m1 ultra 芯片 文章 進(jìn)入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)
芯片業(yè)復(fù)蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱,今年七月至九月期間,全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個(gè)季度出現(xiàn)了增長。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)由全球超過四十個(gè)芯片制造商組成,其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個(gè)最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到90.1,4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1,1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8,產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復(fù)蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時(shí),芯片制造商將開始考慮擴(kuò)展新的廠
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2005年11月16日,信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成立
- 2005年11月16日,信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立,該標(biāo)準(zhǔn)工作組的任務(wù)是開展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎(chǔ)、方法和產(chǎn)品等標(biāo)準(zhǔn)的研究制定。
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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見端倪
- 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉,“十五”期間,隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項(xiàng)的實(shí)施,一個(gè)嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國初見端倪。 在診斷檢測芯片方面,SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進(jìn)行了試生產(chǎn),并進(jìn)行了2000余例臨床實(shí)驗(yàn);“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書,并作為生物制品新藥投入使用;HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn),并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設(shè)計(jì)中心
- 據(jù)技術(shù)調(diào)查公司Isuppli的報(bào)告,由中國設(shè)計(jì)或部分設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8%,中國繼而成為世界第三大芯片設(shè)計(jì)中心。該機(jī)構(gòu)稱,全球最大的芯片設(shè)計(jì)中心依然是美國,其份額占到40.2%,居第二位的是日本,占15.5%,中國臺(tái)灣列第四,為10.1%。 中國正在成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,近年來中國半導(dǎo)體市場一直處于快速發(fā)展之中,根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),去年中國市場總規(guī)模達(dá)到400億美元,同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功
- 近日,重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布:具有我國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號(hào)”3G手機(jī)核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司(簡稱重郵信科)研發(fā)成功,并向媒體人士展示亮相。 這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機(jī)基帶芯片。它的誕生,標(biāo)志著我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。 據(jù)介紹,該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù),借助國外先進(jìn)的芯片開發(fā)工具,構(gòu)造了單晶多核設(shè)計(jì)方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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2005年10月9日,TD-SCDMA芯片工藝升級(jí)
- 10月9日,重郵信科開發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片---"通信一號(hào)"。就在此后一兩天時(shí)間,凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強(qiáng)型TD-SCDMA基帶芯片"火星",支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應(yīng)用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。 點(diǎn)評(píng) TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚,而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國贏得3G時(shí)代話語權(quán)。TD-SCDMA基帶
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高性能數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片IRMCK201功能及其應(yīng)用
- IRMCK201是美國國際整流公司開發(fā)的數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片,是專門針對伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的。該器件可實(shí)現(xiàn)完整的速度環(huán)和電流環(huán)控制,具有快速的高性能伺服驅(qū)動(dòng)能力。文中詳細(xì)介紹了IRMCK201的主要功能、特點(diǎn)和主要接口,并給出了一個(gè)應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床的交流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的實(shí)例。
- 關(guān)鍵字: 功能 及其 應(yīng)用 IRMCK201 芯片 數(shù)字 運(yùn)動(dòng) 控制 高性能
芯片設(shè)計(jì)外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個(gè)工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計(jì)工序在手,以達(dá)到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后,半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包,可用
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美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起
- 美國先進(jìn)微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
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