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Intel造出革命性CPU芯片:比i7快6萬倍

  •   目前,計算機科學的前沿議題是量子學的運用?! 〗衲?月,IBM展示了首個包含17個量子位的計算系統(tǒng),谷歌為云服務(wù)部署了9個量子位的前沿成果?! 〗裉?,Intel宣布,首顆17量子位超導測試芯片已經(jīng)交付荷蘭合作伙伴QuTech?! ∫驗榱孔游粏卧獦O其脆弱,一旦有噪聲或溫度過高就會罷工或數(shù)據(jù)丟失,所以Intel創(chuàng)造了一個逼近絕對零度的環(huán)境。      不過,Intel的專家表示,他們運用了的新的技術(shù),使得通訊效率比傳統(tǒng)的線焊高10到100倍?! 『芏嗳丝赡軐α孔游徊⒉涣私?,
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揭秘特斯拉Model 3生產(chǎn)延誤:手工組裝惹的禍

  •   特斯拉(Tesla Inc. ,TSLA)稱,由于生產(chǎn)瓶頸問題,其生產(chǎn)1,500輛Model 3的目標只完成了一小部分。這家豪華電動汽車生產(chǎn)商希望通過起價為35,000美元的Model 3打入主流市場。   據(jù)知情人士透露,都到9月初了,Model 3的主件還是由手工組裝,而不是在自動化的生產(chǎn)線上完成。這是分析人士、投資者以及數(shù)十萬預訂了這款車的消費者所不知道的。   這些人士稱,雖然這款車從7月初開始生產(chǎn),但特斯拉曾夸耀的先進組裝線在幾周前仍沒有完全準備好。他們表示,特斯拉的工廠工人在一個特別區(qū)
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Intel 10nm代工 LG兩款ARM芯片現(xiàn)身

  •   蘋果最新推出的A11芯片再次證明,只有自主把控芯片才能讓設(shè)備發(fā)揮最大的價值。而除了蘋果之外,三星,華為等也在研發(fā)自家的芯片,很多人對此可能并不陌生,但可能有些讀者可能不曾了解的是,LG也擁有自家的芯片——NUCLUN,盡管最終以失敗告終。        現(xiàn)據(jù)最新消息,LG似乎正在研發(fā)兩款全新的處理器。   根據(jù)歐盟知識產(chǎn)權(quán)局的申請文件,LG提交了兩份商標申請文件,分別是“LG KROMAX Processor" 和 "LG
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Intel 64層閃存率先商用10nm:晶體管密度增2.7倍

  •   Intel這幾年制造工藝的推進緩慢頗受爭議,而為了證明自己的技術(shù)先進性,Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片,并宣稱同樣是10nm,自己要比對手領(lǐng)先一代,還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。   按照目前的消息,CannonLake將是Intel的第一款10nm工藝處理器,但在它之前,F(xiàn)alconMesaFPGA可編程芯片會更早使用10nm。   不過據(jù)最新報道,Intel10nm的第一站,其實是NAND閃存,而且是64層堆疊的3D閃存。   至于為何在
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摩爾定律未亡 Intel 前沿技術(shù)推動其繼續(xù)向前

  •   摩爾定律一直印證著IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,但是,近年來隨著各大晶圓巨頭紛紛將10nm、7nm制程工藝提前提上日程,不僅讓人產(chǎn)生懷疑,摩爾定律是否已經(jīng)失效?在本次Intel精尖制造日大會上,英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁 Stacy Smith給了我們明確的答案——摩爾定律究竟是否會失效,答案是肯定不會。   摩爾定律預言還在繼續(xù)   摩爾定律為我們揭示了在半導體行業(yè),產(chǎn)品的性能每兩年會翻一倍,而每個晶體管的成本也隨之下降。這就需要在每個工藝節(jié)點上都需要一次晶體管技術(shù)
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USB 3.2標準正式公布:最高傳輸速率可達2GB/s

  •   USB Promoter Group聯(lián)盟正式推出了USB 3.2規(guī)范,由于支持雙通道操作,最高數(shù)據(jù)傳輸速率可達2GB/s,如果現(xiàn)有的USB Type-C已經(jīng)支持雙通道,用戶在升級相關(guān)設(shè)備時就無需更換線纜。   7月底的時候USB Promoter Group聯(lián)盟宣布推出USB 3.2規(guī)范,不過當時還在審查階段,聯(lián)盟稱USB 3.2只屬于增量更新,兼容現(xiàn)在的USB 3.1規(guī)范。在最終審查階段過后,聯(lián)盟正式在北美USB開發(fā)者大會上推出了USB 3.2規(guī)范標準。        USB
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Intel Custom Foundry認證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗證工具

  •   Mentor, a Siemens business 今天宣布,適用于新型 Intel? 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre? 物理驗證平臺和 Analog FastSPICE? (AFS?) 電路仿真平臺獲得了流片 Sign-off 認證。Intel Custom Foundry 和 M
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Intel還是AMD?10個問題看懂CPU該如何選

