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意法半導體(ST)推出全新M系列IGBT,有效提升太陽能及工業(yè)電源的能效和可靠性
- 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新M系列1200V IGBT,以先進的溝柵式場截止技術(shù) (trench-gate field-stop) 為特色,有效提升太陽能逆變器 (solar inverters)、電焊機 (welding equipment)、不間斷電源 (uninterruptible power supplies) 與工業(yè)電機驅(qū)動器等多項目標應用的能效和可靠性。 高度優(yōu)化的導通性和關(guān)斷性以及低導通損耗 (low turn-on loss),讓全新的改
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IR為混合動力汽車和電動車推出堅固耐用的600V 車用IGBT產(chǎn)品AUIRGP66524D0和AUIRGF66524D0
- 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日發(fā)布600V車用IGBT產(chǎn)品AUIRGP66524D0和 AUIRGF66524D0,針對混合動力汽車和電動車中的小型輔助電機驅(qū)動應用而優(yōu)化,包括空調(diào)壓縮機應用等。 新的24A AUIRGP66524D0 和AUIRGF66524D0采用IR的COOLiRIGB平臺,并與軟恢復二極管共同封裝,擁有低Vce(on),可有效減少功耗。同時,該產(chǎn)品提供最高175℃結(jié)溫,以
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英飛凌推出額定電流高達 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝
- 英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合,推出新型 TO-247PLUS 封裝,可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝,并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標準TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業(yè)驅(qū)動等工業(yè)應用以及傳動系統(tǒng)逆變器等汽車應用,可更新高功率輸出的現(xiàn)有設計或者改進這些應用的熱環(huán)境,從而提高系統(tǒng)可靠性和延長系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力,能夠在并聯(lián)時減少設備數(shù)量,實現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)
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谷歌眼鏡之殤:最酷的產(chǎn)品徹底淪為實驗品
- 看起來,谷歌應該逐步放下對眼鏡產(chǎn)品的美好幻想。9月至今,越來越多的媒體開始唱衰谷歌眼鏡,其中包括兩年前給予谷歌眼鏡超高評價的《時代》、《連線》、《麻省理工技術(shù)評論》等老牌雜志?!哆B線》在本月發(fā)布的一篇評論文章中直言谷歌眼鏡已經(jīng)瀕臨失敗,拯救它的唯一方法就是“干掉它”。 兩年多以前,谷歌眼鏡曾是谷歌傾力打造的一個全新產(chǎn)品。美國時間2012年6月27日,舊金山莫斯考尼會展中心內(nèi),谷歌聯(lián)合創(chuàng)始人謝爾蓋·布林(Sergey Brin)滿臉興奮。當天是谷歌開發(fā)者大會召
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中國首批自主研發(fā)8英寸IGBT芯片裝車成功試運行
- 中國南車株洲所25日對外公布,裝有中國首批自主研發(fā)8英寸IGBT芯片的模塊在昆明地鐵車輛段完成段內(nèi)調(diào)試,并穩(wěn)定運行一萬公里,各項參數(shù)指標均達國際先進水平。 這意味著,由中國南車株洲所下屬公司南車時代電氣自主研制生產(chǎn)的8英寸IGBT芯片已徹底打破國外高端IGBT技術(shù)壟斷,實現(xiàn)從研發(fā)、制造到應用的完全國產(chǎn)化。 IGBT是一種新型功率半導體器件,中文全名“絕緣柵雙極型晶體管”。作為電力電子裝置的“心臟”,IGBT在國家戰(zhàn)略領(lǐng)域中不可或缺。 由
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OPPO Find 7閃充暴力拆解內(nèi)部器件大解密
- ? 看了很多關(guān)于Find7閃充技術(shù)的文章,大同小異的,懂得都明白了,不懂得的依然是一個謎底,到底這個閃充電器有多么神秘,今天帶大家揭開他那神秘的面紗,一起來看個究竟? VOOC閃充”是OPPO獨立自主研發(fā)的快速充電技術(shù),具備16項專利技術(shù)的VOOC閃充能將最快充電速度提升4倍以上,并有無懈可擊的智能全端式五級防護,是全世界最快最安全的手機充電技術(shù)。 此外OPPO定制了專門的電池、數(shù)據(jù)線、電路、接口,并首次在適配器中加入MCU智能芯片,在此基礎上,深度研發(fā)
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Littelfuse推出額定值高達1700V和450A的模塊,以擴充其IGBT功率控制半導體系列產(chǎn)品
- Littelfuse公司是全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),已擴充其專為電機控制和逆變器應用設計的IGBT模塊功率半導體產(chǎn)品。 IGBT功率模塊提供廣泛的包裝設計,現(xiàn)包括半橋、六只裝以及S、D、H、W和WB封裝的PIM模塊,額定值高達1700V和450A。 這些模塊依托現(xiàn)代IGBT技術(shù)能夠可靠、靈活地提供高效快速的開關(guān)速度。 除了標準設計外,Littelfuse還可提供定制解決方案以滿足客戶的具體規(guī)范。 這些模塊將被用于工業(yè)電子產(chǎn)品的眾多功率應用中,包括工業(yè)驅(qū)動與運動控制硬件、太陽能逆變器、不間斷電源/開關(guān)
