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mCube(矽立科技)收購 Xsens繼續(xù)搶占運動傳感器市場高地

  • 作者 / 王金旺  以小體積、低功耗運動傳感器著稱的mCube(矽立科技)于2017年11月9日收購了專注3D運動追蹤技術和產品的Xsens。這一收購使mCube(矽立科技)的單芯片技術與Xsens的傳感器融合技術得到整合,從而推動Sensor 3.0的進一步變革和發(fā)展。mCube(矽立科技)總裁王瀚青博士表示,mCube(矽立科技)和Xsens的結合是將好的硬件和好的軟件融合在一起,是將高性能和低成本的結合,最終實現(xiàn)高性價比。  mCube(矽立科技)首席執(zhí)行官李彬表示:“Xsens專注于人體運動和工業(yè)
  • 關鍵字: 矽立科技  Xsens  Sensor 3.0  201712  

三星終超Intel奪得2017全球最大半導體廠商席位

  •   據(jù)IC Insights統(tǒng)計,2017年三星奪得半導體廠商桂冠,芯片廠商英偉達今年表現(xiàn)亮眼。英特爾自1993年已連任半導體冠軍,至今已24年,英特爾今年第一季營收規(guī)模大于三星,而第二季度即被三星反超。而三星今年營收更是今年大贏家,營收值達到656億美元,市占率15%,一舉成為全球最大半導體供應商。        從過去營收市值排名來看,1993年,英特爾營收76億美元,占全球半導體市場份額的9.2%。2006年,英特爾營收316億美元,占全球半導體市場份額的11.8%。2016年,
  • 關鍵字: 三星  Intel  

intel規(guī)劃成都廠加入第8代酷睿處理器封裝測試

  • Intel已經決定,讓中國成都工廠也加入封測流程中,使用完全相同的流程和技術,以進一步擴充第8代酷睿處理器的產能。
  • 關鍵字: intel  酷睿  

2017全球半導體廠營收排名,三星首次超過Intel

  • 三星可以奪冠,并不是因為英特爾本身的衰退,而是三星受惠內存價格上漲,帶動營收成長同步成長,再推升市占率攀升。
  • 關鍵字: 三星  Intel  

Intel發(fā)布5G基帶:全網(wǎng)通/兼容國內頻段

  •   明年的平昌冬奧會將是5G規(guī)模性場內外商用的第一個窗口期,昨天,工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段,規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。   據(jù)外媒報道,Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片,將用于今后的5G。   其中,首個型號敲定為XMM 8060,支持最新的5G NR新空口協(xié)議,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。   按照Intel的說法,搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。   此前,高通早早就展示了驍龍X50(全球首
  • 關鍵字: Intel  5G  

前AMD繪圖芯片負責人加入Intel 兩者合作關系再上一層?

  •   半導體大廠英特爾(intel)稍早公告表示,6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負責人RajaKoduri,確認到該公司任職,頭銜為GPU首席架構師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經理。這不禁令市場聯(lián)想,才剛剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司,未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關系。   Intel在公告中表示,對于RajaKoduri的加入,將會大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時,擁有
  • 關鍵字: AMD  Intel   

Intel開放22及10納米制程對ARM架構產品代工

  •   在2017年的ARMTechCon大會上,在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠Intel和矽智財權廠商AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關系。在這樣的關系下,其中一個相互合作的方式,就是基于ARM核心架構的移動芯片,預計將采用Intel的22納米FFL制程技術,以及10納米的HPM/GP制程技術來進行代工生產。   過去,在Intel專注的x86核心架構市場,與ARM核心架構專注的移動市場,彼此幾乎是不太有所交集。雖然,過去Intel也曾經試圖以x86核心架構,進入智能手機領域。而以ARM核心架構
  • 關鍵字: Intel  ARM  

共享IDM,中國半導體制造新模式?

  • 盡管存在可行性,但是CIDM模式在中國的推行也許并不會十分順利,CIDM模式或許適應中國半導體行業(yè)具體情況,但是其所面對的問題也不容忽視。
  • 關鍵字: CIDM  Intel  

Intel開放22及10nm制程對ARM架構代工業(yè)務

  •   在 2017 年的 ARM TechCon 大會上,在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠 Intel 和硅智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關系。 在這樣的關系下,其中一個相互合作的方式,就是基于 ARM 核心架構的行動芯片,預計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術,以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術來進行代工生產。   過去,在 Intel 專注的 x86 核心架構市場,與 ARM 核心架構專注的行動市場,彼此幾乎是不太有所交集。 雖然,過去 Intel 也曾
  • 關鍵字: Intel  10nm  

澳大利亞監(jiān)管機構為5G預留3.6GHz頻段頻譜

  •   據(jù)國外媒體報道,澳大利亞電信監(jiān)管機構ACMA宣布,計劃重新分配3.6GHz頻段的頻譜用于5G的目的。   該監(jiān)管機構還計劃通過關閉2G服務,來為移動服務的現(xiàn)代化重耕釋放更多2G頻譜。   為了實現(xiàn)這些目標,該監(jiān)管機構正在遵循上周出臺的新的五年期頻譜路線圖。   其展望包括頻譜分配計劃的細節(jié),涉及可能的拍賣方案,以及擬定的推進年度頻譜工作方案的辦法。   “3.6GHz頻段在國際上被視為是5G移動寬帶的先驅頻段。我們希望確保澳大利亞為實現(xiàn)5G所帶來的益處做好準備。”ACM
  • 關鍵字: 5G  3.6GHz  

Intel宣布10nm年底發(fā)布:PC處理器2018年Q3用上

  •   上周,英特爾公布了三季度財報,公司率先營收和利潤雙增長,超過華爾街預期,其中,以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務是此次亮眼成績的主力功臣。在財報會議上,英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強調,10nm首批芯片將按照原定步伐推出,也就是今年底之前。但他透露,數(shù)量并不多,屬于早期的量產階段。   同時,大規(guī)模量產和OEM客戶采用應該是在2018年下半年。   所以,Digitimes此前分析的,代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風,英特
  • 關鍵字: Intel  10nm  

三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設計

  • 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設計-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下,通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制,這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動系統(tǒng)中應用較為廣泛。
  • 關鍵字: Intel  80C196KC  數(shù)字觸發(fā)器  

電源你不知道的事:各路輸出負責哪里?

  • 電源你不知道的事:各路輸出負責哪里?-電源作為主機系統(tǒng)的大心臟,為主機各個配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時候,一般只留意電源的額定功率、品牌、價格、認證規(guī)格等方面就完事。
  • 關鍵字: 電源管理  CPU  Intel  

Intel:我真沒用牙膏散熱

  •   “劣質硅脂都干了,用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上,本辣條經??吹揭恍〥IY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論,以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的,對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解,甚至說出“牙膏廠用牙膏當硅脂”這種話來。   近年來Intel處理器無論高低端,硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂,俗稱“硅脂U”。進而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法,隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功,很多普通DIY玩家也開始自己動手,當開過蓋之后驚呼:Inte
  • 關鍵字: Intel  CPU  

深入了解CPU兩大架構ARM與X86

  • 深入了解CPU兩大架構ARM與X86-ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何?關于X86架構和ARM架構這兩者誰將統(tǒng)一市場的爭執(zhí)一直都有,但是也有人說這兩者根本不具備可比性,X86無法做到ARM的功耗,而ARM也無法做到X86的性能。
  • 關鍵字: CPU  Intel  X86  ARM  
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