intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

消息稱(chēng)Intel欲出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)：SK海力士100億美元接手

據(jù)外媒最新消息稱(chēng)，Intel可能出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)，而接盤(pán)者是SK海力士，價(jià)格是100億美元。報(bào)道中提到，這家半導(dǎo)體巨頭將對(duì)自己進(jìn)行重新定位，遠(yuǎn)離一個(gè)具有歷史重要性、但正日益受到挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。消息人士稱(chēng)，這兩家公司正就上述交易展開(kāi)討論，最快可能會(huì)在周一宣布，前提是雙方之間的談判不會(huì)在最后時(shí)刻破裂。目前尚不清楚這筆交易的細(xì)節(jié)信息，如SK海力士具體將收購(gòu)什么業(yè)務(wù)等。Intel旗下內(nèi)存芯片部門(mén)生產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)品，主要用于硬盤(pán)、拇指驅(qū)動(dòng)器和相機(jī)等設(shè)備。由于閃存價(jià)格下跌的緣故，Intel一直都在考慮退出這項(xiàng)業(yè)務(wù)。雖然
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匯整全產(chǎn)品AIOT軟體布局，英特爾推出邊運(yùn)算軟體集散中心網(wǎng)站

　　關(guān)于人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)（AIOT）的支援，英特爾提供的解決方案不只是硬體層面的運(yùn)算技術(shù)，也包含軟體應(yīng)用技術(shù)，而近兩三年以來(lái)，他們發(fā)展的軟體平臺(tái)當(dāng)中，經(jīng)常被該公司所提及的開(kāi)發(fā)工具套件是OpenVINO Toolkit，產(chǎn)品全名為Intel Distribution of OpenVINO Toolkit，而OpenVINO這個(gè)品牌的全名，則是Open Visual Inference & Neural Network Optimization，支援的運(yùn)算與加速技術(shù)也相當(dāng)廣泛，包含該公司旗下的中央處
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官方文檔出現(xiàn)十一代酷睿桌面版供電要求更嚴(yán)格

英特爾第十一代酷睿已經(jīng)發(fā)布，當(dāng)然只是面向筆記本的U系列，過(guò)兩天大家就能看到搭載第十一代酷睿的筆記本了。一直以來(lái)桌面版都會(huì)晚于移動(dòng)平臺(tái)，如今英特爾官方放出一則文檔，其中則直接提到了第十一代酷睿桌面版。該文檔為電源測(cè)試規(guī)劃，其實(shí)測(cè)試了第十代和第十一代酷睿桌面處理器。不出意外，第十一代桌面酷睿的代號(hào)為Rocket Lake-S，比較有意思的是后面還提到了Alder Lake-S，大概率應(yīng)該是第十二代酷睿桌面版。官方文檔該文檔主要是給主板廠商做參考的，其中涉及到平臺(tái)在不同供電情況下的各項(xiàng)數(shù)值，所以對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)
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Intel新款嵌入式處理器發(fā)布，功耗最低僅4.5W

近期，Intel發(fā)布了12款全新的嵌入式低功耗處理器。這12款處理器分別屬于奔騰、賽揚(yáng)、凌動(dòng)系列，均集成了Tremont CPU架構(gòu)+11代核顯架構(gòu)，支持4K 60FPS視頻輸出和LPDDR4X/LPDDR4內(nèi)存。這12款處理器中的旗艦型號(hào)是奔騰J6425，其采用了4核心設(shè)計(jì)，主頻為1.8-3.0GHz，核心頻率為400-850MHz，熱設(shè)計(jì)功耗為10W。賽揚(yáng)J6413就是奔騰J6425將核顯最高頻率降到了800MHz，其他保持一致。奔騰N6415 CPU頻率為1.2-3.0GHz，
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Intel確認(rèn)向華為供貨：聯(lián)合發(fā)布新一代服務(wù)器基于x86架構(gòu)

9月22日，從華為官網(wǎng)獲悉，華為今日舉辦了合作共贏，共創(chuàng)行業(yè)新價(jià)值——FusionServer Pro V6上市發(fā)布”活動(dòng)。會(huì)上，華為發(fā)布上市了FusionServer Pro服務(wù)器系列最新一代產(chǎn)品2488H V6。據(jù)介紹，華為FusionServer Pro基于x86架構(gòu)，具有較強(qiáng)的通用算力及異構(gòu)算力。此次發(fā)布的FusionServer Pro最新產(chǎn)品2488H V6，在2U空間內(nèi)可配置4個(gè)第三代Intel至強(qiáng)可擴(kuò)展處理，48條DDR4內(nèi)存，11個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽，并可搭載最新的AI訓(xùn)練和推理模塊，最大
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楊旭：Intel不會(huì)撤出中國(guó) 會(huì)繼續(xù)投資

