intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

Microchip發(fā)布長距離USB 3.2時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件

標(biāo)準(zhǔn)通用串行總線或USB連接是在兩個(gè)設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)的行業(yè)主流方式。汽車、工業(yè)和消費(fèi)行業(yè)應(yīng)用中大量加入電子元件，刺激了對(duì)遠(yuǎn)距離USB布線產(chǎn)品的需求。為了向市場(chǎng)提供遠(yuǎn)距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出兩款全新時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件。汽車用EQCO510和工業(yè)用EQCO5X31時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴(kuò)大到15米，實(shí)現(xiàn)最大限度覆蓋，并兼容USB 3.2第一代超高速協(xié)議。?EQCO510和EQCO5X3
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凌華推出基于Intel處理器的無風(fēng)扇嵌入式媒體播放器EMP-510

先進(jìn)的計(jì)算性能、多顯示和緊湊的設(shè)計(jì)，無縫支持店內(nèi)數(shù)據(jù)的可視化摘要：? 多顯示：支持四個(gè)獨(dú)立的顯示（FHD/4K/8K），用于媒體播放。? 卓越的邊緣計(jì)算性能：先進(jìn)的Intel? 處理器 (Tiger Lake-UP3)，為物聯(lián)網(wǎng)提供高性能。? 方便其考慮周全的設(shè)計(jì)：尺寸緊湊、豐富
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AMD、Intel業(yè)績暴雷 NVIDIA成了全村的希望：AI關(guān)鍵一戰(zhàn)

5月3日消息，PC、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的需求下滑已經(jīng)讓科技巨頭面臨巨大的業(yè)績壓力，Intel、AMD這幾天都發(fā)布了財(cái)報(bào)，一個(gè)營收下滑36%，一個(gè)營收下滑9%，都是近年來罕見的情況。誰能在整個(gè)業(yè)界都不太好的情況下力挽狂瀾？現(xiàn)在全村的希望都放在NVIDIA身上了，該公司預(yù)計(jì)在5月24日發(fā)布上季度財(cái)報(bào)。NVIDIA相比AMD及Intel一直受資本市場(chǎng)青睞，特別是今年以來，該公司股價(jià)漲了93%，AMD漲了37%，Intel僅上漲14%。此間的差異主要是在AI上，因?yàn)镃hatGPT這幾個(gè)月火爆全球，AI加速芯片也成了香餑
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

1. CPU Vcore 簡(jiǎn)介:VCORE轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為CPU（中央處理器）內(nèi)核或GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
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易鏈星云與中電數(shù)宇合作，提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù)

IT之家 4 月 9 日消息，易鏈星云與中電數(shù)宇（瀘州）科技有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，易鏈星云將為其數(shù)字文創(chuàng)平臺(tái) ——“數(shù)宇文創(chuàng)”提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù)，同時(shí)未來雙方將聯(lián)合探索、拓展數(shù)字營銷等運(yùn)營新模式?！皵?shù)宇文創(chuàng)”平臺(tái)具有對(duì)數(shù)字文創(chuàng)產(chǎn)品的展覽展示、發(fā)行銷售、限量收藏、欣賞轉(zhuǎn)贈(zèng)、社群運(yùn)營等多項(xiàng)功能，易鏈星云將助其開發(fā)地方特色文旅、歷史、非遺等文化 IP。IT之家了解到，易鏈星云是一家創(chuàng)新型科技公司，先后推出了以交易服務(wù)為核心的元宇宙五大產(chǎn)品體系，包含了平臺(tái)交易服務(wù)--數(shù)藏易管家、一站
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2023 款特斯拉 Model 3 汽車曝光，續(xù)航與 2022 款基本保持一致

3月29日消息，2023款Model 3現(xiàn)已出現(xiàn)在美國環(huán)境保護(hù)署 (EPA)官網(wǎng)上，續(xù)航顯示與2022款基本保持一致。這款車型在美國主要分為三個(gè)版本：· 標(biāo)準(zhǔn)續(xù)航后驅(qū)版（RWD） 18英寸輪轂438公里，19英寸輪轂430公里；· 全輪驅(qū)動(dòng)長續(xù)航版（AWD） 18英寸輪轂576公里，19英寸輪轂537公里；· 高性能版標(biāo)配20英寸輪轂，續(xù)航507公里。雖然 EPA官網(wǎng)出現(xiàn)了 AWD 長續(xù)航版本，但它實(shí)際上無法在特斯拉官網(wǎng)訂購，不過它可能包含在現(xiàn)有庫存中。特斯拉表示，Long Range AWD 版本預(yù)計(jì)將
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Intel Tick-Tock

