首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> cmos-ldo

高性能、低飽和線性穩(wěn)壓器的開(kāi)發(fā)

  •   在整機(jī)設(shè)備不斷實(shí)現(xiàn)小型化和省電化的今天,功耗小的低漏失線性穩(wěn)壓器(LDO)正成為開(kāi)關(guān)電源用線性穩(wěn)壓器市場(chǎng)的主流。為了實(shí)現(xiàn)高性能和高速度,設(shè)備內(nèi)部采用的微型計(jì)算機(jī)或數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)工藝年年都在取得突飛猛進(jìn)的進(jìn)步和發(fā)展,與此同時(shí),這些微型計(jì)算機(jī)或數(shù)字信號(hào)處理器必不可少的電源電壓也越來(lái)越低。另外,不同制造工藝對(duì)應(yīng)的電壓各自存在差異,因此要求各種各樣的供電電壓。為解決這一問(wèn)題,各生產(chǎn)廠商開(kāi)始在開(kāi)關(guān)電源設(shè)定中間電壓,利用LDO穩(wěn)壓器提供LSI電源的新技術(shù)手段。另一方面,在電池設(shè)備中也使用大電流的LDO穩(wěn)
  • 關(guān)鍵字: 穩(wěn)壓器  DSP  DC/DC轉(zhuǎn)換器  LDO  

基于TLC5510的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   1 TLC5510簡(jiǎn)介   TLC5510是美國(guó)德州儀器(TI)公司的8位半閃速架構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器。采用CMOS工藝,大大減少比較器數(shù)。TLC5510最大可提供20 Ms/s的采樣率,可廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字TV、醫(yī)學(xué)圖像、視頻會(huì)議以及QAM解調(diào)器等領(lǐng)域。TLC5510的工作電源為5 V,功耗為100 mW(典型值)。內(nèi)置采樣保持電路,可簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)。TLC5510具有高阻抗并行接口和內(nèi)部基準(zhǔn)電阻,模擬輸入范圍為0.6 V~2.6 V。   1.1 引腳功能描述   TLC5510采用2
  • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集  CMOS  A/D轉(zhuǎn)換器  FPGA  

線性匹配獨(dú)立電流源與傳統(tǒng)白光LED驅(qū)動(dòng)器解決方案之間的對(duì)比

  •   1 背景   早期的手機(jī)均具有較便宜的彩色發(fā)光二極管(LED),用于鍵盤(pán)照明和黑白液晶顯示(LCD)背光照明。在世紀(jì)之交,LED技術(shù)的進(jìn)步實(shí)現(xiàn)了手機(jī)鍵盤(pán)的藍(lán)白光LED照明。白光LED(WLED)只不過(guò)就是帶有特殊涂層的藍(lán)光LED,從而產(chǎn)生白色光波長(zhǎng)。由于WLED可以在LCD顯示器上發(fā)射全色光譜,所以WLED現(xiàn)在為手機(jī)中主要的照明顏色。除了全色LCD背光照明以外,WLED還可用于鍵盤(pán)、軌跡球及控制按鈕照明、相機(jī)快閃和閃光燈。   第一代WLED需要更高的正向電壓(>4.2V)和電流(>2
  • 關(guān)鍵字: LED  驅(qū)動(dòng)器  電流源  LCD  LDO  

MagnaChip 推出VGA Bayer輸出CMOS圖像傳感器

  •   MagnaChip推出用于電腦、筆記本和手機(jī)攝像頭應(yīng)用產(chǎn)品的 VGA 原裝拜耳 (Bayer) 輸出 CMOS 圖像傳感器 (MC502ER)。   MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率,并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接觸式圖像傳感器 (CIS) 工藝,來(lái)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的低噪點(diǎn)處理。該產(chǎn)品量子效率高、讀噪聲低,因此其信噪比 (SNR) 超過(guò) 15dB,性能要優(yōu)于目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的傳感器。隨著該新型傳感器的推出,MagnaChip 增強(qiáng)了其產(chǎn)品組合,旨在滿足日益發(fā)展
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  MagnaChip  CMOS  圖像  

