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別一提英特爾就電腦CPU了

  • 　　英特爾讓人很熟悉，Intel inside是PC電腦的標(biāo)配。但這幾年的英特爾開啟轉(zhuǎn)型后，變化不可謂不大?！　∷杂⑻貭柕霓D(zhuǎn)型、英特爾的AI、英特爾的芯片和處理器，究竟圍繞哪條中軸線而展開？　　將近幾年的科技熱點濃縮一下就會發(fā)現(xiàn)，AI的身影無處不在?！　淼?020年，人工智能已經(jīng)是逐漸成熟化的數(shù)字創(chuàng)新技術(shù)，尤其是在科技抗疫的過程中，人工智能發(fā)揮了十分重要的作用，無論是在醫(yī)療救助還是病毒序列研發(fā)，亦或者普及化的公共服務(wù)與協(xié)助完成防疫工作，人工智能都在幫助不同領(lǐng)域的工作人員用更簡單的方式完成復(fù)雜工作?！　?/li>
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！

  • 上周的2020架構(gòu)日活動上，Intel一口氣公布了多項先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展，包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構(gòu)、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger Lake無疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設(shè)備，今年底陸續(xù)上市，將會集Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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廠商后悔砍掉！3.5mm耳機(jī)孔將要回歸

  • 對于3.5mm耳機(jī)接口要回歸對于我認(rèn)為這絕對是一個好消息，現(xiàn)在這些沒有耳機(jī)孔的手機(jī)來說使用起來確實差點意思。今天看到了一則消息，稱3.5mm耳機(jī)接口將在三星Galaxy S21也就是下一代旗艦上回歸。在去年，三星和其它廠商一樣在Galaxy Note10系列上取消了耳機(jī)插孔，并在后續(xù)的旗艦機(jī)上延續(xù)了這種做法。三星取消耳機(jī)接口的時間似乎要比其它廠家稍微晚一些，并不沒有緊跟時代潮流在第一時間取消3.5mm耳機(jī)接口。取消了耳機(jī)孔以后的三星還非常良心的附贈一個AKG的Type-C接口的耳機(jī)，附贈的AKG耳機(jī)的音質(zhì)
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手機(jī)都快用上了5nm的芯片，為何Intel還能繼續(xù)打磨14nm+

  • 下一代的A14芯片據(jù)說將會采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構(gòu)的5nm芯片也會在明年上市見面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒見崩盤。這就涉及到了一個問題：為何手機(jī)趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。其原理一句話就能說完：把芯片底板想象成一個畫板，芯片工藝相當(dāng)于畫筆的精細(xì)度，14nm相當(dāng)于在用蠟筆作畫，而
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Intel 10nm+至強(qiáng)架構(gòu)公布：至少28核心、八通道內(nèi)存、PCIe 4.0

  • 10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規(guī)劃的Cannon Lake無奈流產(chǎn)，已經(jīng)發(fā)布的Ice Lake其實是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺，即便是加入SuperFin全新晶體管技術(shù)的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領(lǐng)域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務(wù)器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發(fā)布，和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。HotChips 2020大會上，Intel首次公布了Ice
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Intel宣布全新混合結(jié)合封裝：凸點密度猛增25倍

  • 在Intel的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)和制程工藝并列，是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding)，可取代當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹，混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實現(xiàn)10微米及以下的凸點間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電：為自家GPU做準(zhǔn)備

  • 　　據(jù)最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場?！　?jù)悉，臺積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間。　　由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn)，報道稱Intel預(yù)定了18萬晶圓的
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Intel KA系列處理器正式宣布：《復(fù)仇者聯(lián)盟》聯(lián)名款

  • 上個月，我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，讓人捉摸不透。后來的情報顯示，它們并非新品，而是配合《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應(yīng)景之作，真實型號分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而規(guī)格方面和標(biāo)準(zhǔn)版并無二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列處理器，并曬出了特別的《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟收
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Intel全新Xe架構(gòu)GPU秀肌肉：性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