Intel在2007年正式提出Tick-Tock（源于時(shí)鐘秒鐘轉(zhuǎn)動(dòng)發(fā)出的聲音）的發(fā)展戰(zhàn)略模式，Intel認(rèn)為為了更有效率的開發(fā)處理器芯片制造業(yè)務(wù)，處理器微架構(gòu)的每次更新和處理器芯片制程每次的更新時(shí)間應(yīng)該錯(cuò)開。Tick代表處理器芯片制造工藝（制程）的更新，在處理器性能相同情況下，芯片面積縮小，減少能耗和發(fā)熱量。Tock代表在上一次Tick基礎(chǔ)上更新微處理器架構(gòu)，提升性能。一般Tick-Tock周期為兩年，Tick和Tock各占一年。制程工藝決定了芯片內(nèi)部可以使用的晶體管的數(shù)目，晶體管數(shù)目越多，則芯片能完成的
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面向USB PD 3.1應(yīng)用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

EPC推出EPC9177，這是一種基于eGaN?IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)，可滿足新型USB PD 3.1對(duì)多端口充電器和主板上從28 V~48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換至12 V或20 V輸出電壓的嚴(yán)格要求。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9177，這是一款數(shù)字控制、單輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)，工作在?720 kHz 開關(guān)頻率，可轉(zhuǎn)換?48 V、36 V、28 V至穩(wěn)壓12 V輸出電壓，并提供可高達(dá)20 A的連續(xù)輸出電流。這款小面積（21mm?x 13m
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場(chǎng)

IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認(rèn)計(jì)劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場(chǎng)。三星希望以美國為起點(diǎn)，向全球運(yùn)營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報(bào)道中獲悉，三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級(jí)運(yùn)營商進(jìn)行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應(yīng)商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能，并經(jīng)過諸多項(xiàng)目優(yōu)化以滿足前瞻性運(yùn)營商的需求。根據(jù)路線圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò)功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進(jìn)
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羅德與施瓦茨推出Benchmarker 3,助力網(wǎng)絡(luò)基準(zhǔn)測(cè)試的發(fā)展

移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的終極用戶體驗(yàn)（QoE）是影響客戶流失的主要因素之一，對(duì)直接影響著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商（MNO）的業(yè)務(wù)。羅德施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱"R&S公司"）推出下一代基準(zhǔn)測(cè)試解決方案，使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商能夠應(yīng)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新以及成本、時(shí)間和競(jìng)爭(zhēng)壓力有關(guān)的多種挑戰(zhàn)。新的解決方案降低了復(fù)雜性，并幫助移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商在系統(tǒng)和以最終用戶為中心的網(wǎng)絡(luò)改進(jìn)方面做出決策。在電信業(yè)整體技術(shù)演進(jìn)的推動(dòng)下，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商所管理的整個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)正變得越來越動(dòng)態(tài)和復(fù)雜。包含5G在內(nèi)的多種網(wǎng)絡(luò)制式，基礎(chǔ)設(shè)施和諸如OR
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強(qiáng)到離譜 13真香！Intel第13代酷睿桌面處理器首發(fā)評(píng)測(cè)

距離上代intel的12代酷睿發(fā)布已經(jīng)過去了近一年的時(shí)間，這一次的全新的13代酷睿處理器如期而至，此前創(chuàng)新的異架構(gòu)處理器在性能方面著實(shí)非常驚艷，基本上橫掃了整個(gè)主流級(jí)的游戲市場(chǎng)，在游戲性能表現(xiàn)方面十分出色，這次全新的13代酷睿處理器在性能方面也同樣會(huì)帶給用戶非常大的驚喜，這一次將會(huì)intel重奪游戲PC市場(chǎng)首座的位置重要時(shí)刻，勢(shì)必重新拉開屬于intel異架構(gòu)的時(shí)代。13代酷睿真香！在高性能混合架構(gòu)上持續(xù)突破創(chuàng)新近1年的桌面處理器市場(chǎng)，是intel第12代酷睿大放異彩的一年，大小核的混合架構(gòu)配合上英特爾硬件
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AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案，助力提升計(jì)算性能

近日，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出AIMB-278工業(yè)主板。AIMB-278采用第12/13代Intel? Core?處理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同時(shí)，它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴(kuò)展，以及豐富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，獨(dú)立4顯，最高可支持4K），增強(qiáng)了大量數(shù)據(jù)傳輸和圖像處理能力。此外，它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu，是高性能要求的
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插槽大 1.7 倍、針腳多 61%，英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些時(shí)候，曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開和關(guān)閉插槽的情況，以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對(duì)該插槽圖片進(jìn)行了測(cè)量和計(jì)算，讓我們對(duì)英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
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