intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

成效初現(xiàn) Intel最新10nm SF工藝能效提升35%

Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年，目前已魔改三代，依然是當(dāng)前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標(biāo)史無(wú)前例，去年開(kāi)始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝（簡(jiǎn)稱10nm SF）。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz，與上代相比，10nm SF的能效提升了35%左右。目前來(lái)看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的，下半年就要上12代酷睿Alder Lake了，除了會(huì)升級(jí)GoldenCove高性能架構(gòu)之外，傳聞工藝也會(huì)進(jìn)一步升級(jí)到10nm
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Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布售價(jià)2499元起

5月10日，VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機(jī)Pico Neo 3系列新品發(fā)布會(huì)。
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AI進(jìn)車間，既是“焊接工”也是“檢測(cè)員”

重型設(shè)備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計(jì)算機(jī)視覺(jué)用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷。重型設(shè)備制造商約翰迪爾（John Deere）創(chuàng)立于19世紀(jì)30年代，該公司不久前與英特爾合作開(kāi)發(fā)了一個(gè)試點(diǎn)項(xiàng)目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過(guò)程。該試點(diǎn)項(xiàng)目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案，可以幫助開(kāi)創(chuàng)一個(gè)更加數(shù)字化的工業(yè)時(shí)代的最新方式。約翰迪爾在該項(xiàng)目里試圖將計(jì)算機(jī)視覺(jué)用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷，發(fā)現(xiàn)及糾正自動(dòng)焊接過(guò)程中的缺陷是個(gè)緩慢、昂貴但卻至關(guān)重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門(mén)
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Intel確認(rèn)今年升級(jí)10nm酷睿輕薄本：解鎖LPDDR5？

　　Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺(tái)，年底發(fā)布10nm Alder Lake 12代酷睿，同時(shí)覆蓋桌面、筆記本，但意外的是，無(wú)論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺(tái)，還是今年初誕生的10nm Tiger Lake-H35游戲本平臺(tái)，都會(huì)進(jìn)行一次升級(jí)?！　ntel的一張官方幻燈片里確認(rèn)，會(huì)在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆蓋i9、i7、i5三個(gè)序列，而現(xiàn)在的Tiger Lake-U系列可是沒(méi)
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過(guò)驍龍888的Adreno
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Zen 3存在漏洞內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用：AMD公開(kāi)回應(yīng)

之前有安全機(jī)構(gòu)曾爆出Zen 3存在漏洞，內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，對(duì)此AMD已經(jīng)正式回應(yīng)。AMD方面已經(jīng)證實(shí)，Zen 3 CPU內(nèi)部的微架構(gòu)優(yōu)化可以被利用，其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會(huì)帶來(lái)性能上的損失，AMD認(rèn)為除了最關(guān)鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預(yù)測(cè)存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)的安全分析》的白皮書(shū)中，AMD描述了該漏洞的性質(zhì)，并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，預(yù)測(cè)性存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)(PSF)的實(shí)現(xiàn)，由于其性質(zhì)所致從而重新打開(kāi)了之前受
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Intel開(kāi)放第三方代工：加劇中美科技戰(zhàn)？

3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時(shí)重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商，這也意味著Intel將與臺(tái)積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某歐系外資認(rèn)為，本次大會(huì)上Intel透露的信息顯示，其服務(wù)的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時(shí)間推移，下降運(yùn)算成本，并在可預(yù)期的未來(lái)，較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手調(diào)降更大比例成本。Intel擁有比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)
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搶臺(tái)積電飯碗？Intel芯片代工迎來(lái)RISC-V支持

今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠，同時(shí)再次開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺(tái)積電的飯碗?？紤]到臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的領(lǐng)先，以及Intel與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)合作關(guān)系，業(yè)界認(rèn)為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因?yàn)榕_(tái)積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過(guò)Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無(wú)機(jī)會(huì)，最近半年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴臺(tái)積電了，現(xiàn)在反而不是好事
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22年老將Sanjay Natarajan重回Intel：主導(dǎo)14nm工藝開(kāi)發(fā)

