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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

高通上訴成功：推翻1.73億美元專利侵權裁定

  • 　　北京時間6月24日消息，據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)絡版報道，美國佛羅里達州地方法院法官羅伊·道爾頓(Roy B. Dalton)周一裁定，高通并未侵犯芯片開發(fā)商ParkerVision專利。而在去年，法院判定高通專利侵權，需向ParkerVision賠償1.73億美元。 　　高通上訴成功：推翻1.73億美元專利侵權裁定 　　受此消息影響，ParkerVision股價周一收盤大跌63%。ParkerVision表示將提起上訴?！氨M管我們對法院認定我們專利合法的決定感到高興，
  • 關鍵字： 高通  芯片  

壟斷移動SIM卡芯片價格 三星等巨頭面臨罰單

  • 關于壟斷案，一直是屢查不止，取證漫長、利潤豐厚，引誘壟斷集團敢于鋌而走險。面對高額的罰金，呵呵，像瑞薩一樣做個“污點證人”也不錯。
  • 關鍵字： SIM卡  芯片  

我國成功實現(xiàn)8英寸IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)

  • 我國南車株洲所8英寸IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線建成，真正實現(xiàn)國產(chǎn)化，打破了國外公司在高端IGBT芯片技術上的壟斷......
  • 關鍵字： IGBT  芯片  

解析為何國內(nèi)芯片高度依賴進口？

  • 我國芯片產(chǎn)業(yè)長期受制于人，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術水平、市場份額等方面都與國際領軍企業(yè)有較大差距，即便與臺資企業(yè)也有不小差距，原因究竟在哪里？
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

德豪潤達2.3億股增發(fā)完成 倒裝芯片有望獲更多訂單

  • 　　德豪公告增發(fā)2.3億股完成，其中大股東蕪湖德豪認購1億股，吳長江認購1.3億股，持股達到9.3%，位列第二大股東。 　　增發(fā)完成對公司的主要意義在于：1)股東利益理順，雷士未來將向德豪采購更多芯片，同時德豪向雷士渠道出貨有望更為順暢，兩者協(xié)同效應加強;2)增發(fā)完成使德豪財務費用每月減少1000萬，經(jīng)營現(xiàn)金流將顯著改善。 　　芯片趨勢向好，未來將加大倒裝芯片投入。據(jù)了解，今年以來德豪芯片月度銷售向好，5月已達1.2億元。按照行業(yè)經(jīng)驗，1億元的單月產(chǎn)值基本與50臺的規(guī)模相匹配，而6000-80
  • 關鍵字： 德豪潤達  芯片  

國外芯片商卡位物聯(lián)網(wǎng) 依賴進口致束手束腳

  • 　　退出手機芯片領域，進軍物聯(lián)網(wǎng)正成為部分芯片廠商的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)概念火熱引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈各方爭相進入，其也正為一籌莫展的芯片制造商提供了新一輪商機?！巴嫠馈敝Z基亞的芯片廠商博通近日宣布放棄手機基帶業(yè)務進軍物聯(lián)網(wǎng)，同時加快相關新品布局欲搶占先機。全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell)也宣布面向全線物聯(lián)網(wǎng)應用推出芯片平臺解決方案系列，包括可穿戴設備、家庭自動化、家庭安防、個人保健、智能家電等。物聯(lián)網(wǎng)領域的這一股新生力量正在不斷壯大。 　　國外芯片制造商卡位物聯(lián)網(wǎng)
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

歐盟罰款三星飛利浦操控SIM芯片價格

  • 　　北京時間6月25日晚間消息，路透社周二援引兩位知情人士的消息稱，歐盟在未來數(shù)周內(nèi)將對飛利浦、三星和英飛凌做出反壟斷罰款，原因是這些公司串謀操縱手機SIM卡芯片價格。 　　早在2008年10月，歐盟委員會就對上述公司展開調(diào)查。去年，歐盟委員會正式指控這三家公司串謀操縱手機SIM卡芯片價格。除了手機SIM卡，涉案芯片還被用于護照、銀行卡、身份證和電視系統(tǒng)中。 　　其中一位知情人士稱：“歐盟最早于7月底對上述三家公司做出罰款處分，但也可能推遲到9月份?！? 　　飛利浦
  • 關鍵字： 三星  芯片  

