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英飛凌與富士就HybridPACK 2功率模塊達(dá)成協(xié)議
- 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動力汽車(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會(地點:德國紐倫堡;時間:2012年5月8日至10日)上宣布,雙方達(dá)成一項協(xié)議,利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開發(fā)汽車IGBT功率模塊。為滿足混合動力汽車的功率模塊的供電安全需求,英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應(yīng)用,以及其他機(jī)械特性達(dá)成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 富士電子 IGBT HybridPACK 2
安森美半導(dǎo)體推出高性能場截止型IGBT
- 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)推出新系列的場截止型(Field Stop) 絕緣門雙極結(jié)晶體管(IGBT),目標(biāo)應(yīng)用為工業(yè)電機(jī)控制及消費類產(chǎn)品。NGTB15N120、NGBT20N120及NGBT25N120應(yīng)用于高性能電源轉(zhuǎn)換方案,適合多種要求嚴(yán)格的應(yīng)用,包括電磁爐、電飯煲及其它廚房小家電應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: 安森美 IGBT NGTB15N120
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