西門子近期簽署協議收購總部位于美國加利福尼亞州的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家專注于為集成電路 (IC) 設計提供布局布線 (place and route) 軟件的領先開發(fā)商,能夠幫助工程師以更少的資源優(yōu)化復雜芯片的功耗、性能和尺寸 (PPA)。西門子計劃將Avatar的技術添加到 Xcelerator 解決方案組合中,作為 Mentor IC 軟件套件的一部分,以適應不斷增長的布局布線細分市場。Avatar 將與 Mentor包括 Calib
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PPA IC
英飛凌科技股份公司近日推出新型感測和平衡IC( TLE9012AQU ),進一步壯大其面向 電池管理系統(tǒng) 的產品陣營。該器件專門針對 混合動力汽車和電動汽車 的電池而設計,但也適用于其他應用。它可以測量最多12個電池單元的電壓,并且在使用壽命期間,這款器件能夠在整個工作溫度范圍和電壓范圍內實現高達± 5.8 mV的測量精度。不僅如此,它還可以支持最多5個外接溫度傳感器,提供集成式電池單元平衡功能,并使用iso-UART接口進行通信。電池
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BMS IC
根據聯合國的研究,建筑和施工業(yè) 占2018年全球能源消耗的36% ,產生了令人擔憂的碳足跡,而且這一能耗百分比還在持續(xù)增長。這些數據為我們敲響了警鐘。因此,如何解決這一問題迫在眉睫。工業(yè)設計工程師希望提高樓宇的能源效率,以降低公用事業(yè)成本并減少碳足跡。為真正提高效率,設計師必須同時關注新建筑和現有樓宇,擴建以及運營和維護帶來的持續(xù)上漲的成本。與物聯網(IoT)相關的技術在提高能效方面起著至關重要的作用。傳感器可根據其感測的環(huán)境條件自動關閉燈、暖氣或任何其他耗電系統(tǒng)。與物聯網相關的器件是
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IC
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),于日前宣布簽署兩項并購協議,收購超寬帶技術專業(yè)設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窩物聯網連接資產。在兩項交易走完正常監(jiān)管審批手續(xù)成交后,意法半導體將進一步提升其在無線連接技術方面的服務,特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規(guī)劃。BeSpoon公司位于法國Le Bourget du Lac,成立于2010年,是一家無晶圓廠半導體設計公司,專門研究超寬帶(UWB)通
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IC UWB BLE
隨著物聯網的普及和發(fā)展,Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進行,各種家電包括白色家電、黑色家電在內,都要始終處于通電狀態(tài),這種狀態(tài)無疑增加了家電類產品的待機功耗。另一方面,家電產品的顯示器正在進行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展,它的顯示部分越來越復雜,所以需要搭配高性能的微控制器(MCU),這一方面增加了工作功耗,使待機功耗、工作功耗都在不斷的增加;另一方面,隨著綠色可持續(xù)化發(fā)展的需要,要求家電產品要不斷降低待機功耗和工作功耗。傳統(tǒng)上,會從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮(如
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IC MCU Wi-Fi
寬禁帶?材料實現了較當前硅基技術的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無二的生態(tài)系統(tǒng),包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅動器。 除了硬件以外,我們還提供spice物理模型,幫助設計人員在仿真中實現其應用性能,縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建模可以進行系統(tǒng)級仿真
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IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
針對電力公司應用的創(chuàng)新不止局限于監(jiān)測消耗電網能源的硬件設備,現在還可提供分析功能,旨在了解以前無法在現場跟蹤的電表精度。我們與Helen Electricity Network(芬蘭赫爾辛基的配電系統(tǒng)運營商)和Aidon(北歐地區(qū)知名的智能電網、智能電表技術和服務提供商)合作,運用ADI公司先進的終端-云電表分析解決方案(采用mSure?技術)Energy Analytics Studio進行了現場試驗。該解決方案可監(jiān)控部署電表使用壽命內的精度,并檢測多種竊電類型。電表精度監(jiān)測尤其與芬蘭市場關系密切,這也
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IC AMI
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,面向車載應用推出恒流2相步進電機驅動IC“TB9120AFTG”。新款IC僅使用一個簡單的時鐘輸入接口就能輸出正弦波電流,無需功能先進的MCU或專用軟件。TB9120AFTG的開發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進電機驅動IC“TB9120FTG”,它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可實現的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產生微步正弦波(最高可
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IC QFN MOSFET
深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經開始量產,這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動汽車應用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統(tǒng))。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
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OBC BMS EMS MOSFET IC
隨著提升系統(tǒng)效率的需求不斷增長,我們面臨著改善電
機工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電
機均面臨著這種需求壓力,包括以下領域中使用的電機:?●? ?白色家電●? ?工業(yè)驅動器●? ?自動化●? ?汽車應用在工作電壓較高且具有較高功率的系統(tǒng)中尤其如此。對于確保電機以峰值效率和性能運行而言,反饋到控制算法中的電機運行特性至關重要。相電流是系統(tǒng)控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實現最佳的電機性能)之一。
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PWM IC
重點:IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技(Synopsys,
Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計,采用了IC Compiler?
II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design
Platform?的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 機器學習 5納米 SoC
如今,那些“永遠在線”的消費者希望隨時隨地為他們的便攜式電子產品充電。例如,我們經??吹铰每驮诘却菣C或乘坐火車時給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是,由于每個設備的充電方式不同,這些消費者必須攜帶不同的適配器,并且記住哪個適配器適用哪個設備是件相當麻煩的事情(請參見圖1)。對于為了解決這一麻煩的工程師來說,他們的電池充電系統(tǒng)設計必須支持從各種輸入源充電。圖1:使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電?設計一個單芯片充電器集成電路(IC)來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個電
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IC USB
2020年6月29日,存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始,主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭,并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產制造各個層面,從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見解。在主題演講環(huán)節(jié),力晶科技股份有限公司總經理王其國首先遠程做了題為《針對數據密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術不斷滲透,涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看,采用AI技術的邊緣芯片組市場將有突飛猛進的增長,從2017年到202
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存儲器 SEMICON China
6月28-29日,“功率及化合物半導體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點討論的主題包括:寬頻帶隙功率電子學、光電子學、通信中的復合半導體和新興功率器件技術。SEMI中國區(qū)總裁居龍先生出席會議致辭。他表示歡迎來參加SEMICON China,這屆展會舉辦著實不易,這是一個堅持,舉辦過程中排除萬難曲曲折折。功率化合物半導體這個市場成長非常快速,可以預見今后幾年市場將繼續(xù)爆發(fā),尤其5G時代來臨,還有汽車電子對于功率方面的需求,“我想這是一個重大的
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SEMICON China 化合物半導體
深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關IC,新器件適合降壓或非隔離反激式應用。新款汽車級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可為連接到高壓母線的電動汽車子系統(tǒng)提供簡單可靠的電源,這些子系統(tǒng)包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機系統(tǒng)。這種表面貼裝器件不需要散熱片,只需要很少的外圍元件,而且占用的PC
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IC MOSFET
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