聯(lián)發(fā)科芯片智能手機爆重大缺陷 導致重啟

  • 　　法國一名網(wǎng)友Korben發(fā)現(xiàn)使用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機的一個重大缺陷，當接受到短信“=”(不帶引號的等于號)時，系統(tǒng)會自動關機并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數(shù)據(jù)安全，但仍可以導致手機不斷重啟，通話時接收到該短信息就會導致通話中斷。 　　聯(lián)發(fā)科芯片智能手機爆重大缺陷 接收特定短信便重啟 　　部分受影響機型： 　　部分受影響機型 　　解決方法為使用第三方應用來管理短信息，而不是官方自帶的程序，目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數(shù)據(jù)安全，下面視頻Korb
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

破局LED芯片產(chǎn)能過剩

  • 　　三安光電100億元加碼LED欲做世界第一，華燦光電投資11.8億元擴張外延片產(chǎn)能，士蘭微擬定增8.8億元投建LED芯片等項目，澳洋順昌2014年LED業(yè)務計劃實現(xiàn)營收2.5億元，新海宜年底LED芯片月產(chǎn)能預計達9萬片……近期，LED芯片企業(yè)紛紛亮出自己大幅度擴產(chǎn)計劃，各家企業(yè)無不信心滿滿、野心勃勃。 　　受下游照明市場需求的拉動，LED上游芯片行業(yè)迎來快速增長期。LED芯片行業(yè)出現(xiàn)如此緊鑼密鼓地布局擴產(chǎn)計劃，其背后是成本降低帶來的LED照明產(chǎn)品價格下降，帶來市場需求爆
  • 關鍵字： LED  芯片  

IBM又要賣 這次是芯片

  • 曾經(jīng)輝煌了百年的藍色巨人，在最近十幾年似乎有點跟不上時代的節(jié)奏，一部分過去的優(yōu)勢業(yè)務不斷地衰落，不斷地剝離出售，巨人的身影已經(jīng)不在了。
  • 關鍵字： IBM  芯片  

為什么蘋果難以放棄高通芯片？

  • 　　蘋果自己設計芯片，但是還是繞不過高通，目前高通是蘋果的基帶芯片供應商。不過基帶芯片是指什么?蘋果為何難以放棄高通芯片?最初蘋果基帶芯片供應商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。 　　不過目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen&Company分析師蒂莫西?阿庫里(TimothyAcuri)周一發(fā)布報告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時阿庫里認為，雖然談判
  • 關鍵字： 高通  芯片  

國務院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》

  • 　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布會在京舉行。本次發(fā)布會，體現(xiàn)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，工信部、國家發(fā)改委、財政部、科技部有關領導出席了會議。在當前和今后一段時期，此綱要將成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期的重要指導綱要。
  • 關鍵字： 集成電路  發(fā)改委  推進綱要  集成電路設計  封裝測試  芯片  

國內(nèi)首批8英寸芯片下線 首片贈送給中國科技館

  • 　　2014年6月20日是我國首條8英寸IGBT芯片線批量化生產(chǎn)的重要日子。這標志著中國現(xiàn)代變流工業(yè)的關鍵技術取得重大突破。IGBT的中文全稱為絕緣柵雙極晶體管，是自動控制和功率變換的關鍵部件，也是功率半導體器件第三次技術革命的代表性產(chǎn)品。(以下大屏幕現(xiàn)場直播首批8英寸芯片下線過程，首片0001號，從生產(chǎn)現(xiàn)場到大會場，將贈送給中國科技館，作為歷史紀念，供教學科普)
  • 關鍵字： 8英寸  芯片  

首款20nm芯片竟然是挖礦用的：1440核心

  • 　　今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm，高通、蘋果都在爭搶20nm產(chǎn)能，誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世，只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機芯片擁有1440個核心，封裝面積3025mm2。 　　KNCminer公司之前推出了Titan礦機 　　目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對良率、產(chǎn)能鎦銖
  • 關鍵字： 20nm  芯片  

淺談埋嵌元件PCB的技術（二）

  • 　　5 嵌入用元件 　　焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開發(fā)例。 　　6EP
  • 關鍵字： 埋嵌元件  PCB  芯片  
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