首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 3

向新而生，英特爾移動端獨立顯卡來了

  • 數(shù)十年來，英特爾一直致力于推動 PC 平臺的創(chuàng)新。通過推出歷代 CPU 處理器，我們?yōu)槿驍?shù)十億用戶提供了強大的計算能力。我們通過 USB、Thunderbolt? 和 Wi-Fi 等特性不斷推動連接技術的演進，并與 PC 生態(tài)系統(tǒng)合作開發(fā)突破性的 PCI 架構(gòu)、推出英特爾 Evo? 平臺，不斷拓展移動設備的更多可能性。英特爾在推動 PC 平臺創(chuàng)新方面擁有得天獨厚的優(yōu)勢，旨在滿足全球商用用戶、消費者、游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者對于算力日益增長的需求?，F(xiàn)在，我們將更近一步。作者：英特爾公司副總裁兼顯卡與游戲團隊總
  • 關鍵字： Intel  獨立顯卡  銳炫  

摩爾定律的現(xiàn)在及未來

  • 摘要：?   英特爾不懈推進摩爾定律，在制程工藝基礎創(chuàng)新方面有著深厚底蘊。?   在推進摩爾定律的過程中，先進封裝為架構(gòu)師和設計師提供了新工具。?   英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。?   總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設計師和架構(gòu)師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士   英特爾執(zhí)行副總裁兼技術開發(fā)總經(jīng)理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1 
  • 關鍵字： 摩爾定律  Intel  CPU  

大疆今日發(fā)布3款新品：其中一款折疊行業(yè)機 mini 3還得再等等

  • 3月21日晚9點，大疆將舉辦新品發(fā)布會，這次新品的主題是“致守護者”，將發(fā)布的是面向行業(yè)的產(chǎn)品，并非消費級產(chǎn)品，大家期待的mini 3不會出現(xiàn)。據(jù)此前爆料，本次將發(fā)布三款新品：第一個是大疆折疊行業(yè)機DJI M30，從其外觀設計圖可以看出，新品采用可折疊機身設計，尺寸比M300小了一圈，結(jié)構(gòu)類似于消費級折疊機，不過翅膀機臂更長，看起來更靈巧。第二款新品是DJI RC Plus智能遙控器，適用于行業(yè)機和農(nóng)業(yè)植保機，采用O3 Pro圖傳技術，最大圖傳15公里。配備7.02英寸1080P+分辨率，最大亮度高達12
  • 關鍵字： 大疆  mini 3  折疊行業(yè)機  

歐洲航天局宣布暫停火星車計劃 不使用俄羅斯火箭發(fā)射

  • 　　3月18日消息，據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間周四，歐洲航天局宣布將暫停與俄羅斯在太空領域的合作，與俄羅斯航天局合作進行的火星車ExoMars任務今年將不會發(fā)射。　　當天，歐洲航天局22個成員國的代表在結(jié)束了為期兩天的會議后宣布了上述決定。作為對俄羅斯與烏克蘭沖突的回應，這些成員國都對俄羅斯實施了經(jīng)濟制裁。歐洲航天局預算的最大出資國德國在2月下旬暫停了與俄羅斯的所有科學合作?！　W洲航天局周四的決定對ExoMars火星車任務來說是個重大打擊，該任務自2018年以來因降落傘問題而被推遲。按照計劃，ExoMars將
  • 關鍵字： 英特爾  Intel  顯卡  

AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

  • 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領英上確認此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔任圖形業(yè)務主管，在Intel的時候擔任游戲和圖形高級技術部門首席技術官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負責在實時圖形和計算領域?qū)ふ翌嵏残约夹g，其
  • 關鍵字： INTEL  GPU  AMD  

關于藍牙5.3的三個重要更新

  • 本文編譯自德州儀器e2e博客，https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/the-3-updates-application-developers-need-to-know-about-bluetooth-core-specification-version-5-3。2021 年 7 月，藍牙特別興趣小組 (SIG) 發(fā)布了藍牙 5.3 版，開發(fā)人員可以擁有更多的靈活性和配置選項。隨著此版本的發(fā)布，藍牙低功耗（BLE）的三個更新可以提高性能、降低功耗和減少設備的延遲
  • 關鍵字： 藍牙5.3  

