首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> fc-bga

AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

  • FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領(lǐng)域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應(yīng)商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業(yè)界推測或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場
  • 關(guān)鍵字： 封測  FC-BGA  

哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串擾？

  • 在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更多。然而，BGA 串擾嚴重影響了信號完整性，從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來探討一下 BGA 封裝和 BGA 串擾的問題。本文要點●BGA 封裝尺寸緊湊，引腳密度高?！裨?BGA 封裝中，由于焊球排列和錯位而導(dǎo)致的信號串擾被稱為 BGA 串擾?！馚GA 串擾取決于入侵者信號和受害
  • 關(guān)鍵字： BGA  

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

  • LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進儀式在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術(shù)實現(xiàn)的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術(shù)實現(xiàn)"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象）"最小化等，引起了客戶和參
  • 關(guān)鍵字： FC-BGA  

全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

  • 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
  • 關(guān)鍵字： 芯片封裝  半導(dǎo)體封裝  先進封裝  BGA  WLP  SiP  技術(shù)解析  

新型ADC產(chǎn)品采樣速率高達80兆/秒，為高頻、高溫應(yīng)用提供可靠性和集成功能

  • 對于系統(tǒng)設(shè)計人員來說，目前市面上可用于擴展級溫度環(huán)境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產(chǎn)品填補了這個缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產(chǎn)品，在業(yè)內(nèi)率先具備80 MSPS采樣速率，擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇，集成數(shù)字功能，適用于更高溫度范圍，目前已獲得汽車電子委員會（AEC）Q100認證。Microchip混合信號和線性產(chǎn)品部副總裁Bryan Liddiar
  • 關(guān)鍵字： MCU  ADC  AEC  ADAS  BGA  

瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設(shè)計

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC（PMIC）參考設(shè)計，用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個電源軌供電，并可選配DDR存儲器。瑞薩與Xilinx緊密合作，提供低風險且易于開發(fā)的電源解決方案，以加速FPGA和SoC設(shè)計。該參考設(shè)計可加快各種工業(yè)及運算類應(yīng)用的電源研發(fā)速度，其中包括電機控制、機器視覺攝像頭、可編程邏輯控制器（PLC）、家庭網(wǎng)關(guān)與家電、便攜式醫(yī)療和無線設(shè)備等。瑞薩高效PMIC參考設(shè)
  • 關(guān)鍵字： BGA  PMIC  

PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

  • 　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。　　傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)
  • 關(guān)鍵字： PCB，BGA  

老司機帶你學：BGA封裝的IC焊接技巧

  • 　　植錫操作　　1.準備工作　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈?！　?.IC的固定　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫
  • 關(guān)鍵字： BGA  封裝  

DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？

  • 　　芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。　　今天，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型?！　IP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
  • 關(guān)鍵字： 芯片  封裝  DIP  BGA  SMD  

一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝

  • 　　隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA?！　∧壳爸靼蹇刂菩酒M多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。　　兩種BGA封裝技術(shù)的特點　
  • 關(guān)鍵字： BGA  封裝  

在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)

  • 　　球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設(shè)計師來說也極具挑戰(zhàn)性。　　嵌入式設(shè)計師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距
  • 關(guān)鍵字： PCB  BGA  

2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計布線層數(shù)規(guī)劃好！

  • 　　有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設(shè)計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。　　PCB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?！　∫?、電源、地層數(shù)的規(guī)劃　　電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設(shè)置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?！　〉氐膶訑?shù)設(shè)置則需要注意以下幾點：主要器件面對應(yīng)的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
  • 關(guān)鍵字： PCB  BGA  

FC-2.5PM2.5 手持式智能粉塵檢測儀

  • FC-25PM25手持式智能粉塵檢測儀本儀器為疾病控制中心，衛(wèi)生監(jiān)督，環(huán)境監(jiān)測等部門實時快速測量空氣中可吸入顆粒物(PM25)濃度的新一代智能
  • 關(guān)鍵字： FC-25PM2智能粉塵檢測  

電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

  • 　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些 　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。 　　例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔
  • 關(guān)鍵字： BGA  DIP  

燒錄BGA封裝芯片時如何選擇精密夾具

  • 如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
  • 關(guān)鍵字： BGA  封裝芯片  精密夾具  
共46條 1/4 1 2 3 4 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473