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DC-DC電源模塊的設計及優(yōu)化方案匯總,提供完整軟硬件設計指南
- DC-DC是一種新研制的小型化電源開關(guān)模塊,它是采用微電子技術(shù),把小型表面安裝集成電路與微型電子元器件組裝成一體而構(gòu)成。dc-dc電源模塊的使用有利于簡化電源電路設計縮短研制周期,實現(xiàn)最佳指標等,可廣泛應用于各類數(shù)字儀表和智能儀器中。本文為大家介紹相關(guān)DC-DC電源設計方案及優(yōu)化方案。 隔離型全橋DC-DC電源的設計方案 本文介紹了一種基于全橋DC-DC的隔離電源設計。文中提及的半橋IGBT板為兩組隔離的正負電壓輸出,這樣做是為了能夠成為IGBT的驅(qū)動及保護。并且在實踐設計時,需要根據(jù)選擇
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蘋果藍寶石新專利曝光 iPhone 7有望采用
- 雖然蘋果將在iPhone 6中使用藍寶石玻璃的傳言沒有成為現(xiàn)實,不過蘋果仍然繼續(xù)著這方面的探索。根據(jù)美國專利和商標局(USPTO)今天公布的文件,蘋果申請了名為“電子設備外殼的陶瓷保護玻璃”專利,這份專利介紹了如何將藍寶石玻璃安裝至iPhone的技術(shù)。 根據(jù)專利,蘋果除了藍寶石之外還在考慮氧化鋯材料,二者都是有著合適透明度的結(jié)晶體,但蘋果顯然更青睞藍寶石,之前的5.78億美元投資可不能白扔了。 蘋果之前關(guān)于藍寶石的專利多數(shù)都是涉及材料制造,這一次則詳細地描述了如何將
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IR為高功率工業(yè)應用推出新IGBT模塊系列
- 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商, 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出完善的IGBT模塊系列,適合電機驅(qū)動逆變器、開關(guān)模式電源、不間斷電源、太陽能逆變器及焊接應用等高功率工業(yè)應用。 全新模塊系列采用IR極為堅固可靠的IGBT技術(shù)(包括非擊穿平面柵極和場截止溝道柵極技術(shù))及成熟的二極管技術(shù),提供一系列穩(wěn)健的高效模塊。這些產(chǎn)品采用了行業(yè)標準封裝,加上寬泛的配置及電流額定值范圍,有助于設計師靈活、輕易地部署高功率系統(tǒng)。這72款模塊提供600V或1200V
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先進攜手北車構(gòu)建中國IGBT核心競爭力
- 上海先進半導體制造股份公司(ASMC)與中國北車股份有限公司(CNR)10月22日在上海就雙方“建設戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作協(xié)議”簽約,上海先進總裁王慶宇、中國北車總工王勇智分別代表雙方在協(xié)議書上簽字,上海先進董事長陳建明、中國北車副總裁孫永才均表示,通過雙方戰(zhàn)略聯(lián)盟的合作,在充分利用各自競爭優(yōu)勢基礎上聯(lián)手打造出具有核心競爭力的國產(chǎn)化IGBT大規(guī)模商用產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。 據(jù)悉,戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作主要包括4個方面:一是通過成立聯(lián)盟形成從設計、制造到封裝、測試的完整IGBT產(chǎn)業(yè)鏈;二是簽訂合
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中國變頻器工業(yè)遠景光亮
- 在大規(guī)模的分布式可再生能源發(fā)電中,變頻器在電力電子技術(shù)與信息通訊技術(shù)雙方面都扮演著重要的角色。據(jù)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球再生能源用變頻器市場在2011年為72億美元的規(guī)模。預測今后5年該規(guī)模將會倍增,到2017年將超越190億美元。變頻器可使電機系統(tǒng)節(jié)電率達30%左右,甚至40%~60%。未來幾年中低壓變頻器需求將保持20%以上的增速,高壓變頻器行業(yè)保持40%以上的增速。絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是變頻器的核心部件,目前國內(nèi)IGBT市場仍主要由外資企業(yè)所把控,擁有技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)有望率先實現(xiàn)進口替代。
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IGBT等功率器件:芯片更薄,封裝散熱更好,集成度更高
- 近日,三菱電機功率半導體制作所參加了上海2014年P(guān)CIM亞洲展,總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發(fā)展趨勢。 IGBT芯片發(fā)展進程 IGBT芯片始于19世紀80年代中期。30年以來,就FOM(優(yōu)點指數(shù))來說,今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右,其中改良技術(shù)包括:精細化加工工藝、柵式IGBT的開發(fā)(如三菱電機的CSTBT),以及薄晶圓的開發(fā)等等。如今,三菱電機的IGBT芯片已經(jīng)踏入第7代,正朝第8代邁進。 隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代,功耗越來越低,尺寸越來越小。從80
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igbt 7介紹
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