  •   很多DIY新手在裝機選購CPU的過程中都容易陷入一些誤區(qū)中,比如盲目追求CPU核心數(shù)量、認為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次,我們就通過十個DIY新手在選購CPU過程中常見的問題,來為大家普及一下CPU選購的相關(guān)知識?! ∫?、買CPU應該選Intel還是AMD?  這可能是絕大多數(shù)用戶在裝機選購CPU時遇到的第一個問題,就目前的產(chǎn)品線布局來看,無論是Intel還是AMD,都針對不同需求的用戶推出了多款從入門到旗艦的產(chǎn)品。  Inel除了有我們熟悉的酷睿i3/i5/i7系列產(chǎn)品外,還為入門級平臺推出了
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Intel八代酷睿集體大漲價

  •   Intel將在下個月推出八代酷睿家族的第二批成員,代號Coffee Lake的桌面級處理器,首次全面普及6核心,i3都要進化到4核心,但很多人也都在擔心:會漲價嗎?   這種擔心不無道理,無論是網(wǎng)上爆料還是供應商預訂,都顯示Intel的新一代產(chǎn)品要全面漲價,而且漲幅不會低于10%。   今天,英國零售商Lambda-Tek也開始接受Coffee Lake的預訂,六款型號全部在列,價格嘛……同樣都漲了!        舉例來說,i7-8700K標價接近
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國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)遍地開花 研發(fā)投入不及Intel一半

  • 隨著國家大力投入集成電路建設(shè),芯片產(chǎn)業(yè)迅速崛起,資本大軍中也多了不少新進者,有的甚至對技術(shù)一竅不通。
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【E課堂】音樂設(shè)備上常見的接口、插頭

  •   現(xiàn)在大家休閑娛樂基本離不開音樂,可是對與音樂設(shè)備的各種接口插頭是否了解呢,今天就帶領(lǐng)大家熟悉一下常見的各種接口及插頭?! ∫?、3.5mm耳機接口  這個比較常見而且經(jīng)常用到的,大家比較熟悉,可是也有一些區(qū)別,相信在使用中可能也遇到了一些問題。比如  國標3.5mm定義       美標3.5mm定義  美標和國標的差別就在于最后兩個的MIC和地線的位置不同,這也就導致了錯位,然后在聽音樂時就像在聽卡拉OK伴奏一樣,只有音樂沒有人聲,只有按住接聽鍵才正常。美標的中間三節(jié)隔離絕緣圈,
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騰訊攜手Intel開發(fā)區(qū)塊鏈技術(shù),推動構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)安全能力

  •   2017年9月10日,騰訊領(lǐng)御守護計劃在2017世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會上舉辦“安心鏈接 智慧領(lǐng)御”發(fā)布會,宣布和Intel公司達成合作,并簽署區(qū)塊鏈合作框架協(xié)議。雙方將共同開發(fā)區(qū)塊鏈技術(shù),用于騰訊和無錫市高新區(qū)共同成立的國內(nèi)首個TUSI(騰訊用戶安全基礎(chǔ)設(shè)施)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實驗室,以推動物聯(lián)網(wǎng)應用場景中安全防護能力的建立。   騰訊移動互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群副總裁吳宇表示,騰訊始終將安全視作重中之重,我們聯(lián)合無錫高新區(qū)共同打造面向大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新領(lǐng)域的騰訊TUSI物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實驗室,同時騰訊和
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Intel突然終結(jié)802.11ad無線技術(shù):所有產(chǎn)品立刻下架

  • 作為802.11ad的大力支持者之一,Intel終于放棄了,今天宣布終止所有相關(guān)產(chǎn)品。
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【E課堂】USB 3.0標準解析

  •   所謂USB 3.0,就是新一代的USB接口,特點是傳輸速率非???,理論上能達到4.8Gbps,比現(xiàn)在的480Mbps的High Speed USB(簡稱為USB 2.0)快10倍,外形和現(xiàn)在的USB接口基本一致,能兼容USB 2.0和USB 1.1設(shè)備?! ∧銋捑肓嗽诳截愐徊扛咔逡曨l時要等待近20分鐘嗎?雖然和USB 1.1相比,USB 2.0的速度有了質(zhì)的飛躍,但我們依然不滿足,所以……我們熟悉的USB傳輸速率又要加速向
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Intel發(fā)布超強工作站芯片X系列 或用在iMac Pro上

  •   據(jù)媒體報道,近日英特爾發(fā)布了一款強勁的Xeon W系列芯片,它是一款工作站高性能級別的產(chǎn)品,很有可能會用于蘋果公司的年底發(fā)布的iMac Pro電腦中。   據(jù)悉,這一系列新芯片取代了之前在蘋果Mac Pro上使用的E5系列,理論上可以在蘋果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用,但這則消息并未得到蘋果公司的確認。W系列芯片全新采用LGA2066插槽,Skylake-SP架構(gòu),擁有8核、10核和18核等多種配置,最高可睿頻到4.5GHz,最高支持到512GB的ECC RDIMM/LRDIMM內(nèi)
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