9月21日下午消息，英特爾公司全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊旭今天發(fā)表署名文章，闡述英特爾中國(guó)在未來(lái)的不確定環(huán)境中如何應(yīng)對(duì)和布局以及自我的思考。他表示，產(chǎn)業(yè)界需要堅(jiān)定一個(gè)信念，越是危機(jī)越要把握發(fā)展趨勢(shì)。他還強(qiáng)調(diào)，英特爾不會(huì)撤出中國(guó)，會(huì)繼續(xù)在中國(guó)進(jìn)行投資。楊旭在文中回憶，2009年全球金融危機(jī)，在全面緊縮的形勢(shì)下，英特爾繼續(xù)保持了對(duì)大連工廠的投資計(jì)劃，連招聘計(jì)劃都絲毫沒(méi)有變化。楊旭表示，越是危機(jī)，越要投資創(chuàng)新、投資未來(lái)；中國(guó)是不斷成長(zhǎng)的市場(chǎng)，市場(chǎng)在哪里，資金就要投向那里。因此英特爾將繼續(xù)投資中國(guó)，因?yàn)檫x擇中國(guó)就是
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Intel DG2獨(dú)立顯卡就長(zhǎng)這樣！189平方毫米、針對(duì)游戲本

今天稍早些時(shí)候，我們剛剛了解了Intel DG2獨(dú)立顯卡的一些情報(bào)，現(xiàn)在更激動(dòng)人心的來(lái)了，第一次見(jiàn)到了它的PCB封裝基底設(shè)計(jì)圖，并確定了封裝尺寸。Intel DG2獨(dú)立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級(jí)架構(gòu)，確認(rèn)有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，還在評(píng)估960單元的可能性，分別對(duì)應(yīng)1024個(gè)、3072個(gè)、4096個(gè)、7680個(gè)核心(FP32 ALU)，這次現(xiàn)身的是384單元、3072核心版本。從設(shè)計(jì)圖上看，DG2顯卡的GPU芯片封裝基地面積為42.5×37.5＝1593.75平方毫米，
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AMD 10月8號(hào)發(fā)布Zen 3：桌面級(jí)新銳龍?zhí)幚砥鹘蹬R

AMD已經(jīng)宣布，2020年10月8日會(huì)發(fā)布Zen3，而從官方宣傳的圖片來(lái)看，這會(huì)是桌面級(jí)新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R。據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，AMD在預(yù)告中展示的依然是AM4的MCM處理器，和現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，所以10月8號(hào)上發(fā)布的是桌面級(jí)的銳龍?zhí)幚砥?，而不是服?wù)器的EPYC。實(shí)際上代號(hào)Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)和現(xiàn)在的Matisse Zen 2處理器是一樣的，都是由一到兩個(gè)CCD，加一個(gè)IOD組合而成，新處理器的IOD不知道會(huì)不會(huì)沿用舊的，而CCD則會(huì)采用新的Zen 3架構(gòu)核心，不
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7nm延期半年 Intel：正在解決問(wèn)題代工也在考慮之內(nèi)

Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級(jí)移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問(wèn)題，導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。7nm工藝對(duì)Intel來(lái)說(shuō)非常重要，這不僅是10nm之后一個(gè)重要的高性能節(jié)點(diǎn)，也是Intel首次使用EUV光刻工藝，這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰(zhàn)。對(duì)于7nm工藝的問(wèn)題，Intel CEO司睿博日前在接受美國(guó)巴倫網(wǎng)站采訪時(shí)表態(tài)，Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計(jì)劃解決7nm工藝問(wèn)題。除了繼
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到底啥叫雅典娜筆記本？這篇文章終于講明白了！

PC行業(yè)進(jìn)入成熟期和穩(wěn)定期，更迫切呼喚創(chuàng)新，從技術(shù)到設(shè)計(jì)都必須打破成規(guī)。在這方面，筆記本一直是相當(dāng)活躍的分支，也始終在人們的生活?yuàn)蕵?lè)工作中扮演著不可取代的角色，用戶(hù)對(duì)于筆記本的需求也是越來(lái)越極致。作為行業(yè)領(lǐng)袖，Intel多年來(lái)一直引領(lǐng)著筆記本的變革，從早期突破性的迅馳，到后來(lái)的超極本、變形本、輕薄本、游戲本等百花齊放，再到如今的雅典娜計(jì)劃(Project Athena)，每一次都改變了行業(yè)，也改變了我們的生活。今年初的拉斯維加斯CES 2019大展上，正式宣布了雅典娜計(jì)劃，并公布了初步產(chǎn)品規(guī)劃、合作伙
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Intel企業(yè)、產(chǎn)品LOGO全線變臉：小清新

