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世界最復(fù)雜硅相控陣芯片研制成功

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，美國加州大學(xué)圣迭戈分校研制出世界上最復(fù)雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項(xiàng)由美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局資助的研究成果，將使應(yīng)用于毫米波軍用傳感器和通信系統(tǒng)的新一代相控陣天線在體積、重量、性能和成本方面取得突破。該校雅各布斯工程學(xué)院的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、電氣工程教授加布里埃爾
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2008，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的間冰期？

　　近期，與一位相熟的同行每次見面幾乎不可避免要談起一個(gè)話題，那就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚至擴(kuò)大到整個(gè)硬件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了冰河期，果真如此么？　　從許多表象上看，確實(shí)有這種可能。年初的各種預(yù)測(cè)都對(duì)2007年的半導(dǎo)體市場(chǎng)給出了相對(duì)悲觀的論調(diào)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)被限制在6%以下，對(duì)比之前幾年連續(xù)的兩位數(shù)增長(zhǎng)率存在不小差距，當(dāng)然，面對(duì)2007年預(yù)測(cè)的悲觀是對(duì)2008年的翹首以盼。2008年在各個(gè)分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)中被廣泛看好，2007年初的預(yù)測(cè)2008年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)率將在15%左右，甚至可能接近20%。　　實(shí)際
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Top 5手機(jī)廠商正改變?nèi)?G芯片格局

　　全球Top 5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈今年發(fā)生了很大的變化，特別是諾基亞。而Top 5手機(jī)廠商的變化，直接影響了全球WCDMA芯片供應(yīng)商的格局。　　德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場(chǎng)，專注于手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭(zhēng)奪老二的位置。　　長(zhǎng)期以來，TI為諾基亞定制芯片。在2G時(shí)代，TI通過與諾基亞合作，不但在定制芯片市場(chǎng)成為老大，也成功將2G芯片推向商用化市場(chǎng)。但是，在3G芯片上，它遇到了麻煩：由于專利問題，諾基
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GPS芯片預(yù)計(jì)將在2011年的銷售額將翻7倍

　　市場(chǎng)研究公司的研究報(bào)告做出預(yù)測(cè)，全球定位系統(tǒng)芯片在2011年的銷售額將從去年的1.1億美元增長(zhǎng)到7.25億美元。根據(jù)市場(chǎng)研究報(bào)告，這將意味著2011年的稅收將從2006年的5.2億美元增長(zhǎng)到13億美元。　　據(jù)預(yù)測(cè)，全球定位系統(tǒng)芯片將被內(nèi)置到移動(dòng)設(shè)備中，包括pnds，手機(jī)，筆記本電腦，以及各種可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品設(shè)備上。最有前景的便攜式消費(fèi)類產(chǎn)品包括超移動(dòng)設(shè)備，掌上游戲機(jī)，便攜式媒體播放器以及數(shù)碼相機(jī)等。　　市場(chǎng)研究報(bào)告指出：雖然也有外部全球定位系統(tǒng)接收器可用于筆記本電腦，掌上電腦，智能電話，數(shù)
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手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2004年中國射頻(RF)集成電路的銷售額達(dá)到52.6億元，占整個(gè)通信類集成電路市場(chǎng)銷售總額的9%，與2003年相比有顯著增長(zhǎng)。射頻集成電路銷售額的快速增長(zhǎng)主要得益于手機(jī)、PHS、無繩電話等無線通信終端類整機(jī)產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)，其中貢獻(xiàn)最大的是手機(jī)。2004年，中國手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到2.3億部，位居世界第一，與2003年的1.86億部相比，增長(zhǎng)達(dá)到23.7%，同期中國市場(chǎng)共銷售8,000萬部手機(jī)。作為手機(jī)中不可或缺的組成部分，手機(jī)射頻芯片引起了國內(nèi)外各大芯片和整機(jī)生產(chǎn)廠商的重視。　　國內(nèi)
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符合TD標(biāo)準(zhǔn)的終端即將正式走向規(guī)?；逃?/a>