Broadcom推出Bluetooth? 2.1+EDR手機(jī)單芯片解決方案

  •   Broadcom(博通)公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外,還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強(qiáng)的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設(shè)計(jì),針對(duì)移動(dòng)電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨(dú)特的SmartAudio?語(yǔ)音和音頻增強(qiáng)技術(shù),該技術(shù)以前只適用于無(wú)線耳機(jī)。而現(xiàn)在,手機(jī)制造商可利用它來(lái)改善電池使用壽命和語(yǔ)音質(zhì)量,提供消費(fèi)者更清晰更滿意的無(wú)線通訊體驗(yàn)。   作為一項(xiàng)免提功
  • 關(guān)鍵字: Broadcom  藍(lán)牙  EDR  手機(jī)  芯片  CMOS  RF  

有關(guān)LDO在手機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 隨著社會(huì)的進(jìn)步,使用者對(duì)通訊便利性要求越來(lái)越高,使得手機(jī)行業(yè)在近幾年有了飛速的發(fā)展。但隨著手機(jī)系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性、供電電壓、效率和成本的要求也越來(lái)越高。
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  設(shè)計(jì)  手機(jī)  LDO  有關(guān)  

ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程,加快下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)過(guò)程

  •   微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)系統(tǒng)芯片參考設(shè)計(jì)流程。   在十多個(gè)采用新設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)的專用集成電路(ASIC)成功定案后,顯示新設(shè)計(jì)流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍,已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用,。此外,市場(chǎng)對(duì)整合數(shù)字信號(hào)和射頻/混合信號(hào)技術(shù)的完整系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)的需求日益增長(zhǎng),ST的解決方案還能滿足消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)先廠商的設(shè)計(jì)需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個(gè)參考設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā),如200萬(wàn)像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
  • 關(guān)鍵字: ST  ESL  消費(fèi)電子  CMOS  ASIC  安捷倫  ADS  

基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)

  • 壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來(lái)隨著無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也有了新的發(fā)展趨勢(shì),即單個(gè)收發(fā)機(jī)要實(shí)現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋,例如用于移動(dòng)數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實(shí)現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計(jì)采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu),相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的VCO來(lái)說(shuō)該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì),并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性,能獲得更好的相位噪聲性能。

  • 關(guān)鍵字: 寬帶  LC  VCO  設(shè)計(jì)  相噪  工藝  0.18  RF  CMOS  基于  

基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集與格式轉(zhuǎn)化

  • 開(kāi)發(fā)了一種基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了圖像有效采集傳輸?shù)墓δ?,將采集到的Bayer格式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為RGB格式,采用嵌入式系統(tǒng)有利集成化、小型化設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字: CMOS  圖像傳感器  DSP  Bayer格式  圖像采集  200806  

OMNIVISION推出首款?英吋三百萬(wàn)像素支援MDDI介面感測(cè)器

  •   全球最大的 CMOS 影像感測(cè)器供應(yīng)商 OmniVision Technologies今天發(fā)表世界第一款?英吋 三百萬(wàn)像素,并支援行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI)的感測(cè)器OV3647. 行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動(dòng)高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術(shù),提供顧客更大程度的系統(tǒng)集成度和性能,以及降低整體系統(tǒng)成本。 ?   OV3647配備一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的并行
  • 關(guān)鍵字: OMNIVISION  MDDI  感測(cè)器  EMI  照明  電源  手機(jī)  數(shù)位相機(jī)  CMOS  

