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Intel、NVIDIA爭執(zhí)GPU通用計算效率

　　Intel、NVIDIA有關(guān)CPU、GPU孰優(yōu)孰劣的爭執(zhí)已經(jīng)來來回回了很長時間，最新的爭論焦點是GPU通用計算加速的效率到底有多高。在法國圣馬洛舉行的計算機架構(gòu)國際研討會上，Intel的十二位研究人員聯(lián)合提交了一份論文，通過對比處理器、顯卡的實際效率，指出GPU通用計算加速并沒有宣傳得那么神乎其神。　　Intel在論文中表示，他們對一系列重要的吞吐計算內(nèi)核進行分析后發(fā)現(xiàn)，其中很多都支持并行運算，非常適合多核心CPU或者GPU，但是過去幾年來，有很多研究聲稱GPU運行這些內(nèi)核的速度可以達到多核心
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Intel移動處理器全線推新 45nm四核32nm雙核各三款

　　Intel今天悄然推出了六款移動處理器，其中三款屬于45nm工藝四核心，三款屬于 32nm工藝雙核心。不幸的是，由于缺乏競爭等因素，相對應(yīng)的舊型號無一降價。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面，此番新增的最高端型號是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”，主頻相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz，Turbo Boost動態(tài)加速最高3.33GHz，其他規(guī)格不變：三級緩存8MB，熱設(shè)計功耗55W，支持超線程技術(shù)(邏輯
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Intel繼續(xù)提高緩存密度 FBC有望取代SRAM

　　由于架構(gòu)方面的需要，Intel處理器通常都配備有大容量緩存，比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級緩存。現(xiàn)在，Intel又準(zhǔn)備繼續(xù)提高緩存密度了，而且有意使用新的緩存類型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會即將于下月5-7日舉行，Intel將會通過兩個主題演講，介紹他們在處理器緩存技術(shù)上的最新研究成果，特別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。　　SRAM和eSRAM
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Intel計劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器

　　Intel最近快速上馬32nm制程Nehalem/Westmere處理器的舉動在外人看來多少有點激進之嫌，這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性能檔次，從價位上看也是高低齊發(fā)。不過據(jù)接近Intel的人士透露，Intel計劃快上加快，在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。　　根據(jù)之前的消息顯示，Intel公司計劃于今年第四季度開始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器，并計劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計劃，今年第四季度Intel計劃售出大
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Intel展示新材料極紫外光刻走向?qū)嵱?/a>

　　新式半導(dǎo)體光刻技術(shù)中，極紫外光刻(EUV)被認(rèn)為是最有前途的方法之一，不過其實現(xiàn)難度也相當(dāng)高，從上世紀(jì)八十年代開始探尋至今已經(jīng)將近三十年，仍然未能投入實用。極紫外光刻面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一就是尋找合適的光刻膠(photoresist)，也就是用來在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對極紫外輻射非常敏感，這樣才能刻出圖案，但同時又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。　　Intel公司內(nèi)部一直在用微曝光設(shè)備(MET)對各種不同材料進行試驗和評估，目的就是尋找一種能夠同時滿足高敏感度、高分辨率、低

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Intel：這個世界還需要安騰

　　Intel表示，雖然安騰(Itanium)、至強(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來越小，但特定客戶仍然需要IA64架構(gòu)的安騰，Intel也不會徹底放棄它。本月初，Intel宣布了首款基于超多核心架構(gòu)(MIC)的處理器 “Knights Corner”，將采用22nm工藝制造，集成50多個核心，專為高性能計算(HPC)加速而設(shè)計，而在三月中旬的時候，Intel Xeon 7500系列處理器不但帶來了八核心，還支持高可靠性、高可用性、高服務(wù)性(RAS)，對應(yīng)的
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英特爾Moorestown智能手機芯片將不支持Windows

　　英特爾包含Atom Z600系統(tǒng)芯片的“Moorestown”平臺是英特爾進入智能手機市場的最新舉措。這個平臺基本上是在Atom處理器產(chǎn)品線中使用的一種瘦身版本的 x86架構(gòu)，盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過，英特爾在今年的Computex展會上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個平臺。　　考慮到英特爾與微軟之間的長期合作關(guān)系，人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進入智能手機市場的一個途徑。然而，這種事情沒有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片，但是，這種芯
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel仍然對WiMAX技術(shù)非常樂觀

　　經(jīng)過多年的起起落落，WiMAX無線技術(shù)至今依然任重而道遠(yuǎn)，產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠(yuǎn)未達到預(yù)期水平，不過作為推廣主力的Intel仍然對WiMAX 的發(fā)展充滿信心。　　Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開幕的臺北電腦展上表示，LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運營，因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍然有很大的發(fā)展空間。　　不過他也指出，Intel是一家芯片開發(fā)商而不是電信運營商，因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設(shè)備的市場前
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Intel出貨48核心處理器系統(tǒng) 不會商用

　　按照原定計劃，Intel已經(jīng)開始向軟件開發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計算機 /SCC)的新系統(tǒng)。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開發(fā)商創(chuàng)造新的微處理器愿景。Intel德國不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設(shè)計師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪時表示：“我們已經(jīng)開始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統(tǒng))。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天還會有更有趣的消息。” 　　按照規(guī)劃，這種48核心處理器純粹是個設(shè)計原型，并不
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AMD和日本廠商合作將USB3.0納入產(chǎn)品序列

　　Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項合作將讓市場眼前一亮：AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個UASP協(xié)議，縮短設(shè)計周期。
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Intel展示48核心處理器系統(tǒng)

　　Intel近日在歐洲公開展示了一套基于其48核心處理器的系統(tǒng)。這種試驗性芯片又被稱為單芯片云計算機或者芯片超級計算機(縮寫均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號“Copper Ridge”，包括特制的芯片組、八條四通道DDR3 DIMM內(nèi)存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標(biāo)準(zhǔn)和特制接口)和其他各種部件。由于沒有SATA接口，Intel使用一塊U盤替代了普通硬盤。整塊系統(tǒng)被放置在一個很典型的機箱內(nèi)，但是主板似乎并不符合ATX標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。　　盡管
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Intel鎂光宣布開始量產(chǎn)銷售25nm制程NAND閃存芯片

　　繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品之后，Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開始正式對外銷售量產(chǎn)的25nm制程NAND閃存芯片，這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。　　這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品，這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米，其容量可容納2000首歌曲，7000張照片或8小時時長的視頻片段。　　目前還不清楚首款配置這
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Intel 計劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤

　　Intel計劃停產(chǎn)采用50nm制程NAND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤產(chǎn)品，自今年第二季度開始，Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤產(chǎn)品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤。　　今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號為X25-M;另外還將推出80GB容
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Intel 32nm制程處理器7/8月份將升級至K0新步進

　　Intel公司近日宣布，今年1月份正式發(fā)布的幾款32nm制程處理器，包括：奔騰G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進制程提升到K0步進制程。新K0步進32nm制程處理器與原有的C0步進處理器針腳完全兼容，不過需要對主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步進的主要改進之處：　　- 新K0步進處理器將采用新的S-spec代號和MM產(chǎn)品代號; 　　- CPUID數(shù)據(jù)將由原來的0
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intel介紹

英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細(xì) ]