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Intel九代酷睿將升級新步進：繼續(xù)深挖14nm架構(gòu)

  • 　　Intel九代酷睿處理器已經(jīng)在桌面和筆記本全方位登場，這也將是Intel 14nm工藝和現(xiàn)有架構(gòu)在消費領(lǐng)域的最后一搏，年底開始終將進入10nm和新架構(gòu)時代。　　不過看起來，14nm架構(gòu)的潛力依然還沒有挖掘干凈，因為根據(jù)華碩的公告，Intel將在今年第二季度推出九代酷睿的新步進版本?！　∷^步進(stepping)，在處理器領(lǐng)域一般可以理解為不同的修訂升級版本，Intel通常采用單字母加單數(shù)字的方式標注，比如A0、B1、C2等?！　⌒虏竭M的處理器往往會改進生產(chǎn)工藝、修復(fù)硬件Bug、增加新的功能特性，
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手

  • 　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成。　　然而，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?！　〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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用70億美元收購Mellanox，英偉達闊綽出手“打敗”Intel

  • 　　隨著云計算和人工智能技術(shù)的成熟，云服務(wù)器市場被極大程度拉動，成長為一片藍海市場，而這也促使服務(wù)器芯片市場的戰(zhàn)事愈演愈烈。3月11日消息，有知情人士透露英偉達競購出價“打敗”Intel，將以70多億美元現(xiàn)金收購以色列服務(wù)器芯片制造商Mellanox Technologies?！　?jù)悉，這筆交易最快將會在周一宣布。對此，英偉達不予置評，英特爾、Mellanox亦未做出任何回應(yīng)?！　　　ellanox Technologies成立于1999年，總部位于以色列約克尼穆(Yokneam)，同時在美國設(shè)
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全球存儲芯片市場遇冷，Intel半導(dǎo)體收入有望超越三星重回第一

  • 來自IC insights的預(yù)測顯示，由于存儲芯片(包括DRAM內(nèi)存和NAND閃存)行情轉(zhuǎn)冷，三星的半導(dǎo)體產(chǎn)品年收入將同比暴跌20%，雖然Intel也基本保持平穩(wěn)，但結(jié)果將最終變成三星再次跌至第二位，Intel重回第一。
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USB 4 正式公布：40Gbps，兼容雷電3

  • USB-IF最近公布了最新的USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名，所有的USB標準都將被叫做USB 3.2，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?，F(xiàn)在，USB-IF又公布了USB 4，比USB 3.2 Gen 2x2的20 Gbps的傳輸速度增加一倍，達到了與雷電3相同的40 Gbps。
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龍芯處理器真不如Intel/AMD？別輕看了“自主”

  • 中國芯真不如英特爾AMD?“中國芯”的進度不一定能如眾人所愿，但是對“自主”信念不能變。這關(guān)乎個人也關(guān)乎國家、國家科技要自主，這些都是外來力量不能給予的。
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AMD在PC市場的份額急升，Intel似已無力反擊

  • 　　2018年四季度的PC市場顯示，AMD在桌面PC市場的份額達到15.8%，在筆記本市場的份額達到12.1%，均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升，Intel祭出的應(yīng)對手段是提升PC處理器的售價，最終取得了2018年四季度的營收上升，但是這顯然不是一種長遠的辦法。　　　　AMD在PC市場持續(xù)發(fā)力　　2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu)，憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能，一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進至7nm，而Intel自20
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Intel公布晶圓工廠擴建計劃：增加芯片產(chǎn)能

  • 　　Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖?！　〖瘓F副總裁、制造和運營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠?！　∠蚯翱吹脑挘琁ntel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計從2019年開始逐步投建，持續(xù)多年?！　ntel稱，擴建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場
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Intel再增5億美元額外資本支出：用于提升14nm產(chǎn)能

  • 　　雖然14nm行將收尾，但是卻有大量的客戶在趕“末班車”，導(dǎo)致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉(zhuǎn)向更新的、更先進的生產(chǎn)工具，以便增加產(chǎn)能，在近日的第39屆納斯達克投資者會議上，首席工程官、技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶集團總裁MurthyRenduchintala透露，Intel今年額外增補的投資實際達到了15億美元。　　也就是說，Intel在2018年實際的資本支出(即生產(chǎn)設(shè)備、新設(shè)施建設(shè)和類似開支)達到了155億美元?！　∮捎?月時，Intel的說法還是額外10億，所以意味著
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邊緣計算詮釋人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合

  •  近日在2018英特爾人工智能大會上，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網(wǎng)的角度展望了未來人工智能與物聯(lián)網(wǎng)兩大技術(shù)之間的融合，從他的觀點中我們可以發(fā)現(xiàn)邊緣計算將是促進兩大技術(shù)融合的關(guān)鍵所在，就此話題Jonathan Ballon還接受了筆者的專訪。 從互聯(lián)網(wǎng)過渡到物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是大勢所趨，這將帶動整個計算架構(gòu)的變革。在未來20年的時間里，人工智能所產(chǎn)生的這些機遇或者說機會，Jonathan Ballon認為將有一半體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的邊緣之上。這也意味著對于英特爾公司來說，
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AMD/Intel處理器纏斗史：為創(chuàng)造偉大產(chǎn)品而生

  • AMD與Intel的關(guān)系似乎是水火不容的競爭對立的關(guān)系，但是實際上，AMD的與Intel之間的關(guān)系遠比你想象中的要復(fù)雜的多。
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Intel英偉達AMD高通，美國四巨頭迎來冰點

  • 市場的波動下滑，讓Intel、AMD、英偉達、高通們的日子不好過，而Ai時代的到來，又讓美國巨頭們統(tǒng)治半導(dǎo)體市場時代即將進入終結(jié)。
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想與高通抗衡？Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶

  • 　　11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多模基帶，可用于手機、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多?！　?jù)了解，XMM8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手機的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市?！　倪@個角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當然，對于蘋果來說，還有第一代5G基帶XM
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AMD攻勢減弱，Intel業(yè)績?nèi)〉每焖僭鲩L

  • 　　AMD和Intel這對冤家先后發(fā)布了它們?nèi)径鹊臉I(yè)績，AMD未能延續(xù)此前的強勁增長，Intel則意外的取得了營收的快速增長，后者的營收快速增長的主要推動力依然來自服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)?！　MD與Intel在PC處理器市場展開爭奪　　2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場顯示了強大的競爭力，在美國PC處理器市場的份額節(jié)節(jié)攀升至超過四成，創(chuàng)下自2007年以來的最好成績。Ryzen處理器的熱銷幫助AMD在2017年三季度取得營收增長26%的優(yōu)異成績?！　〔贿^到了今年，在AMD的競爭壓力下，I
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10nm工藝！Intel全新架構(gòu)Ice Lake首次現(xiàn)身：一二級緩存增大

  • 　　按照原本規(guī)劃，Intel的第一代10nm工藝處理器應(yīng)該是Cannon Lake，但無奈遇到新工藝良品率不足、無法規(guī)模量產(chǎn)，迄今只出了一款i3-8121U，連核顯都沒開啟。　　第二代10nm工藝產(chǎn)品的代號則是Ice Lake， 會在架構(gòu)上發(fā)生較大的變化，是最近三年多革新最多的一次?！　ntel去年6月就已宣布Ice Lake設(shè)計完成，隨后大方地在官方數(shù)據(jù)庫里列出了這個代號，路線圖上還出現(xiàn)過服務(wù)器級的Ice Lake-SP，但一直沒有給出任何細節(jié)，何時發(fā)布也不確定，看起來至少得2020年?！　‖F(xiàn)在，Ge
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