ST針對(duì)高端移動(dòng)應(yīng)用推出影像信號(hào)處理器

  •   意法半導(dǎo)體推出全新高性能單機(jī)影像信號(hào)處理器,新產(chǎn)品支持手機(jī)內(nèi)置雙相機(jī),使手機(jī)具有與數(shù)碼相機(jī)同級(jí)的拍照性能。ST最新的數(shù)字影像處理器能夠完整控制手機(jī)的影像子系統(tǒng),支持多種相機(jī)模塊,包括分辨率高達(dá)500萬(wàn)像素的SMIA(標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)影像架構(gòu))兼容傳感器。   STv0986手機(jī)影像處理器實(shí)現(xiàn)全功能的影像修正鏈(從降噪到平滑的數(shù)字調(diào)焦),并集成量化表和壓縮因數(shù)可編程的硬件JPEG編碼器。因?yàn)椴捎孟冗M(jìn)的處理算法,STv0986能夠呈現(xiàn)畫(huà)質(zhì)卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效,例如:圖像反射、垂直或水平翻轉(zhuǎn)
  • 關(guān)鍵字: ST  影像信號(hào)  處理器  傳感器  CMOS  

意法半導(dǎo)體通過(guò)CMP為中國(guó)高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projects®)宣布兩家公司開(kāi)始為中國(guó)高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。   截至目前,歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物(CMOS)半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具,并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國(guó)實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施,以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功,讓中國(guó)
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  ST  CMP  CMOS  IC  

SiliconBlue針對(duì)超低功耗手持裝置提供創(chuàng)新的FPGA技術(shù)

  •   SiliconBlue?今日發(fā)表創(chuàng)新的超低功耗單芯片F(xiàn)PGA器件,此產(chǎn)品為電池供電的消費(fèi)性電子應(yīng)用建立了業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn),無(wú)論是在價(jià)格、功耗、體積以及與ASIC同級(jí)的邏輯能力,都締造了前所未有的成果。此全新的單芯片 iCE? FPGA系列采用臺(tái)積電的65納米LP(Low Power, 低功率)標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝,整合了該公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存儲(chǔ)器) 專利技術(shù),能減少額外使用閃存PROM(可編程只讀存儲(chǔ)器)的成
  • 關(guān)鍵字: FPGA  SiliconBlue  低功耗  CMOS  PLD  

STMicroelectronics聯(lián)姻中國(guó)大學(xué)為CMOS添磚加瓦

  •   為進(jìn)一步加強(qiáng)和中國(guó)教育以及自主研發(fā)區(qū)域的聯(lián)系,半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布,今天他們將授權(quán)中國(guó)的大學(xué),可以使用意法半導(dǎo)體的45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設(shè)計(jì),以作學(xué)術(shù)教學(xué)和科學(xué)研究之用。   公司方面稱,這種模式在歐洲和北美的大學(xué)已經(jīng)取得了巨大的成功?,F(xiàn)在也已經(jīng)有超過(guò)100所大學(xué)拿到了65-nm CMOS的基本制程和設(shè)計(jì)方案。   而對(duì)于中國(guó)的研究組織和機(jī)構(gòu)來(lái)說(shuō),這種模式結(jié)構(gòu)可以說(shuō)是為其提供
  • 關(guān)鍵字: ST  CMP  半導(dǎo)體  CMOS  

Axiom的GPRS CMOS功率放大器被經(jīng)緯科技廣泛用于其手機(jī)產(chǎn)品

  •   2008年5月,Axiom Microdevices 公司今日宣布:經(jīng)緯科(GinwaveTechnologies)公司廣泛使用AX502 四頻GPRS互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器(CMOS PA)到其多款手機(jī)中。   “經(jīng)緯科技在技術(shù)創(chuàng)新方面有著卓越的記錄,能針對(duì)各種客戶的需求提供高性能價(jià)格比的、客制化的手機(jī)產(chǎn)品”, Axiom Microdevices 的首席執(zhí)行官 Brett Butler 說(shuō):“經(jīng)緯科技對(duì)主流CMOS技術(shù)給功率放大(PA)功能帶來(lái)的優(yōu)
  • 關(guān)鍵字: Axiom  經(jīng)緯科  半導(dǎo)體  功率放大器  CMOS PA  手機(jī)  
共1185條 69/79 |‹ « 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 » ›|

cmos-ldo介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條cmos-ldo!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cmos-ldo的理解,并與今后在此搜索cmos-ldo的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473