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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fc-bga

BGA芯片的布局和布線建議

  • BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pack
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如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個在約束條件管
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評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實現(xiàn)最低測試成本

  • 　　Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。 　　此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實現(xiàn)最佳測試成品效益，就必須確保探針的長使用壽命。 　　Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設(shè)計。在評估過程中，Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業(yè)務(wù)部門將Mercury測試座列為合格產(chǎn)品。 　　Mer
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FC開發(fā)機拆解

  • 一名叫做beowulf89146的網(wǎng)友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES（在日本叫FC）的開發(fā)機，他自稱得到這臺機器純屬意外。
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bga焊接技術(shù)

  • bga焊接技術(shù) 隨著手機的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ...
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日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)

  • 　　半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。 　　
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針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)

  • BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間，并且相對于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)

  • 　　全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。 　　星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
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用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

  • 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個在約束條件管
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FC-AL系統(tǒng)中FPGA的彈性緩存設(shè)計

  • 引 言一個簡化的異步數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)如圖1所示。接收機端從接收到的來自串行鏈路的比特流中提取時鐘信號Clk1，作為其工作時鐘源；而發(fā)送機端采用本地晶振和鎖相環(huán)產(chǎn)生的時鐘Clk2，作為其工作時鐘源。接收機在時鐘Clk1的
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PCB廠購并案效益不彰　容易被唱衰

  • 　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業(yè)界唱衰。 　　在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯(lián)電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測

  • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式...
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Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶體組件FC-13E

  • 　　石英晶體供應(yīng)商Epson Toyocom開發(fā)出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E，號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產(chǎn)品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術(shù)進一步將晶體組件更薄型化，并透過其專有的封裝技術(shù)開發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。 　　該組件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理，將厚度從上一代產(chǎn)品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz，等效串聯(lián)電阻(CI值)最大為7
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BGA線路板及其CAM制作

  • 　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 　　 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
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OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

  • OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
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