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東芝擴(kuò)大650V碳化硅肖特基勢壘二極管產(chǎn)品陣容

  •   東京—東芝公司(TOKYO:6502)旗下的半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布,該公司將通過添加TO-220F-2L絕緣封裝產(chǎn)品擴(kuò)大其650V碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)系列產(chǎn)品。四款新產(chǎn)品將擴(kuò)大現(xiàn)有TO-220-2L封裝產(chǎn)品的6A、8A、10A和12A陣容。量產(chǎn)出貨即日啟動?! BD適合各種應(yīng)用,包括光伏發(fā)電系統(tǒng)用的服務(wù)器電源和功率調(diào)節(jié)器。此外,它還可作為開關(guān)電源中的硅二極管的替換件,能夠?qū)⑿侍嵘?0%(東芝調(diào)查)?! iC功率器件提供比當(dāng)前硅器件更加穩(wěn)定的運(yùn)行,即便是在高電壓
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美國阿肯色大學(xué)設(shè)計(jì)工作溫度超過350°C的SiC基集成電路

  • 美國設(shè)計(jì)出可在溫度高于350°C 時工作的集成電路,該產(chǎn)品可以用于高溫甚至極溫下運(yùn)行的航空航天設(shè)備......
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東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

  •   日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布,將參加在上海舉行的“上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會”(PCIM Asia 2014 )。本次展會于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開帷幕,東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品。  展示產(chǎn)品簡介:  1. IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)  東芝在IGBT的基礎(chǔ)上成功研發(fā)出“注入增強(qiáng)”(IE:Inject
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美高森美發(fā)布用于高壓工業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新SiC MOSFET系列 繼續(xù)保持在碳化硅解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

  •   致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET產(chǎn)品系列 ─ 1200V解決方案。這系列創(chuàng)新SiC MOSFET器件設(shè)計(jì)用于效率至關(guān)重要的大功率工業(yè)應(yīng)用,包括用于太陽能逆變器、電動汽車、焊接和醫(yī)療設(shè)備的解決方案?! ∶栏呱罁碛欣肧iC半導(dǎo)體市場增長的良好條件,據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Développement預(yù)計(jì),從201
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耐高溫半導(dǎo)體解決方案日益受到市場歡迎

  •   日前,CISSOID 公司與上海諾衛(wèi)卡電子科技有限公司簽訂在華銷售 CISSOID 產(chǎn)品的經(jīng)銷協(xié)議,后者將會幫助CISSOID公司的高溫半導(dǎo)體產(chǎn)品在中國市場大范圍推廣?! ≈Z衛(wèi)卡公司將其在碳化硅方面的專業(yè)技術(shù)與 CISSOID 的技術(shù)及其產(chǎn)品組合完美結(jié)合在一起,形成獨(dú)一無二的競爭力。例如:SiC 電源開關(guān)專用的隔離式柵極驅(qū)動器HADES 技術(shù);高溫 SiC MOSFET;及 SiC 傳感元件的高溫信號調(diào)節(jié)器。  CISSOID公司營銷拓展副總裁Jean-Christophe Doucet先生表示,為保
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電容器

  •   2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn)  TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術(shù)的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術(shù)是以PLZT陶瓷材料為基礎(chǔ)(鉛鑭鋯鈦酸),使用的容值范圍為1?微法?至100?微法,額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏,容值為5?微法。  CeraLink?新技術(shù)在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢-特別與傳統(tǒng)電容器技術(shù)相比:由于該款新電容
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新一代SiC和GaN功率半導(dǎo)體競爭激烈

  •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也
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在光伏逆變器中運(yùn)用SiC BJT實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本

  • 最近,碳化硅(SiC)的使用為BJT賦予了新的生命,生產(chǎn)出一款可實(shí)現(xiàn)更高功率密度、更低系統(tǒng)成本且設(shè)計(jì)更簡易的...
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通過基片薄型化降低導(dǎo)通電阻漸成趨勢

  •   通過減薄SiC二極管的基片厚度來減小導(dǎo)通電阻的研發(fā)日趨活躍。這一趨勢在耐壓1.2kV以下的低中耐壓產(chǎn)品中最為突出。其背景在于,越是低耐壓產(chǎn)品,基片上層積的漂移層就越薄,因此在SiC二極管的導(dǎo)通電阻中,基片的電阻成分所占比例就越大。   目前,SiC基片的厚度以350μm為主流,超薄產(chǎn)品也要達(dá)到230μm左右。為了進(jìn)一步減薄厚度,許多大型SiC功率元件廠商都在致力于相關(guān)研發(fā)。   比如,羅姆通過研磨等工序?qū)iC基片減薄至50μm,并用其試制出了耐壓700V的SiC肖特基勢壘二極管
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SiC二極管 通過基片薄型化降低導(dǎo)通電阻

  •   通過減薄SiC二極管的基片厚度來減小導(dǎo)通電阻的研發(fā)日趨活躍。這一趨勢在耐壓1.2kV以下的低中耐壓產(chǎn)品中最為突出。其背景在于,越是低耐壓產(chǎn)品,基片上層積的漂移層就越薄,因此在SiC二極管的導(dǎo)通電阻中,基片的電阻成分所占比例就越大。   目前,SiC基片的厚度以350μm為主流,超薄產(chǎn)品也要達(dá)到230μm左右。為了進(jìn)一步減薄厚度,許多大型SiC功率元件廠商都在致力于相關(guān)研發(fā)。   比如,羅姆通過研磨等工序?qū)iC基片減薄至50μm,并用其試制出了耐壓700V的SiC肖特基勢壘二極管
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新日本無線新推出粗銅線絲焊類型的音頻SiC-SBD

  • 新日本無線的這款新MUSES音頻系列產(chǎn)品 MUSES7001 是采用了粗銅線絲焊方式的音頻碳化硅肖特基二極管(SiC-SBD:Silicon Carbide-Schottky Barrier Diode),粗銅線有利于降低損耗提高效率,SiC-SBD專長于高速開關(guān)動作,再加上注重最佳音質(zhì)的制造工藝技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高音質(zhì)音響效果。
  • 關(guān)鍵字: 新日本無線  SiC-SBD  MUSES  

美高森美全新650V碳化硅肖特基解決方案提升大功率系統(tǒng)性能

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 擴(kuò)展碳化硅(SiC)肖特基產(chǎn)品系列,推出全新的650V解決方案產(chǎn)品系列,新型二極管產(chǎn)品瞄準(zhǔn)包括太陽能逆變器的大功率工業(yè)應(yīng)用。
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功率半導(dǎo)體的革命:SiC與GaN的共舞(二)

  • GaN和SiC將區(qū)分使用  2015年,市場上或許就可以穩(wěn)定采購到功率元件用6英寸SiC基板。并且,屆時GaN類功率元件 ...
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山東天岳及韓國SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

  •   在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊,零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日~10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上,最近開始擴(kuò)大SiC晶圓業(yè)務(wù)的亞洲企業(yè)紛紛出展。   山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開始對外銷售的直徑2~4英寸(50mm~100mm)的SiC裸晶圓。該公司當(dāng)前的目標(biāo)
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PV逆變器應(yīng)用升溫,推動SiC功率元件發(fā)展

  • 碳化硅(SiC)功率元件正快速在太陽能(PV)逆變器應(yīng)用市場攻城掠地。SiC功率元件具高頻和耐高溫特性,不僅可較傳...
  • 關(guān)鍵字: PV  逆變器  SiC  功率元件  
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