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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

  • FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領域的蓬勃發(fā)展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業(yè)界推測或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場
  • 關鍵字： 封測  FC-BGA  

哪些原因會導致 BGA 串擾？

  • 在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更多。然而，BGA 串擾嚴重影響了信號完整性，從而限制了 BGA 封裝的應用。下面我們來探討一下 BGA 封裝和 BGA 串擾的問題。本文要點●BGA 封裝尺寸緊湊，引腳密度高?！裨?BGA 封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為 BGA 串擾。●BGA 串擾取決于入侵者信號和受害
  • 關鍵字： BGA  

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務"

  • LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設備引進儀式在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術實現(xiàn)的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術實現(xiàn)"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象）"最小化等，引起了客戶和參
  • 關鍵字： FC-BGA  

全網(wǎng)最全的半導體封裝技術解析

  • 半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
  • 關鍵字： 芯片封裝  半導體封裝  先進封裝  BGA  WLP  SiP  技術解析  

新型ADC產(chǎn)品采樣速率高達80兆/秒，為高頻、高溫應用提供可靠性和集成功能

  • 對于系統(tǒng)設計人員來說，目前市面上可用于擴展級溫度環(huán)境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產(chǎn)品填補了這個缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產(chǎn)品，在業(yè)內(nèi)率先具備80 MSPS采樣速率，擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇，集成數(shù)字功能，適用于更高溫度范圍，目前已獲得汽車電子委員會（AEC）Q100認證。Microchip混合信號和線性產(chǎn)品部副總裁Bryan Liddiar
  • 關鍵字： MCU  ADC  AEC  ADAS  BGA  

瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設計

  • 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC（PMIC）參考設計，用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個電源軌供電，并可選配DDR存儲器。瑞薩與Xilinx緊密合作，提供低風險且易于開發(fā)的電源解決方案，以加速FPGA和SoC設計。該參考設計可加快各種工業(yè)及運算類應用的電源研發(fā)速度，其中包括電機控制、機器視覺攝像頭、可編程邏輯控制器（PLC）、家庭網(wǎng)關與家電、便攜式醫(yī)療和無線設備等。瑞薩高效PMIC參考設
  • 關鍵字： BGA  PMIC  

PCB技術詳解：HDI技術實現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

  • 　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術?！　鹘y(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)
  • 關鍵字： PCB，BGA  

老司機帶你學：BGA封裝的IC焊接技巧

  • 　　植錫操作　　1.準備工作　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈?！　?.IC的固定　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫
  • 關鍵字： BGA  封裝  

DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？

  • 　　芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。　　今天，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型?！　IP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
  • 關鍵字： 芯片  封裝  DIP  BGA  SMD  

一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝

  • 　　隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。　　目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能?！　煞NBGA封裝技術的特點　
  • 關鍵字： BGA  封裝  

在PCB設計中高效地使用BGA信號布線技術

  • 　　球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰(zhàn)性。　　嵌入式設計師的首要任務是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距
  • 關鍵字： PCB  BGA  

2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設計布線層數(shù)規(guī)劃好！

  • 　　有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！　CB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?！　∫?、電源、地層數(shù)的規(guī)劃　　電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割。　　地的層數(shù)設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
  • 關鍵字： PCB  BGA  

電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

  • 　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些 　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。 　　例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔
  • 關鍵字： BGA  DIP  

燒錄BGA封裝芯片時如何選擇精密夾具

  • 如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
  • 關鍵字： BGA  封裝芯片  精密夾具  

從焊接角度談畫PCB圖時應注意的問題

  • 　　摘要：隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據(jù)經(jīng)驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。　　一、影響PCB焊接質(zhì)量的因素　　從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工
  • 關鍵字： PCB  BGA  
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bga介紹

　　BGA封裝內(nèi)存 　　BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [ 查看詳細 ]

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