藍牙5.3來了！為何市面上無線耳機仍停留在4.0？

  • 1994年，愛立信提出了一項方案，致力于研究移動電話和其他配件之間進行低功耗、低成本無線通信連接的方法，也就是我們現(xiàn)在所熟知的藍牙技術。第一代藍牙（1.0）技術發(fā)布于1998年，最大傳輸速度為723.1Kbit/s，最遠傳輸距離可達10米。早期的藍牙1.0版本存在很多問題，比如多家廠商指出它們的產(chǎn)品互不兼容，同時具有隱私泄露的風險。隨著時間的推移，藍牙技術已經(jīng)發(fā)展23年，版本也從1.0升級到了5.3。藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式發(fā)布了最新的藍牙核心規(guī)范5.3版本。相
  • 關鍵字： 藍牙5.3  無線耳機  

新一代藍牙5.3到底有哪些新東西

  • 1 概述2021年7月，藍牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍牙核心協(xié)議文檔，此版本仍在第5個大版本中，屬于小功能升級，那這個版本帶來了哪些功能升級呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍牙5.0增加的功能，藍牙5.0開始對藍牙廣播功能有了較大的升級，增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類型，單個廣播內(nèi)容長度也由原本31個字節(jié)增加到255個字節(jié)。藍牙5.3中，在Sync廣播類型中，增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
  • 關鍵字： 藍牙  藍牙5.3  藍牙5.0  

EUV提前半年問世：Intel先進工藝不跳票

  • 前不久的Intel投資者會議上，英特爾發(fā)布了先進工藝的路線圖，從去年的Intel 7工藝開始一路推進到Intel 18A工藝，酷睿處理器從12代一直持續(xù)到16代酷睿，甚至17代酷睿都在準備中了，2025年上市。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?不僅工藝規(guī)劃的很好，而且這一次Intel更有信心，因為多代工藝實際上提前量產(chǎn)了，具體如下：Intel 4工藝是Intel第一個
  • 關鍵字： EUV  Intel  先進工藝  

多年來第一次！Intel主板德國收入反超AMD

  • 根據(jù)德國大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù)，多年來第一次，Intel主板在該國的銷售額，終于超過了AMD，雖然銷量仍然落后。當?shù)貢r間2022年第7周，MindFactory賣出了1360塊Intel平臺主板，占比46.1％，平均售價172.54歐元(￥1235)，總銷售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺主板則賣了1590塊，平均售價130.98歐元(￥938)，總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
  • 關鍵字： Intel  主板  AMD  

Intel Arc顯卡將于二季度上市

  • 在今年的投資者大會上，Intel公布了Arc銳炫獨立顯卡的相關信息。Intel方面稱他們正在按計劃生產(chǎn)Arc銳炫顯卡，并預計該顯卡在2022年度將為Intel帶來超過10億美元的收入，到2026年可創(chuàng)造接近100億美元的收入。具體出貨時間方面，Intel稱OEM廠商將在今年第一季度如期出貨搭載代號Alchemist(煉金術師)的第一代Arc銳炫顯卡的筆記本，在二、三季度，面向臺式機、工作站的Arc銳炫獨立顯卡將陸續(xù)開賣。除此之外，Intel表示，第二代的Battlemage將在2023-2024年發(fā)布，采
  • 關鍵字： Intel  Arc顯卡  

搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨立GPU架構(gòu)師出走intel

  • 在芯片行業(yè)，人才永遠是稀缺資源，尤其是涉及到關鍵節(jié)點，關鍵制程的時候，有經(jīng)驗的高級技術人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項目涵蓋臺式機和筆記本電腦的獨立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設計。Verma在成為A
  • 關鍵字： AMD  GPU  intel  

算力三巨頭的虎年正月：關于并購引發(fā)的新格局

  • 算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購產(chǎn)生的話題，似乎會成為影響未來一年競爭格局的基調(diào)，更將是未來算力競爭中產(chǎn)生不小變化的起因
  • 關鍵字： 算力  AI  Intel  AMD  NVIDIA  arm  收購  

想接盤NVIDIA收購 Intel也有意買下ARM

  • 前幾年軟銀因財務問題計劃對ARM進行拋售，NVIDIA因此聞風而來打算收購，如今因監(jiān)管不通過，NVIDIA收購ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑，因此芯片行業(yè)另一個大佬Intel也坐不住了。據(jù)路透社的消息，英特爾對ARM也非常有興趣。    據(jù)悉，Intel CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）告訴路透社，Intel有興趣參與對ARM的收購，甚至在NVIDIA提議從軟銀集團手中收購ARM之前，已經(jīng)在討論組建財團買下ARM。  &n
  • 關鍵字： NVIDIA  Intel  ARM  

Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

  • Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
  • 關鍵字： 晶圓代工  EDA  Ansys  Intel  英特爾  
共1914條 11/128 |‹ « 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 » ›|

intel 3介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel 3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對intel 3的理解，并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473