　　中國無線科技有限公司發(fā)布公告稱，國家發(fā)改委已經(jīng)在10月31日向深圳發(fā)改委頒發(fā)一份內(nèi)部函件。據(jù)此，深圳發(fā)改委將向中國無線的間接全資附屬公司宇龍深圳發(fā)出有關(guān)批文，允許其生產(chǎn)采納TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的芯片及終端產(chǎn)品。　　TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)芯片及終端產(chǎn)品生產(chǎn)批文正式發(fā)放，意味著該標(biāo)準(zhǔn)或?qū)⒑芸煺阶呦蛞?guī)模化商用。但有消息稱，包括中國無線和寧波波導(dǎo)等共六家獲得批文。通信世界網(wǎng)從發(fā)改委相關(guān)官員處了解到的消息稱，TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)芯片及終端產(chǎn)品的生產(chǎn)批文還是內(nèi)部文件，目前尚未對(duì)外進(jìn)行公布，因此無法告知將獲得批

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本土半導(dǎo)體再掀上市風(fēng)潮華天科技今日深圳掛牌

　　本土半導(dǎo)體企業(yè)再掀上市風(fēng)潮，上海華亞微電子、新進(jìn)半導(dǎo)體、杭州國芯、無錫硅動(dòng)力都在規(guī)劃上市事宜，而復(fù)旦微電子明年可能要回歸A股　　中國半導(dǎo)體企業(yè)又開始了新一輪IPO風(fēng)潮。　　今天，中國內(nèi)地第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強(qiáng)電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)。　　低成本競(jìng)爭(zhēng)小巨頭　　華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內(nèi)地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝
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芯片設(shè)計(jì)概述

由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。　　芯片設(shè)計(jì)一次性成功的重要性　　隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結(jié)點(diǎn)的換代升級(jí)會(huì)帶來更高密度和更高性能IC的產(chǎn)生，同時(shí)導(dǎo)致掩膜成本的增加。　　延長(zhǎng)光學(xué)平版印刷
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研究：消費(fèi)電子產(chǎn)品需求推動(dòng)芯片銷售增長(zhǎng)

　　半導(dǎo)體行業(yè)組織近日發(fā)表報(bào)告稱，全球市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品正在引發(fā)計(jì)算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長(zhǎng)。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，今后數(shù)年內(nèi)芯片銷售的年增長(zhǎng)率將達(dá)到7.7%，到2010年全球芯片銷售額將達(dá)到3210億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁Scalise說：“雖然能源成本增長(zhǎng)和存在其他擔(dān)憂，但消費(fèi)者在07年仍在購買消費(fèi)電子產(chǎn)品。” 　　他指出，今年個(gè)人電腦、手機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼電視機(jī)的出貨數(shù)量極為可觀，這些產(chǎn)品推動(dòng)了芯片銷售高速增長(zhǎng)。芯片銷售增長(zhǎng)的另一個(gè)原因是新興市場(chǎng)消費(fèi)者的強(qiáng)大需求，比如東
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利好消息：半導(dǎo)體芯片銷量將持續(xù)增長(zhǎng)到2010年

　　從現(xiàn)在一直到2010年，全球半導(dǎo)體芯片銷售將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。增長(zhǎng)的動(dòng)力源于消費(fèi)者對(duì)計(jì)算機(jī)、MP3、手機(jī)和其他電子消費(fèi)品的需求。　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱，今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長(zhǎng)到2571億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)3.8%。2010年，全球芯片銷量將達(dá)3210億美元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。　　對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求來自消費(fèi)電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個(gè)新興的大型市場(chǎng)。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場(chǎng)，2010年將從目
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美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):近期半導(dǎo)體市場(chǎng)不會(huì)衰退

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不大可能出現(xiàn)衰退。它認(rèn)為今年全球芯片的銷售額將增長(zhǎng)3%，在隨后三年中的增長(zhǎng)速度會(huì)更高一些。　　SIA表示，它預(yù)計(jì)全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長(zhǎng)至2571億美元，增長(zhǎng)速度低于今年年初時(shí)預(yù)期的10%。　　6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長(zhǎng)速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場(chǎng)的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，迫使SIA提高了對(duì)芯片銷售額增長(zhǎng)速度的預(yù)期。　　S
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擴(kuò)頻為沉寂的時(shí)鐘芯片市場(chǎng)注入活力

