intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
Intel Iris Xe桌面顯卡出貨:華碩/七彩虹首發(fā)、核心閹割1/6
- 去年11月初,Intel正式發(fā)布了基于Xe LP架構(gòu)的全新獨(dú)立顯卡,首款產(chǎn)品代號(hào)DG1,型號(hào)命名為Iris Xe MAX,面向入門級(jí)筆記本和臺(tái)式機(jī)市場(chǎng),還延伸到了媒體服務(wù)器領(lǐng)域。當(dāng)然,Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯顯卡,也是基于同樣的架構(gòu)和類似的規(guī)格。這也是1998年的i740曇花一現(xiàn)、2008年的Larrabee出師未捷之后,Intel首次以全新面貌出現(xiàn)在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)上,NVIDIA、AMD終于迎來了新的對(duì)手。發(fā)布之時(shí),Intel表示Iris Xe獨(dú)立顯卡有移動(dòng)版和
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Intel被曝開啟外包模式:南橋三星制造、顯卡臺(tái)積電代工
- 1月25日消息,據(jù)媒體報(bào)道,最近,三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同,將生產(chǎn)英特爾設(shè)計(jì)的芯片。本月初,媒體曾報(bào)道稱,英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子,因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。消息人士稱,英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子的半導(dǎo)體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,英特爾首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)表示,計(jì)劃將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)為代工。據(jù)悉,三星電子和臺(tái)積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導(dǎo)體技術(shù)水平
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AMD負(fù)責(zé)YES、Intel負(fù)責(zé)賺錢
- 盡管AMD近期在PC市場(chǎng)一路高歌,讓萬千玩家高呼AMD YES,但事實(shí)證明,無論AMD在產(chǎn)品與技術(shù)上取得了有多大優(yōu)勢(shì),Intel始終還是Intel。1月21日,Intel公布了2020年第四季度財(cái)政報(bào)告,報(bào)告中Intel除了對(duì)過去一年業(yè)績(jī)做出總結(jié),還透露了公司在2021年的最新動(dòng)向。Intel財(cái)報(bào)解析拋開財(cái)報(bào)的內(nèi)容不談,這次Intel公布財(cái)報(bào)的時(shí)間點(diǎn)本身就充滿了“槽點(diǎn)”。根據(jù)Intel CFO的說法:因發(fā)現(xiàn)有黑客從公司網(wǎng)站上盜取了敏感財(cái)務(wù)資料,為了避免造成更大的損失,Intel決定在股票收盤前提前公布財(cái)報(bào)
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Intel今天決定是否外包CPU 但臺(tái)積電、阿斯麥或已給出答案
- 據(jù)報(bào)道,當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí),投資者肯定想知道一件事:這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去?從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來看,我們可能已經(jīng)有了答案。本周二,芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥(ASML Holdings)表示,該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單,從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰,但很可能指的是從Intel向臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前,臺(tái)積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包,就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)
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Intel公布2020年財(cái)報(bào):總營(yíng)收779億美元、創(chuàng)下5年新高
- 今天,Intel公布了2020年第四季度和全年的財(cái)報(bào),而報(bào)告顯示,公司第四季度營(yíng)收為199.78億美元,超出華爾街分析師預(yù)期。在截至12月26日的這一財(cái)季,Intel的凈利潤(rùn)為58.57億美元,而第四季度各部門業(yè)績(jī)?nèi)缦拢?、客戶計(jì)算集團(tuán)第四季度凈營(yíng)收為109.39億美元,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為45.08億美元;2、數(shù)據(jù)中心集團(tuán)第四季度營(yíng)收為60.88億美元,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為20.77億美元;3、物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)第四季度營(yíng)收為11.10億美元(運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為2.33億美元),其中IOTG業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.77億美元(運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為1.23億美
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特斯拉回應(yīng)Model 3起火爆炸:系碰撞導(dǎo)致電池受損引發(fā)
- 財(cái)聯(lián)社1月21日訊,有媒體報(bào)道,當(dāng)晚車主駕駛特斯拉Model 3電動(dòng)車回家,在駛?cè)胄^(qū)地下車庫的途中,車輛底部與車庫窨井蓋發(fā)生碰擦從而起火。特斯拉方面表示,公司初步判斷起火原因?yàn)檐囕v底部的高壓電池受到撞擊后引發(fā)內(nèi)部電芯損傷及短路,最終導(dǎo)致起火。特斯拉方面稱,公司已第一時(shí)間正全力配合監(jiān)管機(jī)構(gòu)和閔行消防支隊(duì)等部門對(duì)事故原因進(jìn)行調(diào)查,同時(shí)也與車主保持溝通,為其提供必要協(xié)助。相關(guān)閱讀:特斯拉回應(yīng)Model 3起火:初步判斷因車底碰撞澎湃新聞?dòng)浾?崔珠珠1月20日,對(duì)于有網(wǎng)友爆料昨晚Model3在上海七寶某小區(qū)發(fā)生
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486處理器架構(gòu)師接任Intel CEO:7nm工藝取得重大突破
