intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

特斯拉 Model3 搭載 SiC，寬禁帶半導(dǎo)體迎來(lái)爆發(fā)

去年 11 月底，特斯拉 Model 3 新款開(kāi)售，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能變化都引起了外界關(guān)注。在特斯拉 Model 3 車型中，SiC 得到量產(chǎn)應(yīng)用，這吸引了全球汽車廠商的目光。搭載 SiC 芯片的智能電動(dòng)汽車，可提高續(xù)航里程，對(duì)突破現(xiàn)有電池能耗與控制系統(tǒng)上瓶頸，乃至整個(gè)新能源汽車行業(yè)都有重要意義。目前，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為以 SiC 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體將成為下一代半導(dǎo)體主要材料，那么寬禁帶半導(dǎo)體當(dāng)前發(fā)展?fàn)顩r如何？國(guó)內(nèi)外發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體有哪些區(qū)別？未來(lái)發(fā)展面臨著哪些挑戰(zhàn)？01、特斯拉 Model 3 首批
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Intel Unison正式上線：實(shí)現(xiàn)PC與安卓/iOS手機(jī)無(wú)縫連接

去年9月，Intel曾帶來(lái)了Intel Unison協(xié)同程序，號(hào)稱將打破PC與安卓/iOS設(shè)備之間的隔閡，完成多平臺(tái)無(wú)縫互聯(lián)?，F(xiàn)在，該軟件已經(jīng)正式上線，Windows版可以在微軟商店下載，安卓和iOS版則可前往Google Play與App Store下載。功能上， Intel Unison能夠?qū)崿F(xiàn)PC與手機(jī)之間的文件快捷傳輸；允許用戶PC上發(fā)送與接收短信；在PC上訪問(wèn)完整的聯(lián)系人列表，并直接接聽(tīng)或撥打電話；通知也能夠同步至PC端。整體來(lái)看，Intel Unison能夠讓用戶在PC上
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基于世平安森美NCP1095/NCP1096 的乙太網(wǎng)路供電系統(tǒng)(PoE)受電裝置(PD)解決方案

近年來(lái)，行動(dòng)網(wǎng)路與行動(dòng)裝置普及下，也帶動(dòng)物連網(wǎng)(IoT, Internet of Things)與智慧家庭(Smart Home) 的發(fā)展， PoE 開(kāi)始嶄露頭角。在PoE技術(shù)的幫助下，傳統(tǒng)設(shè)備有了新的功能，也因其技術(shù)而大大降低布署設(shè)備難度。而PoE (Power Over Ethernet) 稱為基于區(qū)域網(wǎng)的供電系統(tǒng)或有源乙太網(wǎng)( Active Ethernet)，有時(shí)也被簡(jiǎn)稱為乙太網(wǎng)供電，指的是在現(xiàn)有的乙太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì)，5大CPU將至

作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì)，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì)，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Diodes公司將符合汽車規(guī)格的雙通道譯碼器用于USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 協(xié)定

Diodes 公司針對(duì)車內(nèi)預(yù)裝 USB 充電快速增加的各種機(jī)會(huì)，推出高度整合的雙通道 USB Type-C? 協(xié)議譯碼器。AP43776Q 支持 USB 電力傳輸 (PD) 3.1 標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR) 和可程序電源 (PPS)，以及 Quick Charge? QC5 快充協(xié)議。此產(chǎn)品亦支持舊型電池充電 (BC) 1.2，對(duì)多端口車用 USB 裝置充電系統(tǒng)中的表現(xiàn)優(yōu)化。AP43776Q 內(nèi)建的微控制器單元 (MCU) 附有 12kB 一次性可程序 (OTP) ROM，以及多次可程序 (MTP) RO
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機(jī)功能

【2022 年 11 月 29 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運(yùn)算、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置、通訊基礎(chǔ)設(shè)施，并整合到主機(jī)總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò)路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過(guò)每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍，實(shí)現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺(tái)，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.3以及藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻），通過(guò)穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語(yǔ)音通話質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機(jī)全新標(biāo)桿。?? ? &
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對(duì)比

IT之家 11 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Windows Central 近日對(duì)英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來(lái)看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過(guò)英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計(jì)，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計(jì)，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對(duì)來(lái)說(shuō)英
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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英特爾旗下自動(dòng)駕駛公司Mobileye成功登陸納斯達(dá)克，IPO首日收漲38%，市值231億美元

10月26日，英特爾旗下自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye正式登陸納斯達(dá)克。Mobileye在美國(guó)IPO的發(fā)行價(jià)定在每股21.00美元，高于每股18-20美元的該公司發(fā)行價(jià)指導(dǎo)區(qū)間。截至10月26日收盤(pán)，Mobileye(MBLY)漲37.95%，報(bào)28.97美元，市值230.68億美元。作為Mobileye完全控股方，美國(guó)媒體普遍認(rèn)為，將Mobileye在納斯達(dá)克上市，是英特爾扭轉(zhuǎn)其核心業(yè)務(wù)更廣泛戰(zhàn)略的一部分。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）此前表示，“我和Amnon（Mobiley
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泰克推出突破性TMT4測(cè)試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測(cè)試

中國(guó)北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類，顛覆了PCI Express測(cè)試方式，改變了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、成本和觸達(dá)能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測(cè)試常規(guī)，提供了快速測(cè)試時(shí)間。即插即用設(shè)置和簡(jiǎn)便易用的界面相結(jié)合，在幾分鐘內(nèi)就可提供測(cè)試結(jié)果，而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設(shè)置和測(cè)試時(shí)間，測(cè)試成本經(jīng)常會(huì)攀升到7位數(shù)。“TMT4的最新推出，展示了泰克不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng)新測(cè)試設(shè)備，推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展，加快科技進(jìn)步，以獨(dú)一無(wú)二的方式解決實(shí)際問(wèn)題?！碧?/li>
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蘋(píng)果發(fā)布 iOS 16.0.3 正式版更新

IT之家10月11日消息，蘋(píng)果今日面向iPhone用戶推送了iOS 16.0.3正式版更新（內(nèi)部版本號(hào)20A392），距離上個(gè)正式版隔了17天。iOS 16.0.3正式版更新帶來(lái)了多項(xiàng)修復(fù)內(nèi)容。iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的來(lái)電和App通知可能延遲或不推送在iPhone14機(jī)型上進(jìn)行CarPlay車載通話期間，麥克風(fēng)音量過(guò)低iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的“相機(jī)”可能啟動(dòng)或切換模式較慢在收到格式錯(cuò)誤的電子郵件后，“郵件”會(huì)在啟動(dòng)時(shí)崩潰需
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Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器

　　Intel今年的13代酷睿處理器還會(huì)繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會(huì)升級(jí)到Intel 4工藝——這是Intel對(duì)標(biāo)友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%?！　ntel的4nm EUV工藝不僅會(huì)用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時(shí)還會(huì)用于旗下的IFS晶圓代工部門(mén)，也就是開(kāi)放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號(hào)Horse Creek處理器?！　‖F(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實(shí)驗(yàn)室，
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