯(lián)發(fā)科在其官網(wǎng)發(fā)布了一份白皮書，概述了下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn) Wi-Fi 8的部分細(xì)節(jié)。據(jù)了解，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）將提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個(gè)頻段，這一代Wi-Fi將重點(diǎn)提升有效吞吐量。聯(lián)發(fā)科在白皮書中提到，Wi-Fi實(shí)際吞吐量要比實(shí)驗(yàn)室環(huán)境里的峰值吞吐量小得多。眾所周知，Wi-Fi吞吐量是評(píng)估無線網(wǎng)絡(luò)性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，直接影響用戶的網(wǎng)絡(luò)使用體驗(yàn)，更高的吞吐量意味著用戶可以更快地下載文件、上傳數(shù)據(jù)、觀看高清視頻或進(jìn)行實(shí)時(shí)通信等。除此之外， Wi-F
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Diodes :完整的超高功率密度140瓦PD3.1 GaN充電器解決方案

Diodes 公司（Diodes）獲得專利的 ACF 拓?fù)浞桨福糜陉P(guān)鍵效率改進(jìn)方法高性價(jià)比的高效實(shí)現(xiàn)，適用于高功率密度充電器高壓啟動(dòng)和低待機(jī)功率（<80mW）符合 DOE VI 和 COC Tier 2 效率要求 USB Type-C 埠 - 支援最大輸出 140W PD3.1 功能和 AVS 28V，步長為 100mV 采用光耦合器的 SSR 拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)，可實(shí)現(xiàn)精確的階躍電壓控制整體系統(tǒng) BOM 成本低。140W ACF PD3.1 EPR （28V）評(píng)估板由AP3306
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揭開室內(nèi)外噪聲分析軟件行業(yè)的新進(jìn)程SoundPLANnoise 9.1

噪聲控制軟件和工程公司SoundPLAN推出了室內(nèi)外噪聲分析軟件SoundPLANnoise 9.1的最新版本。SoundPLANnoise 9.1的創(chuàng)建無論是從標(biāo)準(zhǔn)查找還是到特殊任務(wù)指令，都能進(jìn)行高質(zhì)量噪聲測繪。具備一系列新功能和軟件增強(qiáng)功能，可以模擬噪聲水平和散布，幫助用戶預(yù)防噪聲帶來的有害影響。SoundPLANnoise具備多種功能，建模、計(jì)算、提供各種詳細(xì)的表格和圖形文檔，為噪聲控制、環(huán)境聲學(xué)和房間聲學(xué)領(lǐng)域提供各種需求的任務(wù)方案。這包括基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃、審批流程、噪聲行動(dòng)計(jì)劃、噪聲測繪、評(píng)估露天活動(dòng)
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貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、預(yù)測性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨(dú)立的開放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評(píng)估、定
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利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角（AoA）增強(qiáng)室內(nèi)定位服務(wù)

Bluetooth?核心規(guī)范v5.1 是藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重大進(jìn)步，尤其是其測向功能。這一功能提高了定位服務(wù)的精度，對室內(nèi)導(dǎo)航和資產(chǎn)跟蹤等應(yīng)用至關(guān)重要。藍(lán)牙測向是一項(xiàng)尖端技術(shù)，可增強(qiáng)各種設(shè)備的定位服務(wù)。有兩種方法可以遵循：到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）。圖1 使用藍(lán)牙到達(dá)角技術(shù)的醫(yī)療保健需求不斷增長在零售應(yīng)用中，提供對貨品流動(dòng)、利用率和行為模式洞察的數(shù)據(jù)模型正在得到大力開發(fā)，以生成與業(yè)務(wù)相關(guān)的KPI，例如服務(wù)時(shí)長、最常用的路線、熱點(diǎn)和其他消費(fèi)者行為指標(biāo)（圖2）。圖2 零售店平面圖上可視化的“最常用”零
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瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)中，逆變器、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨(dú)立工作，通過復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計(jì)方式不僅繁雜笨重，且維護(hù)起來也異常復(fù)雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應(yīng)用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統(tǒng)集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車載
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào)，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì)，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片，暫無中國上線信息

8月15日消息，蘋果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺(tái)進(jìn)行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)多年施壓后做出的。蘋果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開始，開發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場通信）的技術(shù)，能在手機(jī)靠近另一臺(tái)設(shè)備時(shí)實(shí)現(xiàn)信息共享。此項(xiàng)變革將允許外部供應(yīng)商利用NFC芯片執(zhí)行店內(nèi)支付、交通系統(tǒng)票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎(jiǎng)勵(lì)卡等功能。蘋果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外，
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級(jí)別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或?yàn)橹翉?qiáng)7)都已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運(yùn)行在設(shè)定的頻率上，顯示性能
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開始向用戶推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據(jù)悉該版本包含多項(xiàng)改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開始向部分用戶的車輛推送，據(jù) Not a Tesla App 平臺(tái)顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數(shù)周，馬斯克曾多次預(yù)告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車道變更。該版本備受期待，因?yàn)轳R斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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