- 剛剛Intel公司突然宣布了新一輪人事變動(dòng),現(xiàn)任CEO司睿博2月15日離職,30年老兵Pat Gelsinger將接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就離開Intel了,先后在EMC、VMWare公司擔(dān)任CEO,但他是一員老將了,18歲時(shí)就加入了Intel公司,接受過前幾位傳奇創(chuàng)始人格魯夫、諾伊斯及摩爾的教導(dǎo),就連他在大學(xué)時(shí)的學(xué)業(yè)也得到了Intel公司的幫助。之后Pat Gelsinger從工程師做起,是80486處理器的架構(gòu)師,領(lǐng)導(dǎo)了14種不同的處理器開發(fā),Core及Xeon等主力產(chǎn)
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Intel 11代酷睿i7-11700K首次現(xiàn)身:加速5GHz、單核性能大漲26%
- Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器,技術(shù)特性、型號(hào)編號(hào)都沒什么秘密了,幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價(jià)格。今天,我們?cè)贕eekBench 4數(shù)據(jù)庫里第一次看到了i7-11700K,i7系列中的頂級(jí)型號(hào),而且由于這一代i9縮回到8核心,它也是旗艦級(jí)的存在了。根據(jù)檢測(cè),i7-11700K確實(shí)為8核心16線程,4MB二級(jí)緩存,16MB三級(jí)緩存,基準(zhǔn)頻率3.6GHz,最高加速頻率5.0GHz。相比于現(xiàn)在的i7-10700K,它的基準(zhǔn)頻率退步了200MHz,加速頻率也低了100M
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Intel終于變了!B560主板首次開放內(nèi)存超頻
- 長(zhǎng)期以來,Intel無論處理器還是主板,高中低端產(chǎn)品線都有明確的分割線,越往下特性閹割越多,但形勢(shì)所迫,Intel也在不斷變化。據(jù)最新確切消息,Intel的下一代主流主板B560,將會(huì)支持內(nèi)存超頻,可以開啟XMP。Intel將于下月初發(fā)布新的Z590、B560兩款主板,搭配Rocket Lake 11代酷睿,其中Z590定位高端自不必多說,處理器、內(nèi)存超頻都會(huì)有,B560則會(huì)在主流檔次上,第一次開放對(duì)于內(nèi)存超頻的支持。不過,B560主板似乎仍然不能對(duì)處理器進(jìn)行超頻。雖然11代的過渡性質(zhì)比較明顯,之后的12
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Intel“真愛”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3:性能高出15%
- Intel、AMD相愛相殺50年,現(xiàn)在兩家是打得不可開交,然后在某些領(lǐng)域兩邊可能還是天作之合。對(duì)Linux用戶來說,AMD的Zen3處理器現(xiàn)在是最好的CPU,而最佳系統(tǒng)則是Intel的Clear Linux,性能要比其他平臺(tái)高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了,選擇合適的Linux系統(tǒng)很傷腦筋。Phoronix日前統(tǒng)計(jì)了多個(gè)Linux發(fā)行版的性能問題,對(duì)比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個(gè)Linux發(fā)行版
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Intel宣布第三代傲騰持久內(nèi)存:又一次全球首創(chuàng)
- 在今年的內(nèi)存與存儲(chǔ)日活動(dòng)上,Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業(yè)級(jí)SSD D7-P5510/D5-P5316、消費(fèi)級(jí)SSD 670p,基于新一代傲騰介質(zhì)的企業(yè)級(jí)SSD P5800X、混合式SSD H20,還帶來了新一代傲騰持久內(nèi)存(PMem)的消息。傲騰持久內(nèi)存條的誕生并非為了取代傳統(tǒng)DRAM DDR系列內(nèi)存,現(xiàn)在不會(huì)未來也不會(huì),而是聯(lián)合傲騰SSD,共同作為DRAM DDR內(nèi)存條與NAND閃存固態(tài)盤之間的橋梁,填補(bǔ)二者之間在容量、性能上的空檔,構(gòu)成一個(gè)完整的存儲(chǔ)體系。其中,傲騰持久內(nèi)
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Intel全球首發(fā)144層QLC SSD!最大30.72TB、壽命媲美TLC
- 今天舉辦的2020內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上,Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲(chǔ)新產(chǎn)品,首先來看面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316,同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存,都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠賣給SK海力士,但是交易并未完成,Intel既有路線圖也會(huì)繼續(xù)執(zhí)行,同時(shí)交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品,Intel會(huì)持續(xù)推進(jìn)。2016年,Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存,次年翻番到64層并進(jìn)化為TLC顆粒,存儲(chǔ)密度提高了13
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iOS 14.3重磅發(fā)布,但新功能一個(gè)都用不上?
- 在發(fā)布會(huì)上承諾今年就能用上后,蘋果終于趕著2020年的尾巴,在12月15日推送了iOS 14.3的更新。此次更新中,蘋果如約為用戶帶來了正式的ProRAW照片拍攝,發(fā)布會(huì)上提及的多項(xiàng)新功能也終于來到了iPhone上?! roRAW 先說說正式版的ProRAW,在發(fā)布會(huì)上,蘋果重點(diǎn)講解了Apple ProRAW的功能:ProRAW是一個(gè)線性DNG數(shù)字檔案,在定位上與傳統(tǒng)的RAW檔案相似,都是專業(yè)攝影師為了獲得更大后制空間而采用的格式。與一般的jpg不同,RAW文檔記錄的是完整的傳感器信息,因此也可以
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IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來:決戰(zhàn)Zen3
- 現(xiàn)在處理器市場(chǎng)上,AMD去年隨著Zen2架構(gòu)的發(fā)布就開始在性能上突飛猛進(jìn),10月份Zen3架構(gòu)銳龍5000的發(fā)布,AMD在最后的槽點(diǎn)——單核性能上也逆襲了。有了Zen3這樣的大殺器,AMD不僅會(huì)在消費(fèi)級(jí)x86市場(chǎng)上搶占更多份額,即將發(fā)布的Zen3架構(gòu)第三代服務(wù)器處理器Milan也會(huì)成為一顆新星,幫AMD恢復(fù)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的失地。根據(jù)最新爆料,三代霄龍7003系列將會(huì)和二代霄龍7002系列一樣,都是最多64核心128線程、32MB二級(jí)緩存、256MB三級(jí)緩存(16塊16MB統(tǒng)一為8塊32MB),支持八通道DD
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