Tiger Lake 11代酷睿低功耗平臺(tái)發(fā)布的同時(shí)，Intel也全面“變臉”，企業(yè)、產(chǎn)品LOGO都煥然一新，整體全方位平面化、極簡(jiǎn)風(fēng)格，頗有小清新的趕腳。Intel這是歷史上第三版的企業(yè)LOGO，有點(diǎn)像1968年版、2006年版的綜合體：一是去掉了上個(gè)版本的外圍圓環(huán)，回歸單純的五個(gè)字母；二是字體更加方正，i、n、l三個(gè)字母更像第一版，t、e又類(lèi)似第二版，e也依然不是下沉設(shè)計(jì)；三是色彩上不在于傳統(tǒng)的“Intel藍(lán)”，而且首次多色設(shè)計(jì)，i字母上的一個(gè)點(diǎn)和其他部分可以不同色。產(chǎn)品LOGO方面，統(tǒng)一采用方形風(fēng)格
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Intel宣布新版雅典娜計(jì)劃及EVO認(rèn)證：11代酷睿筆記本"身份證"升級(jí)

筆記本未來(lái)還會(huì)如何發(fā)展？去年Intel聯(lián)合500多家業(yè)界廠商推出了“雅典娜計(jì)劃”，要重新定義筆記本。今天凌晨的發(fā)布會(huì)上，Intel又宣布了2020年的“雅典娜計(jì)劃”及全新的EVO認(rèn)證。Intel的“雅典娜計(jì)劃”不是一個(gè)具體的標(biāo)準(zhǔn)，而是一項(xiàng)長(zhǎng)期的過(guò)程，從去年開(kāi)始每年都會(huì)有新的變化和要求，核心目標(biāo)是不斷提升用戶(hù)的筆記本使用體驗(yàn)。此前的“雅典娜計(jì)劃”1.0規(guī)范主要定義了6個(gè)指標(biāo)——性能/響應(yīng)能力、先于用戶(hù)的視野、自適應(yīng)智能性能、無(wú)需擔(dān)憂的電池續(xù)航、連接快速可靠、外觀規(guī)格與互動(dòng)。“雅典娜計(jì)劃”1.0版已經(jīng)認(rèn)證了超
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Intel 11代酷睿正式發(fā)布：你能想到的全變了！

北京時(shí)間9月3日凌晨，Intel正式發(fā)布了代號(hào)Tiger Lake的第11代低功耗酷睿處理器，從制程工藝到底層架構(gòu)，從規(guī)格參數(shù)到應(yīng)用性能，全都煥然一新，堪稱(chēng)Intel近些年來(lái)最大的一次飛躍！趁此機(jī)會(huì)，Intel不但重新設(shè)計(jì)了酷睿、核顯的LOGO，還打造了新的Intel標(biāo)識(shí)形象，也終于為雅典娜筆記本準(zhǔn)備了專(zhuān)屬的名稱(chēng)EVO，未來(lái)的雅典娜筆記本都會(huì)有此標(biāo)貼。Tiger Lake采用增強(qiáng)的10nm制程工藝，首次加入全新的SuperFin晶體管技術(shù)，號(hào)稱(chēng)可帶來(lái)堪比完全節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換的性能提升。CPU部分是全新的Willo
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消息稱(chēng)蘋(píng)果今年年內(nèi)量產(chǎn)A14X：性能叫板Intel i9-9880H

據(jù)外媒最新消息稱(chēng)，除了iPhone 12外，蘋(píng)果也在為新iPad和MacBook打造供它們使用的A14X處理器，其內(nèi)部代號(hào)Tonga，采用的也是臺(tái)積電的5nm工藝。報(bào)告中提到，這款同樣基于臺(tái)積電5nm工藝的A14X處理器，將在今年年內(nèi)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)會(huì)在iPhone 12發(fā)布后，同時(shí)蘋(píng)果自研GPU代號(hào)為L(zhǎng)ifuka，亦采用臺(tái)積電5nm工藝，有望在新款iMac上率先得到采用。之前曾有國(guó)外博主透露了A14X的性能，稱(chēng)之幾乎可與Intel酷睿i9-9880H（功能強(qiáng)大的八核芯片）一戰(zhàn)。根據(jù)使用場(chǎng)景的不同
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Intel 11代酷睿處理器來(lái)了：下月發(fā)布、品牌LOGO大“換血”

Intel 11代酷睿處理器就要來(lái)了。外媒寫(xiě)手Hassan Mujtaba曝光了來(lái)自Intel的預(yù)熱禮品，后者預(yù)告定于9月2日舉辦新品發(fā)布會(huì)，并帶來(lái)全新視覺(jué)體驗(yàn)風(fēng)格的Intel品牌標(biāo)識(shí)，邀請(qǐng)函中附贈(zèng)的是一副JBL的頭戴耳機(jī)。綜合手頭資料不難知道，此次的主角將是Tiger Lake處理器，面向筆記本平臺(tái)。至于“全新視覺(jué)體驗(yàn)風(fēng)格”，早先商標(biāo)文件顯示，Intel商標(biāo)局重新調(diào)整了字體，類(lèi)似的LOGO貼紙也更加扁平化，已深黑、灰色、藍(lán)色為主色調(diào)，陰文撰寫(xiě)方式。Tiger Lake處理器看點(diǎn)頗多，包括媲美友商7nm的
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