- 鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過度充電狀態(tài)下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分解而產生氣體，因內壓上升而導致有發(fā)火或破裂的危機。反之，在過度放電狀態(tài)下，電解液因分
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原理 IC 保護 充電 鋰電池
- 日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產品相比，該解決方案實現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優(yōu)化當今服務器平臺中固態(tài)驅動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。
LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
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LSI IC RAID
- 面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例，通過已實現代碼來說明整個IC卡設備驅動模塊。 (1)數據結構的確定 編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅動模塊程序中應用的公用數據結構。驅動模塊的最終目的是讀取和寫入
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代碼 模塊 設備驅動 IC
- 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業(yè)和醫(yī)療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充，目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
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uP IC 性能 高集成度
- 市場調研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業(yè)在2010年呈現強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
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半導體 晶圓 IC
- 半導體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。
和多數集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產品，國內又比較缺，因此就確定要做哪些產品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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韋爾 半導體 IC
- 對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數字電路，RF電
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測試 RF 射頻 芯片 IC
- 據世界衛(wèi)生組織(WTO)統(tǒng)計，預計到2025年全球50歲以上的人口數量將達到12億，這么龐大的數字不得不引起大家的關...
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IIC China 血壓計 歐姆龍
- 針對2010年微機電(MEMS)產業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業(yè)1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。
但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產業(yè)來看，不難發(fā)現，仍僅有MEMS產業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
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MEMS IC 晶圓
- 觸摸及微控制器解決方案領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導航應用而設計的全新有源天線集成電路(IC)產品。這些天線能夠處理寬達790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國DMB、歐洲DVB-T和美國/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護的自動增益控制電源電壓調節(jié)器，以及一個天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC，能夠幫
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Atmel IC 有源天線
- 根據WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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半導體 IC 封裝
- 深圳市紀念改革開放三十周年，十大產業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導體設計中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據了解，此次開工的“創(chuàng)維半導體設計中心”是根據創(chuàng)維集團戰(zhàn)略發(fā)展的實際需要，結合中國電子行業(yè)的現狀，立足產業(yè)鏈前端研發(fā)的項目。
隨著3C融合時代的到來，電視產業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
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創(chuàng)維 半導體 IC
- IC設計廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機和網通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業(yè)績最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業(yè)績將較第二季下滑。
IC設計廠觀察，這一波客戶庫存最嚴重的情況，還是出現在PC供應鏈，自7月起出現提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢，各廠庫存普遍多拉升到3個月，估計應該要消化到第四季，才能恢復正常水平。
IC設計龍頭聯發(fā)科(2454)在6月營收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長2.4%;前七月營收是708.9 億元，仍比去年同
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聯發(fā)科 IC
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網絡裝置(MID)、信息站、自動柜員機，以及其它的銷售時點(POS)設備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。
CP2501為業(yè)界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
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Silicon IC USB
- 有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產品，并快速帶動整體產業(yè)需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業(yè)者發(fā)展。
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