　　隨著兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司近期相繼推出了一類新的可編程時(shí)鐘器件，沉寂的時(shí)鐘發(fā)生器芯片市場(chǎng)終于蘇醒了。　　賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)和SpectraLinear推出了基于擴(kuò)頻技術(shù)的時(shí)鐘芯片，據(jù)稱，此類芯片可解決時(shí)鐘芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的電磁干擾(EMI)問題。Cypress增加了一款可編程時(shí)鐘發(fā)生器并拓展了其目前的時(shí)序解決方案。SpectraLinear發(fā)布了其首批產(chǎn)品—— 一個(gè)擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器芯片系列，據(jù)稱它們可降低通信類、消費(fèi)類和計(jì)算類等應(yīng)用中的EMI。　　據(jù)Spec
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沖擊信號(hào)處理芯片設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用

　　引　言　　沖擊信號(hào)的測(cè)量數(shù)據(jù)是確定飛行器工作環(huán)境條件的重要依據(jù)。沖擊信號(hào)的帶寬一般為10 Hz 到5 kHz ,采樣頻率不低于20 kHz/ s ,編碼一般應(yīng)大于10 bit (沖擊信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍較大)。沖擊信號(hào)的測(cè)量是遙測(cè)系統(tǒng)的難題,它要求遙測(cè)系統(tǒng)具有很大的傳輸帶寬。例如:傳輸一個(gè)測(cè)點(diǎn)X/ Y/ Z三個(gè)方向的沖擊信號(hào)測(cè)量數(shù)據(jù),大約需要600 kbit/ s 信道容量。沖擊信號(hào)的巨大數(shù)據(jù)量給飛行器遙測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來了壓力。　　由于壓電加速度計(jì)具有體積小、安裝方便等優(yōu)點(diǎn),飛行器遙測(cè)系統(tǒng)一般采用壓
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照明需求給芯片發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)

　　將如今的便攜式消費(fèi)類電子設(shè)備與幾年以前的進(jìn)行相比，你會(huì)明白為什么照明已成為主要的電源管理挑戰(zhàn)。具有單個(gè)無源LCD面板的手持設(shè)備正在迅速被淘汰。如今的設(shè)備都具備高性能、高分辨率、2.5～3英寸對(duì)角線彩色顯示屏，以支持涵蓋從互聯(lián)網(wǎng)接入和移動(dòng)電視到視頻回放的整個(gè)范圍的應(yīng)用。　　典型的，這些顯示屏需要4個(gè)或更多用于背光的LED和驅(qū)動(dòng)器。許多手持設(shè)備(特別是翻蓋式設(shè)計(jì))都增加了一個(gè)較小的副顯示屏，以顯示時(shí)間、日期和連接性等基本信息。這些副顯示屏通常比主顯示屏需要多一到兩個(gè)LED用于背光功能。　　隨著設(shè)計(jì)
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Renesas開發(fā)構(gòu)建采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)的支持技術(shù)

　　瑞薩科技宣布為采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)開發(fā)出了兩種新的支持技術(shù)：EXREAL-ExARIA和EXREAL-ExVisor。這些新技術(shù)結(jié)合了EXREAL Platform，可以為覆蓋從瑞薩的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件開發(fā)，到客戶的系統(tǒng)開發(fā)全過程提供集成解決方案。　　在一個(gè)分布式功能系統(tǒng)中，多核處理器獨(dú)立的CPU內(nèi)核需要分配到不同的功能或子系統(tǒng)。獨(dú)立的CPU內(nèi)核互操作可為整個(gè)系統(tǒng)提供所需的集成化操作。新開發(fā)的技術(shù)可用來簡(jiǎn)化這種分布式功能系統(tǒng)的構(gòu)建。它們將加速現(xiàn)有嵌入式系統(tǒng)和多樣化子系統(tǒng)集成開發(fā)的新
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