  • Intel在2020架構(gòu)日活動中詳細(xì)披露了自研全新Xe架構(gòu)GPU，并擴(kuò)展為四大級別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發(fā)燒級游戲玩家，同時還支持硬件級實時光線追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個“刺刀見紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準(zhǔn)呢？先簡單介紹下，Xe_HP的封裝規(guī)模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個EU為8核，所以總計4096核心，以此類推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達(dá)到1.3G
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蘋果arm移動處理器A12Z對比intel處理器i7 10650ng性能分析

  • 不久前WWDC2020蘋果宣布將用自研移動處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經(jīng)是不入眼的arm處理器能夠帶得動嗎，要知道英特爾處理器稱霸了pc三十年，但是經(jīng)過這幾十年的擠牙膏，他的氣數(shù)已盡了。我們來看一下蘋果的兩款移動設(shè)備。ipadpro2020對比下macbook air2020我們看一下他們的移動處理器的規(guī)格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內(nèi)存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程，內(nèi)存8GB。我們看一下它們的性能跑
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371GB/s速度 Intel造出世界最強(qiáng)“硬盤”：奪回IO500第一

  • 在HPC計算領(lǐng)域中，不止是CPU算力重要，IO系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸更是瓶頸，高帶寬、低延遲的IO也是關(guān)鍵。Intel日前憑借新一代存儲系統(tǒng)Wolf奪回了IO500第一，讀寫帶寬高達(dá)371.67GB/s。與TOP500超算排名不同，IO500沒太大名氣，主要關(guān)注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大會上，WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統(tǒng)拿下了IO500第一，總分938.95分，帶寬174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。當(dāng)時Intel的Wolf系統(tǒng)以933.64分屈居第二，不過節(jié)點方面
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Intel筆記本平臺路線圖全泄露：Tiger Lake獨力支撐大局

  • 最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內(nèi)容非常豐富，有未來產(chǎn)品規(guī)劃，有各種已發(fā)布或未發(fā)布產(chǎn)品的驅(qū)動、BIOS等等文件，也有產(chǎn)品規(guī)格書等等東西。我們現(xiàn)在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的內(nèi)容是未來多個季度中，Intel對其移動平臺的規(guī)劃路線圖，一起來看一下。首先是面向企業(yè)級客戶的產(chǎn)品線。從Tiger Lake開始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為U
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

  • 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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又一批第十代酷睿CPU來了

  • 隨著AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市，英特爾這邊也迎來了新一批上市的第十代酷睿系列處理器，月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也確認(rèn)加入到新一批上市的盒裝零售產(chǎn)品中。目前，國外已經(jīng)有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的，同時一批上市的還有入門級賽揚(yáng)家族的三款新產(chǎn)品。簡單來說，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎(chǔ)頻率和加速頻率都降低了100MHz的產(chǎn)品。這款產(chǎn)品很大程度上是英特爾為了彌補(bǔ)酷睿i9-10900K的產(chǎn)量不足，以規(guī)格稍低測產(chǎn)品滿足市場對旗艦10核
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Intel 12代酷睿沖上16核心！8大8小、GPU很奇怪

  • Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿還沒發(fā)布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不斷，甚至官方都確認(rèn)將在2021年下半年發(fā)布。Alder Lake將采用升級版的10nm++工藝，也是Intel桌面平臺首次轉(zhuǎn)入10nm，同時首次使用大小核設(shè)計，其中大核來自Core酷睿家族，小核則來自Atom凌動家族，另外還有Xe架構(gòu)的核芯顯卡。Alder Lake的大小核配置之前有過一些說法，現(xiàn)在(應(yīng)該)完整名單來了，分為Alder Lake-S、Alder Lake-P兩大系列，但具體定位區(qū)別
  • 關(guān)鍵字： Intel  12代酷睿  
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