m2 芯片 文章 進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)
【E問E答】為什么晶體管使用越久,功耗越低?
- 眾所周知,電子系統(tǒng)芯片中的晶體管會(huì)隨著時(shí)間而逐漸老化。它們會(huì)慢慢變舊,反應(yīng)變得遲緩,毛病越來越多,甚至突然崩潰死機(jī)。不過凡事都有兩面性,雖然晶體管老化對(duì)電子產(chǎn)品不是好事,但其功耗卻隨著時(shí)間的推移而降低。 在這個(gè)快節(jié)奏、快消費(fèi)的年代,人們總是在求新、求快。不光是手機(jī)、電腦、汽車,就連我們自身,都想要時(shí)尚,新朝,不落伍。如果我想說老有老的好,舊有舊的妙,你一定不能認(rèn)同。但事實(shí)確是如此,我們不妨看幾個(gè)例子?! ∥覀兌贾榔囉幸粋€(gè)磨合期,新車在最初的2000公里里程內(nèi)要注意磨合,以便各個(gè)部件比較順暢地吻合
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物聯(lián)網(wǎng)芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭(zhēng)主導(dǎo)未來
- 物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場(chǎng)。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn),誰能掌握核心專利,成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢? 戰(zhàn)鼓擂響 深耕手機(jī)芯片市場(chǎng)多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片,近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺(tái)系列MT7686、MT7682、MT5932,這三款芯片讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用具備了更多實(shí)用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理?xiàng)钤H硎荆骸按?/li>
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日本政府支持貝恩資本取代KKR收購東芝芯片
- 北京時(shí)間6月9日上午消息,據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士披露,由日本政府牽頭,私募股權(quán)投資公司貝恩資本(Bain Capital)取代競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手KKR集團(tuán)(KKR & Co LP),聯(lián)手西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)對(duì)東芝公司的芯片部門進(jìn)行收購。 一位不愿透露姓名的消息人士表示,貝恩在其中所占份額較少。 另有消息披露,西部數(shù)據(jù)公司在日本與東芝聯(lián)合運(yùn)營(yíng)著一家大型閃存芯片廠,最近該公司向東芝提交了一份計(jì)劃綱要。 記者未能立即聯(lián)系到貝恩公司代表,無法對(duì)此事置評(píng)。
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物聯(lián)網(wǎng)芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭(zhēng)主導(dǎo)未來
- 物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場(chǎng)。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn),誰能掌握核心專利,成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢? 戰(zhàn)鼓擂響 深耕手機(jī)芯片市場(chǎng)多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片,近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺(tái)系列MT7686、MT7682、MT5932,這三款芯片讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用具備了更多實(shí)用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理?xiàng)钤H?/li>
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高通發(fā)力無人機(jī)芯片和通信技術(shù),爭(zhēng)奪市場(chǎng)話語權(quán)
- 當(dāng)下,因?yàn)闊o人機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的如火如荼,高通也開始戰(zhàn)略調(diào)整,相繼在無人機(jī)芯片和無人機(jī)通信兩大領(lǐng)域發(fā)力。 此前,高通推出了相當(dāng)完備的無人機(jī)芯片解決方案,來降低無人機(jī)的開發(fā)難度、制造成本和銷售價(jià)格。在2015 CES展會(huì)上,高通宣布與騰訊、零度智控共同發(fā)布無人機(jī),為后兩者提供更為高效的計(jì)算能力,以及拍攝和實(shí)時(shí)分享視頻的功能。 緊接著,在后一年,高通與無人機(jī)市場(chǎng)新秀普宙發(fā)布戰(zhàn)略合作,雙方將聯(lián)合發(fā)力無人機(jī)市場(chǎng),推進(jìn)無人機(jī)與汽車智能技術(shù),讓無人機(jī)在細(xì)節(jié)處理上更加優(yōu)化。 與此同時(shí),在無人機(jī)通信方
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展訊王成偉:中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)要想說了算還得20年
- 5月26日,美國(guó)芯片巨頭高通和大唐電信科技股份有限公司設(shè)立合資公司(下稱大唐電信),進(jìn)軍中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。高通和大唐電信分別持股24%,北京建廣和智路資本持股比例總計(jì)為52%,北京建廣屬于中國(guó)建銀投資有限責(zé)任公司旗下公司(下稱中國(guó)建投),中國(guó)建投為國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立的大型國(guó)有投資集團(tuán)。在半導(dǎo)體行業(yè),國(guó)企與外資巨頭的這種合資方式較為少見。 半導(dǎo)體是核心產(chǎn)業(yè),隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的投入,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。2017年1月6日,美國(guó)白宮發(fā)表報(bào)告稱,中國(guó)的半導(dǎo)體技
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Power一級(jí)代理:Power芯片
- Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年,是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源,不僅設(shè)計(jì)和制造過程更簡(jiǎn)單、性能更可靠,而且與采用同類技術(shù)的電源相比更節(jié)能。 Power公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊型、高能效電源,應(yīng)用包括 LED 照明、手機(jī)充電器、計(jì)算機(jī)、LCD 電視、DVD 播放機(jī)、電視
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IBM打造5納米芯片 厚度僅相當(dāng)于幾個(gè)原子
- 據(jù)外媒報(bào)道, IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5納米芯片?! ∵@是一個(gè)了不起的技術(shù)成就,盡管在短期內(nèi)它還無法投入商用。它可以在一個(gè)手指甲大小的芯片上安裝300億個(gè)晶體管。研究人員稱,這個(gè)成就將會(huì)讓規(guī)模達(dá)3300億美元的芯片行業(yè)繼續(xù)按照摩爾定律的規(guī)律進(jìn)行發(fā)展。摩爾定律是1965年英特爾創(chuàng)始人戈登-摩爾(Gordon Moore)提出的一種理論,它預(yù)測(cè)芯片上的晶體管數(shù)量每隔幾年就會(huì)增長(zhǎng)一倍?! ≡谌毡緰|京舉行的2017年超大規(guī)模
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基于SOPC的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)控制芯片方案
- 現(xiàn)在的運(yùn)動(dòng)控制器已經(jīng)發(fā)展到了以專用芯片(ASIC)或FPGA作為核心處理部件的開放式運(yùn)動(dòng)控制器。這樣的解決方案突出的特點(diǎn),是讓運(yùn)動(dòng)控制的處理部分以獨(dú)立的、硬件性方式展開,增加系統(tǒng)的性能和可靠性,從而有效地解決了以單純的MCU或DSP系統(tǒng)的處理帶寬限制,以及用戶系統(tǒng)軟件和運(yùn)動(dòng)控制軟件混雜性的問題。
- 關(guān)鍵字: SOPC 運(yùn)動(dòng)控制 芯片
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