今年1月份，Intel宣布更換CEO，銷售出身的司睿博在2月份離職，由技術(shù)派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年?！　』粮袷枪こ處煶錾?，30多年中參與了14款處理處理器研發(fā)，還是486處理器的架構(gòu)師，2000年還擔(dān)任過(guò)首任CTO，可以說(shuō)資深半導(dǎo)體技術(shù)專家了，他的回歸對(duì)Intel意義重大?！　〖夹g(shù)派掌握CEO，Intel未來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)就是重振先進(jìn)工藝，而基辛格也挖來(lái)了一位舊臣——Sanjay Natarajan，目前是應(yīng)用材料科技公司的副總裁，后者是全球最大
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AMD市占率逼近30% 11代酷睿開(kāi)始反擊

　　對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，他們?cè)谙M(fèi)市場(chǎng)的份額還在繼續(xù)提升，不過(guò)Intel的11代酷睿已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力?！　〗誗team公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了28.66，而Intel降至71.34%，不過(guò)隨著11代酷睿的發(fā)力，這個(gè)局面已經(jīng)改觀?！　〕霈F(xiàn)這個(gè)情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴(yán)重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機(jī)會(huì)，而Intel也正在借這個(gè)機(jī)會(huì)繼續(xù)提振市場(chǎng)份額?！　★@卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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臺(tái)積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無(wú)敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺(tái)積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺(tái)積電會(huì)在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬(wàn)塊晶圓，到了2023年可達(dá)每月10.5萬(wàn)塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬(wàn)塊晶圓。根據(jù)臺(tái)積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋(píng)果將是臺(tái)積
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Intel唯一披露QLC閃存新進(jìn)展：壽命絕口不提

SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來(lái)，容量密度越來(lái)越高，成本越來(lái)越低，性能和壽命卻越來(lái)越渣，不得不依靠各種技術(shù)以及主控優(yōu)化來(lái)輔助，但依然不容樂(lè)觀。TLC依然是目前市場(chǎng)上的主流閃存類型，QLC風(fēng)行了一段時(shí)間之后表現(xiàn)并不太好，不少?gòu)S商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本，去年因?yàn)榇罅坎捎肐ntel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病，今年則全線換成了TLC，還成了宣傳賣(mài)點(diǎn)。Intel雖然連續(xù)推出了升級(jí)版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人問(wèn)津。如今，I
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Intel 10nm終于沖到八核：5GHz血戰(zhàn)Zen3

Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高到35W的結(jié)果。對(duì)于這樣的產(chǎn)品，廠商也不大樂(lè)意采納，迄今配備Tiger Lake-H35的游戲本寥寥無(wú)幾，更多地被視為創(chuàng)作本、設(shè)計(jì)本，以至于目前市面上的游戲本新品基本被銳龍5000H系列所壟斷。10nm游戲本真正的完全體，其實(shí)是接下來(lái)的Tiger Lake-H45，熱設(shè)計(jì)功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
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Intel 11代酷睿i9-11900K重奪單核性能之王：領(lǐng)先Zen3 7％

AMD Zen銳龍誕生以來(lái)，最大優(yōu)勢(shì)就是更多的核心、更高的多核性能，而到了Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列，單核性能也追了上來(lái)，已經(jīng)可以反超Intel 10％左右，銳龍7 5800X號(hào)稱是世界上最好的游戲處理器，而以往這個(gè)稱號(hào)一直屬于Intel酷睿。再過(guò)不到兩個(gè)月，Intel將推出Rocket Lake 11代桌面酷睿，除了工藝維持14nm工藝，其他方面架構(gòu)、技術(shù)全變了，尤其是各種曝料顯示，單核性能提升迅猛。今天，基準(zhǔn)測(cè)試軟件PassMark的排行榜正式收錄了Rocket Lake，包括i9-11900K、
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33年技術(shù)老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格：之前是RISC-V架構(gòu)掌門(mén)人

CEO上任，必然要把人事、財(cái)務(wù)等大權(quán)牢牢把持，對(duì)于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來(lái)說(shuō)（Pat Gelsinger）也不例外。　　基辛格本來(lái)就是在Intel干了超30年的老兵，自然對(duì)老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構(gòu)架構(gòu)/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了?！　unil Shenoy將擔(dān)任高級(jí)副總裁兼設(shè)計(jì)研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年，2014年離開(kāi)，這回跳槽前是SiFive的高級(jí)副總裁兼RISC-V架構(gòu)項(xiàng)目總經(jīng)理，
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